天津
據(jù)《韓國經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》援引業(yè)內(nèi)知情人士消息，受AI芯片需求爆發(fā)式增長拉動(dòng)，三星電子正加速完善產(chǎn)業(yè)鏈布局，擬在韓國光州新建一座先進(jìn)半導(dǎo)體封裝工廠。
消息透露，這項(xiàng)投資計(jì)劃或?qū)⒂?月29日韓國總統(tǒng)與大企業(yè)負(fù)責(zé)人的會(huì)談中正式對(duì)外公布，本次會(huì)議以“增長戰(zhàn)略大轉(zhuǎn)型”為主題，三星電子會(huì)長李在镕、SK集團(tuán)會(huì)長崔泰源等韓企巨頭都將參會(huì)。針對(duì)這一傳聞，三星電子暫未回應(yīng)，韓國總統(tǒng)辦公室則表態(tài)稱“企業(yè)投資決策由企業(yè)自主決定”。
隨著AI半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迭代加速，先進(jìn)封裝已經(jīng)成為影響芯片性能與市場競爭力的核心環(huán)節(jié)。若光州新廠計(jì)劃落地，意味著三星將進(jìn)一步加大先進(jìn)封裝領(lǐng)域的投入。
目前三星正在持續(xù)擴(kuò)充高帶寬內(nèi)存（HBM）產(chǎn)能，以此沖擊SK海力士的行業(yè)領(lǐng)先地位。三星的客戶覆蓋英偉達(dá)、AMD、谷歌等全球主流AI科技企業(yè)，今年5月剛剛宣布向客戶送出最新12層HBM4E樣品，正在全力推進(jìn)下一代AI內(nèi)存產(chǎn)品的市場競爭。
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