作者丨歐雪

編輯丨袁斯來

硬氪獲悉，高端工業激光裝備制造商——中微精儀科技（深圳）有限公司（下稱“中微精儀”）近期已完成數千萬元天使+輪融資，由創維投資獨家投資。資金將主要用于市場拓展、產能提升及新產品開發。

中微精儀成立于2024年11月，專注于碳化硅晶錠激光剝離、金剛石激光剝離、水導激光精密加工等高端工業激光裝備的研發與制造。公司創始人陳景煜為澳大利亞新南威爾士大學研究員，長期從事特種芯片集成開發；首席科學家孫洪波則為中國科學院院士、清華大學教授，是非線性激光超精密制造領域的先驅。

與市面上多數激光設備公司不同，中微精儀定位為激光精密加工技術平臺，覆蓋從機理研究、工藝開發到工程化落地的全鏈條。其設備已在碳化硅襯底切割、金剛石加工等領域進入頭部客戶量產驗證階段。

公司當前的核心業務聚焦兩大方向：

一是碳化硅襯底激光分片設備。中微精儀自研的脈沖可編程與裂紋定向誘導生長技術，已能將分片損耗穩定控制在40微米以內，遠低于行業常見的80-120微米水平。

當前，碳化硅行業正經歷從6英寸向8英寸產線升級的關鍵窗口期。據陳景煜判斷，近兩年下游需求端正在快速擴張，數據中心電源對碳化硅器件的需求顯著增加，消費電子領域如空調、冰箱等產品也開始采用碳化硅功率器件替代傳統硅基器件。

然而，行業仍面臨核心瓶頸。隨著8英寸碳化硅成為行業降本主線，襯底切割環節的損耗率成為關鍵卡點。

據公司實測，其6英寸碳化硅分片速度為15-20分鐘，8英寸為25-30分鐘。中微精儀相當于每切割8片即可多產出1片，為客戶帶來顯著的降本增效。

同時中微精儀的激光技術可以實現低損耗控制，在SiC晶圓背板減薄領域可以實現突破性應用，可以替代SiC晶圓背板減薄研磨拋光工藝，幫助SiC晶圓廠商實現降本增利，由以前研磨成粉末，變化為激光剝離，實現SiC剝離片二次利用。

中微精儀團隊手持由自主研發SiC激光剝離設備加工的6英寸、8英寸及12英寸SiC晶圓（圖源/企業）

二是金剛石激光加工設備。針對單晶/多晶金剛石的剝離、切割與拋光，中微精儀實現了磨砂面白色加工效果，避免了友商常見的材料表面石墨化發黑問題，從而省去了后續研磨工序，可直接用于再生長。

此外，陳景煜透露，中微精儀將于今年七至八月份啟動量子芯片加工器件的客戶交付。這一業務延伸驗證了中微精儀作為激光精密加工技術平臺的可擴展性——從超硬材料切割延伸至量子計算核心元器件的加工。

公司目前已收到多家頭部客戶的進場邀約，預計6月起陸續進入更多產線進行Demo驗證。

作為本輪獨家投資方，創維投資已在碳化硅產業鏈上下游布局多家企業。中微精儀創始人陳景煜表示，創維投資所投企業覆蓋了襯底、外延、器件等關鍵環節，能夠有效幫助公司將設備與下游客戶直接對接。

以下是硬氪與陳景煜的訪談摘要：

硬氪：碳化硅行業目前競爭激烈，公司如何在這個節點找到機會？

陳景煜：6寸碳化硅現在賣一片虧一片，整個產業鏈環節能降本的地方全降了，唯獨切割環節的損耗一直控不下來。從線切割的250微米降到激光切割的80微米已經是一大步，但我們把損耗降到40微米以內，仍然可以進一步控制在30微米以內，預示客戶每切8片就最少能多出1片，這是他們現在最需要的競爭力。隨著8寸線馬上大規模上量，切割損耗會成為決定誰勝出的關鍵。

硬氪：公司如何看待8英寸碳化硅時代的市場窗口？

陳景煜：今年下半年預計是8寸線建設的元年。頭部客戶的環評已經拿到了，基建陸續啟動，設備選型正在發生。8寸片的核心目的就是降成本，如果切割環節損耗控不下來，8寸的優勢就發揮不出來。所以這個窗口對我們來說是決定性的。

我們能穩定把損耗控制在40微米以內，而且設備進場當天就能跑量產，這些都非常重要。現在不是我們找客戶，是客戶在催我們進場。

硬氪：從碳化硅到量子芯片，公司的技術邊界在哪里？

陳景煜：我們不是一個做碳化硅切割設備的公司，而是一個激光精密加工的技術平臺。團隊核心能力是把不同激光與不同材料的相互作用機理研究透——切碳化硅、切金剛石、用量子芯片加工，底層都是同一套能力。公司實驗室目前已經完成了12寸硅片的超薄切片驗證，損耗可控制在1微米以內。平臺搭好了，應用場景只是不同的輸出。

投資方觀點：

創維投資負責人表示：目前全球SiC襯底處于高速擴產和6寸向8寸邁進的產業周期，傳統的切割方式難以滿足產業升級的要求，2026年8寸線產業化正在加速發展。長期以來，上游環節的工業激光切割設備一直被國外企業壟斷，高度存在被“卡脖子”風險。中微精儀現已推出相關產品，并且獲得了重要客戶的訂單，這是源于團隊掌握超快冷激光切割設備最核心的光路調控技術，從機理探索、工藝開發、光學優化、系統設計四個方面具備完全自主可控的能力，具有未來良好的發展前景。