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(來(lái)源:浪哥財(cái)經(jīng))
AI的盡頭是電力,電力的底座是元器件!
隨著AI模型參數(shù)量與訓(xùn)練次數(shù)的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),所需算力同比例飆升,而算力的物理本質(zhì)就是電能消耗。
這不僅意味著耗電量的大幅攀升,更對(duì)電力系統(tǒng)提出了三重挑戰(zhàn):供電更復(fù)雜、電流波動(dòng)更難管理以及濾波和去耦要求更高。
正是這些嚴(yán)苛要求,讓電路板上的基礎(chǔ)元件——MLCC,被推到了聚光燈下。
據(jù)預(yù)測(cè),2025年,全球MLCC市場(chǎng)規(guī)模約為148億美元;到2034年,這一市場(chǎng)將增長(zhǎng)至約286億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率約為7.6%。
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在這一行業(yè)浪潮中,三環(huán)集團(tuán)自然進(jìn)入了大眾視野。
那么,三環(huán)集團(tuán)手里究竟握著哪些“底牌”呢?
第一,穩(wěn)坐MLCC頭把交椅。
MLCC,全稱多層陶瓷貼片電容,是電路中進(jìn)行濾波、去耦、儲(chǔ)能的剛需被動(dòng)元件,被稱為“電子工業(yè)大米”。
根據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù),在所有電容產(chǎn)品中,陶瓷電容器的市場(chǎng)份額占比最大,高達(dá)50%;而MLCC又占整個(gè)陶瓷電容器市場(chǎng)的90%以上,是電子產(chǎn)業(yè)名副其實(shí)的基石。
在這個(gè)關(guān)鍵賽道上,三環(huán)集團(tuán)已成功占據(jù)一席之地——位列全球MLCC供應(yīng)商第九名,更穩(wěn)居中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大的MLCC供應(yīng)商之位。
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三環(huán)集團(tuán)成立于1970年,以固定電阻器與陶瓷基體起家。
此后的半個(gè)多世紀(jì)里,這家企業(yè)便以陶瓷為圓心,不斷向外拓展產(chǎn)品半徑:從電阻用氧化鋁陶瓷基片,到陶瓷插芯、MLCC,再到SOFC、PKG,最后延伸至陶瓷劈刀。
到2025年,三環(huán)集團(tuán)已形成電子元件、電子陶瓷材料和通信器件三大業(yè)務(wù)板塊。
從營(yíng)收構(gòu)成看,貢獻(xiàn)最大的當(dāng)屬以MLCC為核心的電子元件業(yè)務(wù)。2025年,該板塊實(shí)現(xiàn)營(yíng)收33.08億元,占總營(yíng)收的36.73%。
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目前,公司的MLCC產(chǎn)品已覆蓋0201至2220全系列封裝尺寸,包含微小型、高容、高可靠、高壓、高頻等多個(gè)產(chǎn)品系列。
第二,死磕技術(shù)砌高門檻。
MLCC行業(yè)因技術(shù)壁壘較高,市場(chǎng)長(zhǎng)期被村田、太陽(yáng)誘電等海外巨頭所壟斷。
要知道,MLCC膜層越薄、層數(shù)越高,相應(yīng)的性能就越好,但難度也越大。
介質(zhì)層要薄至微米級(jí),堆疊需上千層,材料配方、流延工藝、共燒技術(shù)......每一個(gè)環(huán)節(jié)都是“硬骨頭”。
為了啃下這些硬骨頭,三環(huán)集團(tuán)的做法很簡(jiǎn)單:持續(xù)高強(qiáng)度砸研發(fā)。
以2021-2026年一季度為例,公司累計(jì)投入研發(fā)費(fèi)用高達(dá)28.09億元,研發(fā)費(fèi)用率也幾乎保持在6%以上水平。
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目前,公司已系統(tǒng)性掌握了先進(jìn)陶瓷介質(zhì)材料、電極漿料及精密共燒等核心工藝,打破了國(guó)際巨頭在高端MLCC領(lǐng)域的長(zhǎng)期壟斷。
依托這些技術(shù),公司MLCC產(chǎn)品的介質(zhì)層厚度已突破至1微米,堆疊層數(shù)也已超過(guò)1000層。
更關(guān)鍵的是,公司還打造出兩款獨(dú)家特色的MLCC產(chǎn)品——M3L系列和“S”系列,均采用自有專利技術(shù),進(jìn)一步砌高了競(jìng)爭(zhēng)門檻。
當(dāng)然,技術(shù)壁壘的不斷砌高,最終也體現(xiàn)在公司的盈利能力上。從毛利率來(lái)看,三環(huán)集團(tuán)長(zhǎng)期穩(wěn)定在40%以上,顯著高于風(fēng)華高科等國(guó)內(nèi)同行。
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第三,攻克高可靠性領(lǐng)域。
當(dāng)前,三環(huán)集團(tuán)已不滿足于傳統(tǒng)家電與通信市場(chǎng),而是主動(dòng)切入了AI服務(wù)器與汽車電子等對(duì)可靠性要求極高的領(lǐng)域。
在服務(wù)器應(yīng)用領(lǐng)域,針對(duì)AI服務(wù)器電源管理的高功耗需求,公司已推出多尺寸高容MLCC,以及針對(duì)48V電源系統(tǒng)的多規(guī)格高容MLCC產(chǎn)品。
在汽車應(yīng)用領(lǐng)域,公司已推出覆蓋0201至2220規(guī)格,電容值范圍在0.1pF~47μF的車規(guī)MLCC系列產(chǎn)品,目前正逐步配套應(yīng)用于新能源汽車電源系統(tǒng)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)等部件。
目前,公司MLCC產(chǎn)品能夠具備全系列配套能力,并取得多個(gè)標(biāo)桿客戶的認(rèn)證。
2022-2025年,公司電子元件營(yíng)收從10.07億元增長(zhǎng)至33.08億元,營(yíng)收占比由16.20%提升至36.73%,呈現(xiàn)持續(xù)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
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面對(duì)未來(lái)AI與汽車電子的廣闊市場(chǎng),公司正有序擴(kuò)產(chǎn)高容MLCC產(chǎn)能,為高端需求備足彈藥。
早在2021年,公司便計(jì)劃投資超37億元建設(shè)“高容量系列多層片式陶瓷電容器擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”,雖后續(xù)因多種原因有所擱置,但目前該項(xiàng)目已重新按計(jì)劃有序推進(jìn)。
不過(guò),三環(huán)集團(tuán)的野心,遠(yuǎn)不止于此——布局SOFC(固體氧化物燃料電池)。
SOFC,一種通過(guò)電化學(xué)反應(yīng)將燃料化學(xué)能直接轉(zhuǎn)換為電能的發(fā)電裝置,具有發(fā)電效率高、低碳環(huán)保、可靠性強(qiáng)等優(yōu)勢(shì)。
隨著全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型與AI算力需求的爆發(fā)式增長(zhǎng),數(shù)據(jù)中心的“電力饑渴”正成為一場(chǎng)全球性挑戰(zhàn)。而SOFC技術(shù),被視為破解數(shù)據(jù)中心供電難題的一把關(guān)鍵鑰匙。
據(jù)預(yù)測(cè),到2030年全球SOFC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到104.3億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)28.9%。
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目前,公司已成功進(jìn)入BloomEnergy(全球SOFC巨頭)SOFC隔膜板的供應(yīng)體系。
不僅如此,公司300千瓦SOFC示范項(xiàng)目也已正式投產(chǎn),成為國(guó)內(nèi)首個(gè)商業(yè)化推廣示范。
從MLCC到SOFC,三環(huán)集團(tuán)做的始終是一件事:把陶瓷做成硬科技。
正是這份專注,讓它從電阻起家的無(wú)名小卒,成長(zhǎng)為全球MLCC前十的大陸企業(yè)!
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