在 AI 還沒有那么火的之前那幾年，號稱電子工業大米的 MLCC ，本來就是缺貨漲價的常客，上一次供不應求還是 2017 年 iPhone X 換機潮。就在幾個月前， MLCC 被資本還視作是“夕陽行業”，現在卻開始一飛沖天。

供應鏈消息，AI服務器拉動高容、高壓、大尺寸MLCC用量躍升，行業呈"高端缺貨、低端缺產能"的結構性緊張；高端型號價格漲幅更顯著，擴產周期約18～24個月制約供給釋放。國產化替代窗口打開，但AI高端仍由日韓主導，短期難改緊平衡。

2026年5月，日本被動元件巨頭太陽誘電（Taiyo Yuden）發出行業示警——面向高端AI服務器的MLCC需求已達“恐怖級別”，其產能逼近物理極限，全球高端MLCC供應鏈正瀕臨斷鏈臨界點。

機構也給出了自己的最新預測。高盛將MLCC稱為“下一個存儲芯片”，摩根士丹利在拆解英偉達VR200服務器物料清單（BOM）后發現，MLCC價值量已飆升至4320美元，較前代增長182%，在AI服務器成本結構中僅次于GPU和HBM，躍居第三大關鍵器件。

消息帶動下，行情就和坐火箭一樣瘋漲。誰能想到，2024年還因流動性匱乏、日均成交額頻頻歸零而被市場忽視的天利控股，到了2025年竟上演了一場驚人的資本神話。其股價年內暴漲20倍，市值從不足2億港元一路躍升至53億港元，躋身港股最耀眼的牛股行列。

和GPU、HBM坐一桌

可以說，幾個月前還不受重視的MLCC，現在已經能和GPU、HBM一樣“上桌吃飯了”。

高盛分析師Nelson Armbrust在一份近期研報中指出，在當前的AI服務器物料清單成本構成中，MLCC已赫然上升為第三大成本項，僅次于GPU和存儲芯片。目前，MLCC整體市場規模約為150億美元，其中AI服務器領域的市場規模為13億美元，且正以80%的復合年增長率強勢爆發，而汽車和手機等其他關鍵行業的增長則有所放緩。

高盛最新研報認為，AI驅動的MLCC超級周期才剛剛開始。MLCC已成為AI服務器繼GPU和內存之后的第三大成本項，預計2025年至2030年市場規模將增長約4.3倍。因AI服務器、新能源汽車帶動高端MLCC需求大幅增長，疊加高端產線建設周期長、短期產能難以快速釋放，高端型號供需缺口顯著，MLCC迎來景氣周期。

MLCC用量有多大？村田制作所披露，普通服務器單臺僅需2200～4000顆MLCC；英偉達GB300 AI服務器單臺用量約3萬顆；2026年3月，英偉達正式發布VR200 NVL72新一代算力機柜，其MLCC用量更是達到44萬～60萬顆。

服務器的功率消耗是普通服務器的5倍，使用的MLCC也比普通服務器多12.5倍。應用于AI服務器的MLCC需要高容量、高電壓、小型化來應對高功率，這種需求在持續增加。

這輪被動元件漲價并非突然爆發，而是自2025年下半年開始逐步發酵并持續擴散。最初由國產廠商率先行動，2025Q4，臺慶科上調磁珠價格并啟動減產，隨后多家國產電阻廠陸續提價8%至20%；進入2026Q1，漲價潮進一步蔓延至行業龍頭，風華高科、華新科和國巨相繼跟進，其中國巨對芯片電阻提價15%～20%；到了Q2，日韓大廠也全面加入漲價行列，村田、三星電機、太陽誘電等相繼調升MLCC價格，其中國巨旗下基美6月再次漲價，累計漲幅較去年已達到65%。整個漲價過程呈現出從中小廠到龍頭、從國產廠商到國際巨頭逐步擴散的特征。

有渠道商表示，國內市場AI 服務器專用高容MLCC（≥1μF）年初至今漲幅25%～32%，部分稀缺規格現貨單日調價；0402/0603常規MLCC、貼片電阻漲幅5%-10%，風華高科、三環集團等國產大廠官宣6月常規型號再度上調8%-15%；車規AEC-Q200阻容漲幅15%～22%，貨源持續緊缺。

市場的熱情有多高漲？今年以來，國內MLCC企業風華高科、三環集團的股價漲幅分別達到了272%、196%。

TrendForce集邦咨詢預測，2025年全球MLCC需求量接近5萬億顆，2026年和2027年預計分別增長2%和8%；中信證券預計，全球服務器MLCC出貨量將從2025年的800多億顆增長至2030年的4000多億顆，年均復合增速約40%。其中，AI服務器MLCC需求有望從600多億顆增至3700多億顆，五年增長超過5倍。

MLCC的技術瓶頸在哪

電容器主要包括陶瓷電容、鋁電解電容、鉭電解電容、薄膜電容等，其中陶瓷電容就占據了整個市場份額的43%。陶瓷電容根據結構可以分為單層陶瓷電容、有引線多層瓷介電容器、片式多層瓷介電容器（MLCC）。

由于MLCC具有容量范圍寬、頻率特性好、耐高溫高壓、體積小、壽命長、成本低等一系列優良特性，MLCC幾乎占據了陶瓷電容市場的大部分，也是目前用量最大的無源元件之一，所以也被人成為“電子工業大米”。主要用于各類電子整機中的振蕩、耦合、濾波旁路電路中，應用領域涉及自動儀表、數字家電、汽車電器、通信、計算機等行業。

MLCC本質上是“多層導電電極+多層陶瓷介質”交替疊加形成的結構，由內電極（Internal Electrode）、陶瓷介質層和端電極三部分組成。MLCC利用的是平板電容器原理, 將陶瓷粉料壓結成單個基片, 在基片下面涂上電極層，形成平板電容。其介質材料與內電極以錯位的方式堆疊，然后經過高溫燒結成型，再在芯片的兩端封上金屬層，得到一個類似于獨石的結構體。

制造流程大致如下：配制陶瓷漿料、流延成薄膜、印刷內部電極、層壓堆疊、切割成型、排膠（Binder Burnout）、燒結（Sintering）、電極加工。MLCC的行業壁壘是陶瓷粉料質量和配比、薄層化多層化技術和陶瓷粉料與金屬電極的共燒技術。

過去幾十年中，MLCC經歷了多次重要的材料和制造工藝變革。其中最具代表性的變化，是內部電極從以銀/鈀為主的貴金屬電極（PME）轉向以鎳為主的賤金屬電極（BME）。如今，MLCC產業正面臨類似半導體行業“摩爾定律”時代所遭遇的極限挑戰：在更小尺寸中實現更高性能和更低成本。可以說，MLCC的技術難度并不低，高端MLCC更是難上加難。

數據中心，如何帶動MLCC發展

可怕的是，MLCC這撥行情，恐怖還要繼續。中信證券表示，發展趨勢上看，服務器領域垂直供電方案、800V服務器架構以及光模塊速率升級，都進一步對于MLCC提出了小型化、高功率密度、耐高溫、高耐壓等更高規格要求，進一步帶動MLCC規格升級及整體價值量提升。

當前，數據中心正加速從12V向48V供電架構演進，同時，為實現更高效的電能轉換，LLC諧振電路應用不斷增加，800V高壓供電方案也開始導入。而GPU和CPU通常工作在1V以下電壓，但電流會隨著運算負載瞬間變化數十甚至數百安培，因此需要大量高容量MLCC承擔電流緩沖和供電穩定作用。此外，NIC、PCIe等高速接口運行在數十GHz頻段，高容量MLCC能夠吸收低頻噪聲，并配合小尺寸電容實現寬頻段電源噪聲抑制。對于AI服務器而言，除了處理器本身的性能，高容量MLCC及其優化設計同樣是保障系統穩定性和釋放算力的重要基礎。

在服務器電源系統中，常見的電源鏈為UPS（不間斷電源）→ PSU（Vac → 48V 等）→ IBC（48V → 12V 等）→ VRM（轉換為CPU/GPU 電壓）。在每一階段，都對高效率、低干擾（低發射）、低紋波、耐熱性及長期可靠性有嚴格要求。在高密度與大功率的環境下，PSU 階段的損耗降低與熱管理，以及IBC階段的電能傳輸效率提升是設計的關鍵。

隨著AI服務器功耗持續攀升，數據中心PSU（服務器用電源單元）正從傳統幾千瓦級快速邁向6~12kW甚至更高功率等級。這增加了對高耐壓、低ESR（等效串聯電阻）以及高可靠性MLCC的需求快速增長。

在DC/DC部分，LLC諧振變換器憑借低開關損耗和高轉換效率，已成為數據中心PSU的主流方案。PSU諧振電路中搭載了10 ~ 80個串聯-并聯結構的MLCC，為了提高LLC諧振電路的電力效率，使用MLCC非常重要, 其隨著溫度帶來的容值變化很小。隨著輸出功率不斷提升，系統通常采用交錯并聯（Interleave）或串并聯功率模塊架構，以分散電流和熱負載，實現更高功率擴展。對應地，諧振回路需要采用Class 1 C0G MLCC（高精度、低損耗），以保證高頻工作環境下的穩定性和可靠性。

在PFC部分，為滿足大功率需求，三電平等采用飛跨電容（Flying Capacitor）的拓撲開始受到關注。飛跨電容能夠形成中間電位，將半導體器件承受的電壓降低至母線電壓的一半左右，從而減少開關損耗，并降低器件耐壓要求。因此，額定電壓約450V的MLCC成為此類應用的重要選擇。

針對數據中心PSU（AC輸入至48V輸出），MLCC主要承擔EMI濾波、旁路濾波、吸收保護、諧振以及輸出濾波等功能。其中，Y電容用于滿足安規要求的EMI抑制；高耐壓MLCC可與電解電容并聯降低紋波；Class 1 MLCC則廣泛應用于吸收電路和LLC諧振回路；而在48V輸出端，大容量75V~100V MLCC有助于減少元件數量并提升功率密度。

在IBC（中間總線變換器，48V轉12V等）環節，除了傳統LLC方案外，開關電容轉換器（SCC）也逐漸成為實現高效率、高功率密度的重要選擇。MLCC作為飛跨電容具有明顯優勢，包括電容密度高、ESR和ESL低、能夠承受高頻紋波，以及支持大量并聯以分攤電流和熱應力。與此同時，IBC系統還需要搭配100V輸入電容、16V~25V輸出電容以及諧振電容等產品，以滿足不同工作節點的需求。

這些廠商，引領市場

目前高端MLCC國產化率仍處于低位，替代空間較大。

從整體份額看，中國電子元件行業協會及宏明電子招股說明書披露，2024年全球MLCC市場按金額口徑，村田、三星電機、太陽誘電、TDK、京瓷份額分別為31.8%、22.9%、11.2%、5.9%、5.5%，日韓廠商市占率合計達77.3%，當前國內企業的全球份額仍處追趕階段，高端化突破和國產替代空間廣闊。

村田無疑是MLCC領域的領頭羊。村田的布局從1970年代開始，一直在通過材料與制造工藝的持續革新。村田多層陶瓷電容器采用陶瓷介質層與電極層交替堆疊結構，是緊湊型高性能電容器，兼具高電容值與出眾高頻特性，電容值范圍從皮法（pF）至數百微法（μF），額定電壓覆蓋數伏至數千伏（kV）。村田的技術優勢包括：一是材料技術，二是制造技術，三是設計提案能力。

TDK認為，隨著PSU向高效率與高密度發展，針對不同用途選擇合適的器件（如高耐壓 MLCC及IBC用的100V額定產品）至關重要。TDK通過廣泛的MLCC產品線以及包括 MLCC構成建議工具在內的設計支援工具，幫助提升PSU/IBC的設計質量與可靠性。

三星電機針對當下AI服務器的趨勢，也在不斷增強自己的產品組合：

• 配合AI Server的48V Power System需求，三星電機正在量產高容量100V軟端子MLCC CL31Y475KCK64N# (1206 inch, 4.7?, X7S)；

• 為了在高壓環境下也能穩定工作，三星電機正在量產具有高品質可靠性和安全電氣性能的1210inch C0G 1000V 22nF產品。同時還擁有1206inch和1210inch多種容值/電壓的line-up；

• MLCC可在小尺寸里實現高容量，一般具有高可靠性及使用壽命長的優點。但容易因外部環境產生濕氣和裂紋，向MLCC施加電壓時，可能會因壓電效果產生噪音。對此，三星電機開發出采用Molding和Metal Frame的MFC(Molded Frame Capacitor)，克服了普通MLCC的缺點；

• 三星電機根據AI服務器所需的MLCC Needs,開發出了小型、超高容量MLCC CL05X476MS6N9W# (0402 inch, 47?, X6S, 2.5V), CL10X107MS8NZW# (0603 inch, 100?, X6S, 2.5V) ；

• 三星電機正在量產超高容MLCC產品(1206 inch, 220uF, X6S, 4V)，滿足AI服務器的MLCC高容需求，具有高品質可靠性和穩定的電氣性能。此外1210 inch, 330uF, X6S, 2.5V也在量產；

• 三星電機配合AI Server和數據中心要求的高容量MLCC需求，正在量產具有高品質可靠性及穩定電氣性能的超容量MLCC (1206~1210 inch, 100~330?) 。

太陽誘電也在積極布局AI服務器：

• 研發出1005尺寸（1.0×0.5mm）下的22μF電容基板內置型多層陶瓷電容器（以下簡稱"MLCC"），在商品化，并已開始量產。該產品是一種用于IC電源線的去耦MLCC，主要應用于AI服務器等信息技術設備；

• 研發出2012尺寸（2.0×1.25mm）下的100μF電容基板內置型多層陶瓷電容器（以下簡稱"MLCC"），在商品化，并已開始量產。該產品是一種用于IC電源線的去耦MLCC，主要應用于AI服務器等信息技術設備。

京瓷也在不斷布局AI服務器，研發新產品。隨著數據處理技術的進步，集成元件數量不斷增加，對能夠高效安裝在有限板塊空間上的超元件需求也日益增長。廣泛應用于這些電子器件的MLCC，預計還將變得更小且電容更大。京瓷成功開發出全球首個緊湊型、高容量MLCC，在0402英寸尺寸內具有業界領先的47μF電容（1.0毫米 x 0.5毫米）。

國內廠商，不斷加碼

目前，國內高端MLCC自給率不足10%，不過也有企業擁有自主能力。

AI高容MLCC對燒結產能的消耗是常規產品的2至3倍，預計2027年將進一步擴大至4至5倍，擴產速度遠跟不上需求增長。隨著結構性的供需錯配，為本土MLCC產業鏈企業打開了珍貴的國產替代窗口。

具體來說，目前國內這些廠商在不斷加碼MLCC，當然值得注意的是，國內許多MLCC廠商實際上民用產品占比較低，切莫盲目追風炒作：

風華高科：作為唯一全系列量產高端MLCC的國產龍頭，已切入英偉達、華為供應鏈，產能利用率達80%～90%。掌握1微米超薄膜流延工藝，AI服務器用MLCC容量達220μF，8項關鍵材料自主供應。現有月產能350億只，高端產品占比35%-40%，2026年底祥和工業園項目投產后，高端產能將進一步釋放。

鴻遠電子：在瓷介電容器領域持續深耕，形成了從材料開發、產品設計、生產工藝到可靠性保障等一系列核心技術，在高可靠產品的生產質量控制過程中擁有自有專利技術和技術秘密，能夠確保產品使用的高可靠性和穩定性。公司是國內高可靠領域MLCC主要生產廠家之一，連續十三年榮登中國電子元器件行業骨干企業榜單，獲評工信部“專精特新（885929）小巨人企業”。

三環集團：MLCC行業高景氣加持，再度向港交所遞交上市申請，沖刺A+H同步上市。MLCC為核心產品，是三環近年增長最快、盈利彈性最大的業務。分部收入從2023年的15.72億元（單位人民幣，下同）擴大至2025年的33.08億元，年增幅均在43%以上；分部毛利率從2023年的27.8%擴大至2025年的41.30%，量價齊升帶動該公司整體盈利能力的提升。

國瓷材料：是全球領先的MLCC粉體材料生產商，公司持續推進AI服務器及車規用MLCC介質粉體市場開拓，電子漿料產銷量快速增長。一季度綜合毛利率36.74%，同比微降0.04個百分點，環比下降0.18個百分點。2026 年全年機構預測歸母凈利潤均值約8.51億元，同比增長約40%。全球MLCC陶瓷粉體供給格局高度集中，日企長期占據65%市場份額處于絕對主導地位，公司市占率僅10%，高端產能稀缺、提升空間廣闊。

宇陽科技：天利旗下宇陽科技主打超威型MLCC，下游以智能手機為主，AI服務器所需的0402到1206封裝、10微法以上、25伏以上的大尺寸高容高壓產品，在介質配方、疊層工藝、電極設計和客戶認證體系上與超威型產品分屬不同賽道。市場流傳的"宇陽MLCC已進入英偉達和升騰服務器供應鏈"的說法，媒體均有提及，但均未說明具體處于認證、送樣還是批量供貨階段。

微容科技：公司通過三大創新維度打破國外技術壁壘，一是材料創新，采用超細晶粒陶瓷材料和納米級介質薄膜印刷技術，實現單層厚度僅1微米、堆疊層數超1000層的極致性能；二是工藝創新，引入行業領先的快燒輥道爐（升溫速率達10000°C/h）和亞微米級印刷設備，008004規格超微型產品的量產標志著我國在超微型MLCC領域躋身國際先進行列；三是體系創新，構建“半導體級生產車間+尖端人才團隊+全球化研發平臺”的三位一體生態。

火炬電子：截至2025年底，公司自產MLCC業務收入占主營業務收入的比例約為17%，在算力基礎設施方向的應用尚處于培育期，相關業務收入占比極低，對公司業績影響有限，相關業務推廣存在較大不確定性。

宏達電子：公司明確表示，其民用電子元器件主要為鉭電容器、陶瓷薄膜電路及SLC產品，而市場熱炒的民用MLCC（片式多層陶瓷電容器）業務規模極小。截至2025年底，公司民用產品業務收入占營業總收入的比例約為18.04%，且相關業務尚處于市場開拓期，對公司業績影響有限，未來推廣存在不確定性。

達利凱普：射頻微波MLCC產品主要應用于通信基站、醫療設備、軍工電子等領域，暫未應用于數據中心或AI服務器。

AI成就了一切，也毀掉了一切。從GPU被瘋搶、HMB缺貨、內存漲價，到CPU缺貨漲價，再到什么芯片都在漲價，MLCC成了另一個被AI攪亂供應的產品。

然而，需要注意的是，越是烈火烹油，越需冷眼靜觀。市場的狂熱情緒，極易演化為對概念的盲目炒作，電子工業大米無論何時都至關重要，但卻無法支撐泡沫。

參考文獻

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[2]Electronics：Multilayer Ceramic Capacitors: Mitigating Rising Failure Rates

[3]格隆匯：暴漲20倍！又一妖股橫空出世

[4]虎嗅：英偉達帶火的“小電容”，被炒成了大泡沫

[5]財聯社：高盛找到了“下一個存儲”：MLCC

[6]東方財富網：這個小東西，漲瘋了

[7]芯世相：封貨、暫停報價，電阻、MLCC市場咋了？

[8]新華財經：AI驅動“電子工業大米”漲價 MLCC或將迎來“超級周期”

[9]TDK：面向數據中心（AI 服務器）的多層陶瓷電容（MLCC）電源解決方案

[10]三星電機：在AI Server時代伴隨Power, Computing, Network成長的關鍵組件MLCC

[11]人民網：粵企會客廳｜微容科技：以創新破局打造MLCC全球競爭力

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