當前由于科技板塊整體預測估值相較去年8-9 月高點時仍有差距,于是行情仍處在“行業聚焦,個股擴散”的階段中。往后看,當技術迭代所創造的新市場空間和訂單交易完成,“能源瓶頸”將再度受到關注。除此而外,AI 以外的世界在正在孕育向上的力量,PPI 由負轉正提示了供需關系的重要變化,中游產能周期見底、下游庫存周期見底的行業只待一個需求側的推力。
多股尾盤集合競價大幅異動,鼎通科技、山東高速、有研硅、卓勝微、圣邦股份、時代電氣等快速拉升超2%,沐曦股份、摩爾線程、源杰科技、德明利、長川科技等多股快速跌超2%。消息面上,上證50、上證180、上證380、科創50、滬深300、中證500、中證1000、中證A50、中證A100、中證A500等指數樣本調整,6月12日收市后生效,創業板指調整則將于6月15日正式生效。
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創新藥板塊進入業績兌現期。創新藥板塊在營收端高增長的同時,利潤端實現全年度的扭虧為盈,主要由于創新藥資產商業化銷售收入和對外授權的首付款及里程碑付款陸續確認。重磅品種銷售持續放量、醫保覆蓋及新適應癥的拓展預計將持續支持營收快速增長,隨著產品在海外的獲批上市,海外收益也將成為未來的增長點。
全球生物醫藥投融資復蘇,CXO行業需求向好。全球生物醫藥投融資已邁入明確復蘇通道,為CXO行業需求增長注入強勁動力。CDMO方面,全球藥品市場的平穩增長為CDMO行業筑牢需求根基,新分子療法的爆發式增長更開辟了核心增量空間;CRO方面,作為研發鏈條的核心環節,其受投融資復蘇的驅動更為直接,業績兌現的確定性與增長彈性顯著增強,行業景氣度持續上行。
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ASML長期壟斷EUV光刻設備市場,掌握芯片制造核心命脈。巨頭轉身劍指半導體產業下半場的核心戰場,從光刻到封裝,ASML要打通半導體制造全鏈路,這是其鞏固行業地位的核心布局。混合鍵合具有互聯密度高、精度高、帶寬高、能效高等優勢,被認為是未來實現高算力、高帶寬、低功耗芯片的關鍵技術,其需求正由AI/HPC(高性能計算)和HBM(高帶寬內存)的爆發式增長強力驅動。混合鍵合設備市場呈現“海外主導、國產突破”的鮮明格局,行業分析師表示,ASML進軍混合鍵合技術,可能會顯著重塑現有市場格局,將推動混合鍵合技術加速成熟,國產化機遇明確。
谷歌TPU正從內部自用走向對外開放,Anthropic與Meta等頭部客戶已相繼與谷歌達成TPU采購或租賃協議,受益于外部客戶采購,谷歌TPU出貨量從2027年起或將明顯上修,進一步帶動上游光模塊、OCS等配套需求同步擴張。OCS賽道方面,2029年OCS市場規模有望超過16億美元;OCS相比傳統電交換機可節省42%功耗和30%資本支出,并具備兼容未來多代算力芯片升級的能力。上游光器件、液冷散熱及泵類零部件均為本輪TPU迭代的直接配套環節。
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上證指數出現跳空高開的拉升走勢,一方面是跟隨外盤歐美股市大漲,另一方面說明主力資金想扭轉下跌的局面,金融股盤中多次脈沖拉升,這就是為了護住指數不下行,從而收盤后“播報”A股有多強,先不談是不是誘多,起碼是真的想要資金進場了。配置方面,基于“雙創引導大盤突破,中線仍看好、短線不確定”的判斷,我們建議:擇時方面,當前中線倉可以繼續持有,新倉宜等待大盤調整、形成“黃金右腳”時再行增配。
創業板指數止跌反彈,現在滬指與創業板的點位相差近200點,還是沒有完全拉開,但是止跌后再拉開點位也是完全合理的,只不過一些科技股中軍有點“漲不動”了,這里要注意盤面的變化。行業方面,雙創相關可繼續持有但不宜過分追高,同時考慮以“參與補漲”的思維,逢低配置傳媒、計算機、有色、非銀、商業航天、恒科、創新藥等落后行業板塊。
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