河南
快科技6月14日消息，特斯拉CEO埃隆·馬斯克在社交平臺X上分享了AI6芯片的工程評審進展，并透露了對這一下一代芯片平臺的預期。
馬斯克發文稱："特斯拉AI芯片的設計工程評審進展十分順利，團隊表現出色。綜合良率來看，AI6芯片有望創下單塊晶圓可用算力的新紀錄。"
現階段，AI6芯片仍處于工程設計階段，其前置迭代款AI5已完成流片，計劃于2027年下半年量產。馬斯克為特斯拉AI芯片設定了9個月的緊湊開發周期。
據此推算，AI6預計在2028年下半年投產，同步規劃有中期迭代版本AI6.5。
此次芯片代際升級算力提升顯著。AI5總算力可達現款車型搭載的兩塊AI4芯片算力總和的五倍，而AI6性能將在AI5基礎上再度翻倍，同時完成處理器運算與內存管理架構的全方位革新。
目前最新版FSD系統已用盡AI4芯片的內存上限，因此特斯拉自AI5起全面擴容新一代硬件平臺的內存，以適配高階智能運算需求。
為徹底破除AI運算瓶頸，AI6與AI6.5均采用專屬優化方案，將近半數TRIP人工智能運算加速器搭配高速SRAM板載內存，可直接在高速緩存區完成復雜AI運算，無需依賴系統主存響應。
在主存配置方面，AI6搭載全新LPDDR6第六代低功耗內存，性能優于AI5所用的LPDDR5與LPDDR5X內存，讀寫效率再度提升。
與此同時，芯片量產相關籌備工作已逐步落地。特斯拉敲定了一項價值165億美元的合作訂單，交由三星位于得克薩斯州的全新半導體工廠代工AI6芯片。
此外，特斯拉還聯動英特爾、SpaceX推進TERAFAB人工智能芯片項目，以補齊半導體產業鏈短板，實現半導體生產全產業鏈的自主整合。
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