河南
快科技6月16日消息，據(jù)JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)官方披露，LPDDR6面向AI數(shù)據(jù)中心的擴(kuò)展規(guī)范已進(jìn)入預(yù)覽階段，單SOCAMM2模塊容量目標(biāo)為512GB，專門(mén)面向AI數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)。
該容量是當(dāng)前LPDDR5X SOCAMM2模塊最大容量256GB的兩倍，可有效緩解AI服務(wù)器對(duì)大容量?jī)?nèi)存的迫切需求，分流部分DDR5產(chǎn)能壓力。
三星、SK海力士與美光三大存儲(chǔ)原廠原計(jì)劃2028至2029年實(shí)現(xiàn)服務(wù)器級(jí)LPDDR6商業(yè)化，受智能體AI爆發(fā)式需求推動(dòng)，量產(chǎn)時(shí)間可能提前。
在服務(wù)器應(yīng)用場(chǎng)景中，LPDDR6采用更窄的x6單芯片接口與非二進(jìn)制位寬設(shè)計(jì)，帶寬較LPDDR5X提升約10%至20%（移動(dòng)版則可達(dá)50%），設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于容量密度擴(kuò)展而非極限帶寬。
目前NVIDIA Vera CPU已支持最高1.5TB SOCAMM2 LPDDR5X內(nèi)存，AMD EPYC Verano處理器也將于2027年加入對(duì)該標(biāo)準(zhǔn)的支持。
JEDEC同時(shí)透露，LPDDR6配套的內(nèi)存內(nèi)計(jì)算PIM技術(shù)開(kāi)發(fā)即將完成，可將部分計(jì)算任務(wù)從CPU轉(zhuǎn)移至內(nèi)存執(zhí)行，進(jìn)一步提升系統(tǒng)效率。
據(jù)行業(yè)調(diào)研機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，2026年第二季度全球服務(wù)器DDR5內(nèi)存供需缺口仍達(dá)10%，大容量RDIMM價(jià)格同比上漲超過(guò)300%（不同機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)存在差異）。
業(yè)內(nèi)人士指出，LPDDR6主要面向AI推理、邊緣計(jì)算等能效優(yōu)先場(chǎng)景，傳統(tǒng)插槽式DDR5仍將是通用服務(wù)器市場(chǎng)的主流選擇。
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