北京
DINGLONG
近日，湖北鼎龍控股股份有限公司（以下簡稱“公司”）拋光墊產(chǎn)品成功獲得板級封裝領域重要客戶訂單，將批量進入以玻璃基板為代表的板級封裝產(chǎn)線使用。該訂單是鼎龍拋光墊產(chǎn)品在先進封裝領域的又一突破，繼陸續(xù)進入2.5D和3D封裝產(chǎn)線之后，又成功進入板級封裝領域，持續(xù)為我國先進封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻鼎龍力量。
隨著芯片制造逐漸進入后摩爾時代，以高密度互連、三維堆疊與異質集成等為代表的先進封裝技術，已經(jīng)成為延續(xù)芯片性能提升的重要路徑，正在持續(xù)支撐人工智能、高性能計算、自動駕駛等前沿技術的發(fā)展。
板級封裝（Panel Level Packaging, PLP）是先進封裝領域的一項突破性技術，其核心思路是放棄傳統(tǒng)的圓形晶圓，改用大尺寸方形面板作為加工載體，從而大幅提升生產(chǎn)效率并降低成本。板級封裝是支撐CoPoS、FOPLP及TGV互連等先進工藝的核心制造載體，憑借其在成本、大尺寸、異構集成、熱穩(wěn)定性等方面的優(yōu)勢，已經(jīng)成為下一代先進封裝技術的重要方向之一。現(xiàn)階段板級封裝技術已在部分國際頭部廠商進入試量產(chǎn)階段。
在板級封裝技術中，加工形狀由圓形擴展為更大的方形，玻璃基板的材質脆性顯著高于硅片，大面積的重布線互連結構對全局平坦化提出了更高的要求，這對CMP工藝提出了全新的挑戰(zhàn)，也對CMP材料提出了更高的要求。因此，板級封裝用CMP拋光墊的研發(fā)及量產(chǎn)，將直接影響到板級封裝技術規(guī)模化落地的進程。
幾年前，公司就開始布局板級封裝用CMP拋光墊。與國內(nèi)知名板級封裝客戶深度合作，于近期攻克板級封裝CMP工藝，能夠滿足板級封裝產(chǎn)品的高平坦化精度和低缺陷率要求。該拋光墊后續(xù)將批量用于該客戶的板級封裝產(chǎn)線，讓我國的板級封裝從一開始就用上我們自研自產(chǎn)的拋光墊。
此次獲得板級封裝用CMP拋光墊首張訂單，是公司在先進封裝領域技術突破的重要里程碑，將進一步完善公司在CMP拋光墊領域的產(chǎn)品布局，夯實公司在半導體材料領域的核心地位。目前，公司的CMP拋光墊產(chǎn)品已經(jīng)完整覆蓋晶圓制造CMP制程、大硅片CMP、碳化硅和化合物半導體的襯底CMP、2.5D和3D封裝CMP和板級封裝CMP，有力保障了國內(nèi)半導體材料的產(chǎn)業(yè)鏈安全。未來，公司將繼續(xù)圍繞產(chǎn)業(yè)前沿需求，加大研發(fā)力度，持續(xù)推出更新更先進的CMP拋光墊產(chǎn)品，助力半導體產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展。
(鼎龍股份 動態(tài)寶)
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