盤面上,兩市延續(xù)滬弱深強(qiáng)態(tài)勢,芯片設(shè)計(jì)概念上漲。相關(guān)ETF方面,科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)ETF天弘(589070)標(biāo)的指數(shù)盤中漲3.92%,成交額達(dá)6836.55萬元;換手率達(dá)12.57%。成分股中,普冉股份、睿創(chuàng)微納、帝奧微、東芯股份、芯動(dòng)聯(lián)科漲超5%,英集芯、國芯科技、聯(lián)蕓科技等多股跟漲。
值得關(guān)注的是,Wind顯示,科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)ETF天弘(589070)近5個(gè)交易日(2026年6月10日—2026年6月16日)實(shí)現(xiàn)連續(xù)“吸金”,最近十個(gè)交易日累計(jì)獲資金凈流入1.39億元。截至2026年6月16日,該基金最新規(guī)模為5.41億元,年初至今規(guī)模增長達(dá)5.41億元,為同標(biāo)的第一。
科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)ETF天弘(589070)緊密跟蹤科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)指數(shù),該指數(shù)近一年漲幅達(dá)120.14%,其行業(yè)配置主要包括半導(dǎo)體(95.15%)、軍工電子Ⅱ(3.74%)、軟件開發(fā)(0.66%)等,前五大成分股為瀾起科技、寒武紀(jì)、海光信息、佰維存儲(chǔ)、芯原股份。該ETF還配備了2只場外聯(lián)接基金(A類:027574;C類:027575)。
科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)ETF天弘(589070)具備20%漲跌幅的彈性,跟蹤指數(shù)成分股囊括50家科創(chuàng)板芯片龍頭企業(yè),芯片設(shè)計(jì)行業(yè)占比高達(dá)96.1%,“含芯量”滿滿,瞄準(zhǔn)半導(dǎo)體高景氣度細(xì)分賽道,成長空間可期。
消息面上,據(jù)《第一財(cái)經(jīng)》報(bào)道,證監(jiān)會(huì)主席吳清在陸家嘴論壇上表示,當(dāng)前A股科技板塊市值占比已突破三成,成為市場最大板塊。同時(shí),在千億市值上市公司中,科技企業(yè)數(shù)量占比達(dá)到45%。據(jù)觀點(diǎn)網(wǎng)整理,吳清指出資本市場正主動(dòng)適應(yīng)科技變革,持續(xù)完善制度包容性。財(cái)聯(lián)社報(bào)道進(jìn)一步確認(rèn),上述結(jié)構(gòu)變化反映出科技類企業(yè)在A股市場的影響力顯著提升。
中信建投認(rèn)為,芯片設(shè)計(jì)的核心看點(diǎn)在于AI算力需求爆發(fā)推動(dòng)的定制化與專用化趨勢。隨著AI模型復(fù)雜度提升,傳統(tǒng)通用芯片難以滿足效率要求,頭部云廠商正加大對(duì)定制ASIC/XPU的投入。Marvell為谷歌設(shè)計(jì)TPU網(wǎng)絡(luò)芯片的案例,凸顯了“主芯片設(shè)計(jì)+I/O協(xié)作+先進(jìn)封裝”的跨界協(xié)同模式正成為主流。
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