上海
【金發科技：新一代LCP已大批量應用于AI服務器用高速連接器、存儲連接器等部件】財聯社6月17日電，金發科技在互動平臺表示，公司LCP材料廣泛應用于AI、大數據中心等新一代信息通訊、新能源、消費電子及電子電氣等領域。公司研發的新一代低介電常數、低介電損耗LCP已大批量應用于AI服務器用高速連接器、存儲連接器等部件，傳輸速率高達224Gbps； 公司改性LCP材料已在商業航天領域中的連接器部件上實現批量供貨，目前商業航天應用領域材料業務占公司整體營收比例極小，該行業的發展在短期內不會對公司業績產生重大影響，敬請注意投資風險。當前公司LCP材料產能1.1萬噸/年，現有產能利用率較高，另有LCP在建產能1萬噸/年，預計2027年投產。
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