北京
PChome 6月17日消息，據彭博社記者Mark Gurman在《Power On》專欄披露，蘋果已啟動2028年旗艦iPhone芯片規劃，高端機型將搭載采用臺積電1.4nm制程的A22 Pro芯片，相比今年即將iPhone 18 Pro首發的2nm工藝A20 Pro，同功耗下性能提升最高約15%，同等性能下功耗降低約30%，重點強化端側AI推理、圖像處理與續航表現。
據Gurman此前在專欄梳理蘋果硅路線顯示，iPhone 17系列沿用臺積電第三代3nm；2026年iPhone 18 Pro、Pro Max及折疊屏iPhone首搭2nm A20 Pro；2027年iPhone將延續2nm；2028年部分高端iPhone升級1.4nm。代工仍以臺積電為主，蘋果有意評估英特爾1.4nm節點分擔部分非Pro機型訂單以分散供應鏈風險。
此爆料為媒體前瞻及供應鏈傳聞，1.4nm制程量產時間與A22 Pro命名待臺積電及蘋果官宣，最終落地機型與參數以蘋果未來WWDC及秋季發布會為準。
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