財聯社6月18日訊（記者 王碧微）玻璃基板概念的熱度仍在走高。17日，相關概念股集體拉升，旗濱集團（601636.SH）收獲3連板，美迪凱（688079.SH）、沃格光電（603773.SZ）等熱門股集體漲停。

這一輪行情的催化劑，是臺積電近期拋出的“CoWoS玻璃基板開發計劃”。消息稱，臺積電攜手ABF載板廠商與面板廠商共同驗證玻璃基板導入先進封裝的可行性，被業界視為玻璃基板正式跨入產業化驗證階段的信號。

然而，資本預期與技術進展之間，仍存在相當距離。

17日晚間，彩虹股份（600707.SH）、興森科技（002436.SZ）、美迪凱、沃格光電、旗濱集團、凱盛科技（600552.SH）等至少六家上市公司發布股價異動公告，披露玻璃基板相關業務進展，并提醒投資者防范風險。前述公司多數表示，當前相關技術尚處于研發或送樣驗證階段，實質性量產尚需時日。

業務未動股價先行

從昨晚密集發布公告的的國內上市公司來看，各家在玻璃基板封裝領域的研發布局和實質業務各不相同，但普遍處于早期。

上游玻璃原片廠商彩虹股份表示，公司產品為顯示用基板玻璃，產品主要客戶為液晶面板廠商，并稱玻璃新應用“目前尚處于研發階段，沒有產品進入半導體封裝相關領域的測試，未來相關業務的推進也存在不確定性。”

另一上游玻璃原片廠商凱盛科技在公告中亦稱，目前公司的TGV（玻璃通孔）技術仍處于前期研發階段，尚未實現任何商業化量產，亦未實現任何營業收入，該業務的產業化推進節奏和落地成效均存在重大不確定性。

美迪凱則公告表示，目前公司向客戶供應的半導體用玻璃基板為“未打孔”基板，2025年相關產品銷售收入占公司營收比重約為2.00%，未對公司整體業績構成重大影響。雖然公司在技術儲備上開發了玻璃通孔（TGV）、孔內金屬化、CMP及RDL布線等工藝，但上述相關工藝產品尚未形成量產收入。

有的企業則透露，雖未有量產，但相關業務已處于驗證階段或已有樣品。

沃格光電在異動公告中表示，公司在泛半導體領域的業務尚處于早期階段，相關產品技術仍處于研發驗證或送樣驗證階段，尚未形成規模化工業量產，營收規模占比極低，且相關經營主體目前仍處于虧損狀態。

主營PCB 電路板和半導體封裝基板的興森科技表示，公司的玻璃基板研發項目主要集中于工藝能力研究和設備評估，目前處于技術儲備階段，并已成功研制出樣品，但目前未有量產訂單，短期內難以貢獻實質性收入，公司市盈率已高于同行業平均水平。

而部分企業則是完全“撇清關系”。已經連續3個交易日漲停的玻璃制造商旗濱集團表示，截至目前，公司核心業務仍為優質浮法玻璃、光伏玻璃及電子玻璃，未針對芯片封裝玻璃項目投資建設量產產線，不存在量產業務及對應營收，未來該業務在公司的產業化進程存在重大不確定性。

除了昨晚公告的這六家企業，此前已有國內行業龍頭披露了更為明確的業務進度。

京東方A（000725.SZ）此前公告表示，已在2024年投入9.93億元建設的板級玻璃基封裝載板試驗線，已于2026年上半年實現全自動化設備通線。該試驗線設計產能為1000片/月，公司現已實現TGV開孔、深孔填銅、增層、布線等全流程工藝拉通，目前已給部分國內客戶送樣，部分客戶已通過概念認證并進入技術測試階段。

帝爾激光（300776.SZ）日前在互動平臺表示，公司TGV激光微孔設備主要面向玻璃基板精密通孔加工，目前已實現晶圓級、面板級設備交付，整體布局半導體先進封裝、新型顯示相關領域。

大規模放量至少還需3年

由于傳統ABF有機載板在熱膨脹系數、翹曲控制及布線密度等方面逐漸接近物理極限，玻璃基板憑借低熱膨脹系數、高平整度、低介電損耗等優勢，成為公認的演進方向。

芯片說ICTIME首席分析師林美炳向財聯社記者表示，玻璃基板作為下一代先進封裝的核心材料，在人工智能、高性能計算、大尺寸芯片等高算力場景的驅動下，正在迎來產業加速期。

玻璃基板封裝業務擁有相當長的產業鏈，覆蓋從上游的玻璃原片、TGV加工設備等核心材料與設備，到中游的TGV加工，再到下游的先進封裝等多個環節。從近期相關公司公布的業務進程來看，目前，國內的相關上市公司業務集中在中上游。

技術落地上，澈芯科技首席科學家、佐治亞理工學院/濱州州立大學封裝研究顧問劉復漢教授在剛剛落幕的iTCV2026半導體封裝測試暨玻璃基板生態展上表示，玻璃基板封裝仍面臨玻璃的脆性易裂、翹曲控制、TGV良率與成本以及配套設備四大系統性挑戰。

成都奕成科技研發資深總監呂敬在同場論壇上介紹，玻璃從打孔到鍍銅到最后切割，幾乎每道工序都可能留下裂紋，一旦進入后續高溫環節，裂紋會持續擴展，直至器件報廢。

中科院微電子研究所陳釧用掃描電鏡觀察到，切割后玻璃側壁上的裂紋寬度只有百納米量級，常規檢測手段根本看不見，但向內部延伸的深度可以超過一百微米。廣東佛智芯微電子總經理華顯剛說，納米級裂紋對產品是"災難性"的，既是長期的可靠性隱患，又會讓玻璃在后續加工中隨時碎裂。

翹曲的根源在于銅和玻璃的熱膨脹系數相差數倍。制造過程中兩種材料脹縮程度不同，應力在界面處不斷累積。呂敬把問題分成兩個層面——生產中的翹曲影響良率，做不下去；成品殘留的翹曲影響可靠性，芯片焊上去之后接頭會開裂。陳釧的仿真分析顯示，通孔開口邊緣是應力最集中的位置，疊層層數越多，應力越大。重慶玻芯成半導體副總經理楊林的實測數據也印證了這一點：玻璃基板翹曲表現雖然遠優于有機基板，但堆疊到十層以上，銅與玻璃之間累積的應力仍不容忽視。

良率是產業界談得最多的問題。一張510×515毫米的基板上用于AI芯片封裝的通孔可以超過兩百萬個，任何一個孔出問題，后面所有工序都是白做。帝爾激光營銷副總裁李彥斌在上述展會上直言，"就TGV來講，最終的良率可能還是'謎'，畢竟大家都沒有把量做起來。如果不能做到75%以上的良率，臺積電也好、英特爾也好，應該不至于貿然開始進入到中試階段。如果進入到量產，肯定要到85甚至90以上的良率才有可能。"無錫中微高科總經理助理李軼楠則認為，TGV最大的卡點不只是制孔本身，很多缺陷要到后續可靠性測試中才暴露——生產線上看不出來，上機之后才出事。

配套設備的缺失讓前三個問題更難解決。呂敬提到，化學機械拋光環節至今沒有一套真正適配玻璃基板的成熟設備方案。北京電子檢測設備有限公司研發負責人張朝前說，玻璃的高透光性反而讓光學檢測變得更難，背景信號復雜，從中甄別微裂紋非常困難；對于玻璃內部和金屬界面處的裂紋，可用手段更有限，速度也遠達不到量產全檢的要求。

通格微總經理王鳴昕說，玻璃基板制造涉及的激光、鍍膜、電鍍、拋光、光刻等設備，沒有一種能從現有產線直接搬過來用，全部需要改造驗證，而且沒有現成經驗可以參考。

在諸多技術尚需突破的情況下，產業鏈的放量還有待時日。財通證券研報表示，目前，玻璃基板封裝產業已逐步由技術驗證階段進入中試驗證及產能建設階段，預計2027-2028年有望迎來初步量產落地。

林美炳則認為，預計玻璃基板封裝實現大規模的應用至少需要3-5年。

（財聯社記者 王碧微）