上海
6月22日，引望發布公告稱，華為乾崑智駕ADS Max高階功能包將從7月1日起調價。其中，一次性購買的建議售價限時優惠將取消，由3.2萬元恢復至標準價3.6萬元。記者從終端市場了解到，綜合車企補貼，上述華為的智駕包落地價也將從此前的1.2萬元漲至1.5萬元。
除此之外，引望新增了ADS高階功能包保障與服務權益，保障標的車輛正常使用華為乾崑智駕ADS輔助駕駛過程中在合法行駛道路和區域內發生意外事故所造成的自身及第三者人身損害或財產損失。這是比亞迪之后又一家對智駕進行“兜底”的企業。
據悉，在原有的泊車場景基礎上，引望將城區NCA（智駕領航輔助）、高速NCA首次雙雙納入智駕保障場景。具體而言，7月1日前購買高階功能包的老用戶可獲得為期1年的保障權益，而在此日期后購買高階功能包的用戶最高可獲得為期3年的保障權益。
今年5月，比亞迪董事長兼總裁王傳福宣布將為城市領航輔助駕駛兜底，應由車輛承擔的維修、賠償等費用全包，且不設上限。隨后，業內多家車企著手研究是否跟進該公司的輔助駕駛全兜底策略。比如：奕境汽車總經理曾清林公開發文稱，奕境X9上市后，也會贈送智駕險。
但值得注意的是，比亞迪的城市領航兜底策略僅適用于搭載天神之眼A、B輔助駕駛系統的用戶，而搭載天神之眼C輔助駕駛系統的車型需要先通過加價1.2萬元升級的方式才能獲得兜底，此前，這一選裝價格為9900元，漲幅約為21.2%。類似地，此次引望也將華為乾崑ADS Max的高價功能包進行了漲價。
對于調價原因，兩家廠商歸因于全球存儲硬件成本大幅上漲。TrendForce集邦咨詢數據顯示，高端車規級DDR5現貨價格漲幅已超過300%。與此同時，AI公司需要的大算力芯片份額逐步攀升，搶占了原本車規級芯片的產能，芯片公司的產能自發轉向利潤更高的HBM芯片。TrendForce預測，2028年全球DRAM產能中，服務器需求占比將攀升至59%，汽車行業將淪為產業鏈底層，只能通過現貨市場采購高價芯片，全行業進入“漲價減量”的常態。
但隨著汽車智能化進程邁向Ｌ3、L4級別，車企對存儲芯片的需求與日俱增。此前，包括蔚來、小米等車企一把手均曾就存儲芯片漲價提出擔憂。瑞銀在最新研報中提到，存儲芯片漲價已成為2026年汽車行業最大的成本壓力源，其影響程度甚至超過了此前的電池原材料漲價。記者從北京君正集成電路等多家車規級存儲芯片廠商處了解到，2026年汽車DRAM芯片非常緊缺，售價呈上漲趨勢，且沒有商議降價的空間。
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