2026年6月23日，截至收盤，滬指跌1.37%，報(bào)收4106.01點(diǎn)；深成指跌3.17%，報(bào)收15854.20點(diǎn)；創(chuàng)業(yè)板指跌3.84%，報(bào)收4192.19點(diǎn)。科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏（588170）上漲0.37%，半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）下跌0.15%。

隔夜外盤：截至收盤，道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)跌0.09%；納斯達(dá)克綜合指數(shù)跌2.21%；標(biāo)準(zhǔn)普爾500種股票指數(shù)跌1.44%。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)跌7.87%，恩智浦半導(dǎo)體跌7.21%，美光科技跌13.18%，ARM跌10.14%，應(yīng)用材料跌8.48%，微芯科技跌9.20%。

行業(yè)資訊：

1.當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月22日，荷蘭芯片設(shè)備制造商N(yùn)earfield Instruments（以下簡稱Nearfield）宣布完成3.8億美元D輪融資（約合人民幣25.74億元），投后估值達(dá)16億美元（約合人民幣108.4億元）。據(jù)介紹，本輪融資由富達(dá)領(lǐng)投，淡馬錫、卡塔爾投資局、ING（荷蘭國際集團(tuán)）等跟投，為荷蘭有史以來規(guī)模最大的硬科技（deep-tech）融資，資金超額認(rèn)購，所募資金將用于加速公司創(chuàng)新路線圖的實(shí)施，建立全球應(yīng)用卓越中心，大幅提升產(chǎn)能，加強(qiáng)全球客戶支持體系，并深化與領(lǐng)先半導(dǎo)體制造商的合作研發(fā)。

2.韓國存儲(chǔ)巨頭三星電子正以前所未有的速度，推動(dòng)其新一代HBM產(chǎn)品商業(yè)化。三星電子HBM4于今年2月實(shí)現(xiàn)全球首發(fā)并正式量產(chǎn)出貨，僅時(shí)隔約4個(gè)月，其銷售額便突破10億美元，成為業(yè)內(nèi)首家達(dá)成這一里程碑的廠商。若以6月底為統(tǒng)計(jì)節(jié)點(diǎn)，這一數(shù)字預(yù)計(jì)將超過12億美元，營收增長速度遠(yuǎn)超其他存儲(chǔ)制造商。

3.群聯(lián)電子執(zhí)行長潘健成近日表示，當(dāng)前NAND Flash市場供給持續(xù)緊張，缺貨情況深不見底。他預(yù)計(jì)，今年下半年的供需緊張程度將遠(yuǎn)超上半年，而明年的情況恐怕還會(huì)更加嚴(yán)峻。潘健成強(qiáng)調(diào)，F(xiàn)lash缺貨將是一個(gè)長期且不可逆的趨勢，目前公司的訂單已經(jīng)排到了2027年第一、第二季度。

4.Counterpoint Research發(fā)布最新預(yù)測，全球內(nèi)存市場預(yù)計(jì)將在2027年上半年繼續(xù)保持增長勢頭，但明年下半年出現(xiàn)價(jià)格大幅調(diào)整的可能性無法完全排除。該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)全球內(nèi)存市場規(guī)模在今年將達(dá)到1500萬億韓元，到2027年將進(jìn)一步增長40%至2100萬億韓元；同時(shí)服務(wù)器內(nèi)存占比維持56~57%的高位，相較2025年的37%顯著提升。

東莞證券表示，國產(chǎn)替代主線的重要性進(jìn)一步提升，上游設(shè)備與材料有望持續(xù)受益。隨著全國一體化算力網(wǎng)建設(shè)持續(xù)推進(jìn)，算力基礎(chǔ)設(shè)施自主可控的重要性進(jìn)一步提升。在外部環(huán)境不確定性仍存、先進(jìn)芯片及關(guān)鍵設(shè)備材料供應(yīng)受限的背景下，國產(chǎn)算力芯片、國產(chǎn)存儲(chǔ)、半導(dǎo)體設(shè)備和核心材料的自主可控需求更加突出。半導(dǎo)體設(shè)備與材料作為晶圓制造和先進(jìn)封裝的重要支撐環(huán)節(jié)，是國產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)的重要受益方向。