四川
盤面上，兩市探底回升，芯片設計概念上漲。相關ETF方面，科創芯片設計ETF天弘（589070）標的指數盤中漲2.8%，成交額達7723.00萬元；換手率達6.82%。成分股中，新相微、格科微、聚辰股份、聯蕓科技、中科藍訊漲超5%，杰華特、芯原股份、概倫電子等多股跟漲。
值得關注的是，Wind顯示，科創芯片設計ETF天弘（589070）近9個交易日（2026年06月10日—2026年06月23日）實現連續"吸金"，最近20個交易日累計獲資金凈流入7.30億元。截至2026年06月23日，該基金最新規模為11.26億元，再創上市以來新高，為同標的全市場第一。
科創芯片設計ETF天弘（589070）緊密跟蹤科創芯片設計指數，該指數近一年漲幅達139.86%，其行業配置主要包括半導體（95.15%）、軍工電子Ⅱ（3.74%）、軟件開發（0.66%）等，前五大成分股為瀾起科技、寒武紀、海光信息、佰維存儲、芯原股份。該ETF還配備了2只場外聯接基金（A類：027574；C類：027575）。
消息面上，據德國漢堡ISC2026大會消息，國產"靈晟"超算以2.19EFlops性能登頂全球TOP500，其搭載自研LX2 CPU并集成首顆國產HBM。
中信建投認為，芯片設計行業正深度受益于AI算力爆發與定制化需求崛起。Marvell為谷歌設計TPU網絡芯片，并可能采用英特爾先進制程，這反映了AI芯片設計正加速向多元代工與先進封裝協同演進。若下游補庫存需求超預期，將直接利好國內芯片設計廠商。
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