廣東
6月26日盤后，德邦科技(688035.SH)公告稱，公司持股5%以上股東國家集成電路產業投資基金股份有限公司于2026年6月3日至6月26日通過大宗交易減持公司股份149.35萬股，持股比例由11.90%降至10.85%。本次減持屬于此前披露的減持計劃，不觸及強制要約收購義務，不會導致公司控股股東及實際控制人變化。
值得注意的是，這不是國家大基金首次減持德邦科技，4月17日曾公告表示，國家大基金擬通過集中競價和大宗交易方式減持公司股份合計不超過426.72萬股，即不超過公司總股本的3%。
另外，5月14日至5月18日以及5月19日至5月28日，國家大基金分別通過集中競價方式減持各71.12萬股，通過大宗交易方式減持35.56萬股、71.12萬股。占公司總股本比例由13.65%減少至11.90%。
2025年也曾兩次減持。而德邦科技一季報顯示，北向資金新進為前十大股東。
作為國家級投資平臺，國家大基金成立于2014年，注冊資本987.2億元。其聚焦集成電路制造，兼顧設計、封測、設備、材料等環節。在德邦科技上市前，國家大基金便持有該公司股份。IPO（首次公開募股）后，國家大基金持有2652.83萬股股份，持股18.65%，為德邦科技第一大股東。
公開資料顯示，德邦科技成立于2003年1月，是一家專業從事高端電子封裝材料研發及產業化的國家級專精特新重點“小巨人”企業，總部位于山東省煙臺市，2022年9月在科創板上市。主要產品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、高端裝備應用材料四大類別，廣泛應用于半導體、消費電子、動力電池、光伏等新興行業領域。
6月26日，德邦科技漲1.98%，報95.96元/股，最新市值為136億元，年內該股已漲99.24%。
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出品丨21財經客戶端 21世紀經濟報道
編輯丨張嘉鈺
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