河南
快科技6月29日消息，據報道，碳化硅正從新能源汽車的動力輔助，走向AI數據中心的核心材料。數據顯示，2025年，中國第三代半導體功率電子領域市場規模約227億元，同比增長28.6%。
碳化硅屬于寬禁帶化合物半導體，具備耐高溫低損耗的硬件特性，此前主要用于新能源汽車電控系統，英偉達規劃2027年大規模落地800伏機架架構，將帶動碳化硅器件在服務器電源批量普及。
瑞銀機構調研數據顯示，新一代高壓算力機架落地后，碳化硅與氮化鎵功率器件將占據一成至一成五的功率半導體市場份額，有效降低數據中心供電損耗與整機運營成本。
國內本土芯片企業正同步推進襯底、芯片、封裝全鏈條技術突破，國產替代進程持續提速。
國內已形成多家長鏈條布局企業，深圳基本半導體完成港交所上市聆訊，業務覆蓋芯片設計、晶圓制造與模塊封裝，士蘭微電子、華潤微電子同步加碼碳化硅器件產線建設。
上游襯底環節國產廠商實現階段性突破，天岳先進8英寸導電型襯底全球市占率領先，配套長晶、切割拋光設備國產化率穩步提升，緩解上游材料對外依賴壓力。
當前全球碳化硅行業低端產品存在階段性產能過剩，機構判斷2027至2028年算力架構升級將消化庫存，AI數據中心需求成為拉動產業回暖的核心新增動力。
需要指出的是，國內企業仍存在高端外延工藝、高純原料等卡脖子問題，但是，國內廠商持續加大研發投入推進迭代，依托算力與新能源車雙賽道，正在持續縮小與海外頭部廠商的技術差距。
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