北京
瑞財經 嚴明會 近日，中信建投研報稱，SEMI上修全年預期、海力士2034年產能翻三倍，全球半導體景氣周期持續確立。SEMI于6月11日發布報告，將2026年全球前端半導體設備市場規模增速預期從此前的16.5%大幅上調至23.5%，達1522億美元。Q1全球半導體設備出貨額達365.5億美元，同比+14%，創下歷史單季度新高。
本月初公布SK海力士五年產能翻倍的計劃后，SK集團會長崔泰源近日受訪時進一步透露，如果所有建設計劃按預期推進，那海力士的產能到2034年將是當前的三倍。零部件環節是本輪行情彈性最大的方向。
全球半導體設備零部件正經歷一輪歷史罕見的全鏈條漲價潮。半導體產業鏈的定價權正從芯片終端向設備與零部件環節結構性上移。零部件企業規模較小、固定成本占比高，漲價直接轉化為利潤；同時產線擴產周期長達12-18個月，供給彈性最差。重視閥門管路、陶瓷件、射頻電源、GAS BOX等海外供應商交期延長帶來的國產替代訴求與漲價邏輯。
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