北京
來源：華泰睿思
核心觀點
6月29日，韓國總統李在明在青瓦臺主持“大韓民國大飛躍三大超級項目”國民報告會，三星電子董事長李在镕、SK集團董事長崔泰源同臺直接發布投資計劃。該戰略覆蓋2026-2036年，總投資約2000萬億韓元（約1.3萬億美元）。該項目以“半導體、AI數據中心、物理AI”為三大支柱，旨在打破韓國首都圈工業壟斷、將國家資源向光州（存儲器），大邱（機器人），忠清（數據中心，顯示）等首都圈以外地區傾斜，對韓國科技產業發展是標志性事件。1.3萬億美元的投資規模相當于臺積電在美國亞利桑那州投資規模（1650億美元）的7.8倍，對全球半導體產業的競爭格局，供需關系都或將產生深遠影響。
計劃要點：在首都圈外建“半導體、數據中心、物理AI”三大新產業集群
韓國總統李在明強調，將國家資源向首都圈以外地區傾斜，在西南部的光州、東南部的大邱、和中部的忠清分別建設新一代半導體、機器人和 AI數據中心產業集群。半導體方面，三星電子與SK海力士在目前現有的龍仁產業集群（合計10座先進工藝晶圓廠）的基礎上，在光州再分別投資建設至少2座前道晶圓廠。韓國產業通商部長官也宣布，政府會加快審批手續，幫助兩家將目前建設中的龍仁集群達產時點分別整體提前約7年、12年到2035年左右。此外，三星和SK集團在忠清、大邱也宣布了顯示、HBM先進封裝、物理AI/機器人、造船等其它項目，合計投資規模2000萬億韓元。
產業地理空間重構：從首都圈“一極”走向四大板塊橫向協同
此前韓國半導體產業鏈高度集中于首爾、龍仁首都圈，龍仁集群承載多數先進系統芯片與存儲的研發及前道產能，但AI驅動下的能耗與土地瓶頸使老基地擴建承壓。本輪戰略在保障龍仁大幅提速的同時，向外重構產業空間：首爾聚焦高階研發，忠清承接先進封裝（HBM）與數據中心，光州承接代工與存儲前道制造，嶺南承載物理AI生態。我們認為，這批“四區聯動”的“政治產能”疊加龍仁提速，或將系統性擴充韓國本土先進制程、存儲與封裝產能，并影響2028年后全球相關產能的釋放節奏。
總投資規模較大，具體其中半導體設備占比有待進一步分析
10年2000萬億韓元（1.3萬億美元）的投資規模較大，相當于臺積電在美國亞利桑那州投資規模（1650億美元）的7.8倍。年化來看，1300億美元相當于2025年全球WFE規模（約1100-1200億美元）的108%-118%，但其中包含AI數據中心、顯示、電池與機器人等非半導體板塊，半導體內部亦含土地、廠房、電網與工業用水等基建投入，實際落到光刻機等前道半導體設備（WFE）的比例料顯著低于傳統半導體資本開支中設備約70%的慣例。疊加十年投資周期與電力、用水、人才等落地約束的天然調節，我們判斷，本輪擴張印證存儲端需求或維持高景氣，三星與SK海力士提前加碼擴產，產業鏈供需有望走向健康可控、相關設備需求或出現前置。
聚焦存儲周期下全球半導體設備企業卡位
AI高景氣下先進制程、HBM與先進封裝產能擴張將帶來持續的設備增量需求，設備廠商在本輪跨越十年的長線投資下或迎來長期結構性利好。產業鏈相關海外公司包括光刻龍頭、沉積和刻蝕設備龍頭、涂膠顯影設備龍頭等全球主要前道設備供應商，以及存儲收入占比較高的公司等;中國相關企業包括在韓國均有業務布局的清洗設備廠商、熱處理設備廠商等。
風險提示：AI進展不及預期；宏觀和地緣政治；半導體周期下行；研報涉及的未上市/未覆蓋個股，系客觀信息整理，不代表團隊對該公司推薦/覆蓋。
風險提示
AI技術進展不及預期。由于成本、落地效果等限制，相關技術落地節奏可能不及我們預期。
宏觀經濟波動和地緣政治及貿易摩擦風險。若主要貨幣短期內大幅波動，將影響相關企業出口利潤率。在匯率波動加劇、地緣沖突升級環境下，或對業績產生階段性沖擊。
半導體周期下行風險。在擴產節奏波動時，出貨量可能階段性承壓。
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文章來源
研報《韓國1.3萬億美元戰略落地：體量空前但供需可控，聚焦設備結構性機遇》2026年6月29日
黃樂平 分析師 S0570521050001 AUZ066
何翩翩 分析師 S0570523020002 ASI353
陳旭東 分析師 S0570521070004 BPH392
于可熠 分析師 S0570525030001 BVF938
本文源自：券商研報精選
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