北京
瑞財經 王敏 6月29日，據上交所官網，重慶物奇微電子股份有限公司（以下簡稱“物奇微”）科創板IPO獲受理，保薦機構為光大證券，保薦代表人為江嶸、王鵬。
招股書顯示，物奇微是國內較早全面采用RISC-V架構并實現商業化量產落地的芯片設計企業，專注于通信類SoC芯片及軟件解決方案的研發與銷售，主要產品應用于網絡通信與端側智能兩大領域，同時為客戶提供SoC芯片定制服務。
Wi-Fi芯片是實現無線局域網通信的核心芯片，內置無線局域網通信協議和相關功能模塊，通過無線信號處理、Wi-Fi協議支持和網絡連接管理，實現設備之間的無線數據傳輸。作為支撐萬物互聯的核心元器件，Wi-Fi芯片行業的發展呈現“巨頭引領”和“長尾效應”兩大核心特征。
在巨頭引領行業發展方面，以博通、高通為代表的頭部企業，憑借數十年的技術沉淀與巨額研發投入，掌控著行業的話語權。此類企業持續加大核心技術研發投入，不僅在芯片的基礎性能上不斷突破，更通過前瞻性技術布局，主導Wi-Fi協議的制定與升級。通過“自研技術標準”與“產品同步落地”的模式，境外巨頭占據Wi-Fi高端市場主導地位，持續構筑技術門檻與行業壁壘。
“長尾效應”則為行業穩定發展提供重要支撐，Wi-Fi芯片的產品生命周期普遍較長。以2014年商用的Wi-Fi5芯片為例，盡管Wi-Fi6系列已在中高端手機、企業級路由器中廣泛應用，但在部分數量龐大、分布分散的長尾市場中，Wi-Fi4芯片、Wi-Fi5芯片仍占據一定地位，諸如智能家居這類的物聯網設備的核心需求是低功耗、低成本和穩定性，對速率要求不高，較低價格、較低版本Wi-Fi協議的產品已足夠滿足這類應用場景的需求。同時，工業設備5-10年的更新周期，亦使得舊芯片無需快速迭代，這種“新協議主攻高端市場、舊協議深耕長尾領域”的錯層供給模式，既避免了資源浪費，又保障行業整體營收的穩定性。
在人工智能技術深度滲透與全球智能終端設備持續增長的雙重驅動下，全球Wi-Fi芯片市場需求穩步攀升，并向更高傳輸速率、更大網絡帶寬的方向加速演進。一方面，AI技術的規模化落地，催生了大量高帶寬、低時延、低功耗的網絡應用場景。從路由器、智能網關、智能家居控制系統等消費級產品，到智能傳感器、AIoT網關等工業級設備，終端對數據傳輸能力的要求顯著提升，直接推動了Wi-Fi芯片性能指標的持續升級。另一方面，智能手機、平板電腦、可穿戴設備等傳統終端加速更新迭代，同時智能汽車、智慧醫療設備等新興終端品類不斷涌現，進一步拓寬了Wi-Fi芯片的應用邊界，也對網絡速率和帶寬容量提出了更高要求。
受上述需求驅動，Wi-Fi芯片技術正加快向更高代際演進。為滿足日益增長的高速率、大帶寬傳輸需求，Wi-Fi協議標準持續迭代，推動芯片產品從Wi-Fi5、Wi-Fi6向Wi-Fi6/6E及Wi-Fi7等更高協議技術升級。據QYResearch預測，2025年全球Wi-Fi芯片市場規模約為225億美元，至2031年有望增長至541億美元，期間復合年增長率達15.74%。未來，隨著AI應用場景進一步拓展及智能終端連接密度持續提升，具備更高吞吐能力與更低時延性能的下一代Wi-Fi芯片將成為市場主流，驅動行業持續增長。
中國作為全球電子消費品生產與消費第一大國，Wi-Fi芯片市場增長動力尤為強勁，增速領先全球平均水平，核心驅動因素體現在三方面：首先，國內AI技術與實體經濟的融合持續深化，數字經濟規模穩步壯大，進一步提升了對網絡通信的品質與容量需求，尤其是FTTR技術的加速落地推廣，極大帶動家庭及企業路由器及網關設備部署需求，推動AP芯片需求量快速增長；其次，中國擁有龐大的終端設備制造產業集群，智能終端設備產品出貨量穩居全球前列，為Wi-Fi芯片提供了廣闊的本土市場；最后，國家產業政策持續加碼支持新一代信息技術產業發展，為行業發展提供良好的政策環境。
據QYResearch預測，2025年中國Wi-Fi芯片市場規模達到84.45億美元，2031年將達到260億美元，年均復合增長率20.61%，其中AP芯片市場的增速高于平均值。
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