上海
《科創(chuàng)板日報》7月1日訊（編輯 宋子喬） 據(jù)中國臺灣經濟日報1日報道，市場傳出，被動元件公司國巨通知客戶，自今（1）日起上調全系列電容產品報價，涵蓋積層陶瓷電容（MLCC）、鋁電解電容、鉭質電容、高分子鋁電容、薄膜電容及超級電容等，是國巨近年來調漲范圍最大的一波。
目前，MLCC主要應用于AI服務器、智能手機、PC、車載電子及工業(yè)設備；鉭電容可靠性、溫度穩(wěn)定性優(yōu)異，廣泛配套服務器、通信基站、航空航天設備；液態(tài)鋁電解、高分子鋁電解電容多用于電源適配器、AI服務器、新能源車等高功率設備；薄膜電容集中應用于光伏風電新能源、工業(yè)自動化、汽車電控領域；超級電容主要落地短時儲能、智能電網(wǎng)、工業(yè)啟停控制等場景。
業(yè)內人士指出，此次調價主要反映全球制造成本持續(xù)攀升，以及金屬、石化等關鍵原材料價格維持高位，電容產品營收約占國總巨營收五成，該公司過去采取自行吸收成本策略，并通過優(yōu)化制程、提升效率及整合供應鏈等方式降低沖擊，但近期中東局勢持續(xù)緊張、國際運價波動，供應鏈不確定性增加，促使廠商陸續(xù)啟動價格調整機制。
國巨董事長陳泰銘此前表示，今年下半年國巨將“非常忙碌”，直言AI產業(yè)目前仍在“第二局上半場”。
“AI+新能源汽車”雙輪驅動 機構判斷漲價仍將持續(xù)
電容是電路中實現(xiàn)儲能、濾波、去耦的核心被動元器件，在AI服務器中，電容被稱為"電RAM"——HBM是算力的數(shù)據(jù)緩沖，電容是算力的能量緩沖。
根據(jù)介質材料不同，電容器可分為陶瓷電容（MLCC）、鋁電解電容、鉭電解電容、薄膜電容、硅電容及超級電容等品類。其中，MLCC是用量最大的品類，占整個電容器市場中的占比達45%以上；硅電容和超級電容等也同樣受益于AI需求成為新興高增長賽道。
隨著AI大模型、高性能計算及超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心快速發(fā)展，GPU算力持續(xù)提升、功耗同步走高，電容作為保障供電穩(wěn)定性的核心被動元件，需求迎來結構性增長。據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，普通服務器單機MLCC用量約2200-4000顆，英偉達VR200NVL72新一代算力機柜用量更是達到44萬-60萬顆。此外，三星在5月份簽署了約68億人民幣的硅電容供應合同，用于AI服務器GPU和HBM。
全球龍頭村田已于2026年4月1日正式實行漲價，針對AI服務器和高端車規(guī)級MLCC產品啟動全面漲價，三星電機在財報中也披露了平均銷售單價（ASP）上升趨勢。
光大證券認為，AI浪潮正推動電容從“電子工業(yè)基礎元器件”向“算力核心元器件”價值躍遷，疊加汽車電動化帶來的市場拓展，行業(yè)有望迎來量價齊升的新一輪成長周期。雖然年初以來電容公司股價已有較大幅度上漲，但綜合考慮行業(yè)供需狀態(tài)，判斷漲價仍將持續(xù)，該機構對今年內后續(xù)行情持樂觀態(tài)度，但強調應聚焦行業(yè)龍頭公司，具備高端技術積累、產能儲備、客戶資源以及中間代理環(huán)節(jié)的企業(yè)將享受行業(yè)“通脹”紅利。
國信證券表示，隨著GPU、HBM和AI加速器功耗快速攀升，傳統(tǒng)MLCC與PCB級供電體系已經難以滿足超高頻、低電壓、大電流場景下的穩(wěn)定供電需求。相對而言，硅電容具有密度高，低ESL等特點，可直接嵌入先進封裝、光模塊、硅中介層（Interposer）與GPU/HBM周邊，實現(xiàn)更短的供電回路與更低的電壓跌落，從而滿足AI芯片不斷提升的瞬態(tài)供電需求。隨著技術不斷進步，對高效能、尺寸小巧的電容器需求逐漸增大，硅電容潛在市場發(fā)展空間可達百億級。
（科創(chuàng)板日報 宋子喬）
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