外殼材質大升級——華擎和極夜合作的DESKMIC B760小主機裝機

以前幫過朋友們裝過不少客廳小主機，其中包括華擎DeskMini X300W和A300，講真也就外殼材質一般這點可挑的，最近朋友入手了華擎和極夜聯手打造的DESKMIC B760準系統，于是就借來玩玩，有段時間不見居然直接上了全鋁CNC的外殼，還保持了輕巧身段，既能滿足輕度辦公，還有相對不錯的內部存儲空間，下面就來分享下。

DESKMIC B760相比樂高人仔就能看出其2.3L體積的嬌小了，但我更關注全鋁CNC的外殼，還有噴砂和陽極氧化工藝加持，比華擎之前的同族前輩的顏值和質感好太多了。

對比27寸顯示器也能夠看出DESKMIC B760的嬌小。

配置列表：

CPU：13600K（DESKMIC B760借來玩玩，所以就用這塊U試試上限，正常用還是上65wTDP的）

主板/機箱/電源：華擎DESKMIC B760準系統

內存：宇瞻 16G*2 3200MHz SO-DIMM內存

硬盤：影馳星曜X4 PRO 2TB

散熱：利民AXP90-X47 Black和AXP90-X53 Full Black

顯示器：ROG STRIX XG27AQV 27英寸2900R曲率電競顯示器

鍵盤：美商海盜船K70 Pro

鼠標：美商海盜船SABRE RGB PRO 無線鼠標

主要配件

華擎DESKMIC B760得益于外殼工藝的進步，顏值和拿到手里的感覺要比同族前輩好得多。

360°動圖先來一張，DESKMIC B760的三圍約166×90×157mm，2.3L的體積，機箱蓋板采用的是2.5mm的全鋁合金采用CNC加工的，表面還有噴砂和陽極氧化工藝加持。

頂部來一張，電源開關鍵和指示燈都在左下方，為了加強散熱頂蓋還設計有供7010風扇出風的鏤空格柵。

DESKMIC B760準系統前面板右下是IO區，耳機和麥克風接口、一個USB3.2 Gen2 Type-A接口和一個USB3.2 Gen2×2 Type-C接口。背板上已經為臥式擺放預裝好橡膠腳墊。

DESKMIC B760準系統的菊花位接口方面，由左至右依次為電源口、一個VGA接口（私以為換DVI更好……）、USB3.2 Gen2×1 Type-C（支持DP1.4視頻輸出、60W充電和10Gbpes傳輸速度）、DP1.4、HDMI，USB2.0 Type-A和USB3.2 Gen1 Type-A各兩個，2.5G網口一個。

內部結構正面來一張，出廠已預裝RZ608 MT7921K無線網卡（支持WiFi 6E和藍牙5.2），后面的整個裝機過程只需要安裝CPU、內存、硬盤和散熱即可。內存支持64G的DDR4 3200MHz內存，正面的M.2接口支持2280規格的PCIe 5.0×4硬盤。

背面來一張，預裝的金屬托架為DESKMIC B760提供了兩個2.5寸硬盤的固定位，還有一個M.2接口在主板的背面，支持2280規格的PCIe4.0×4硬盤。

特寫再來一張，走線什么的出廠已經歸攏好，全鋁CNC的機箱外殼質感太棒了。

頂部的7010風扇能夠加快熱空氣排出，這里多說一句，DESKMIC B760機箱的CPU散熱限高是52mm，但是我親測過，其實可以裝AXP-X53的，不過代價是風切聲大大提高，但是溫度上卻沒有什么差別。

電源是100-240V適用，19V==6.32A的120W輸出，按我裝機的配置，默認功耗墻下我觀測到的最高功耗為115W，所以我后面沒有打開功耗墻進行超頻。建議有60W PD OUT需求的朋友們選更大電源的版本。

小配件全家福，包括WiFi天線、兩個供2.5寸硬盤使用的連接線、替換擋板以及膠貼，同時還附送了一個小螺絲刀。

底部來一張，四角均有防滑腳墊設計，大面積的鏤空格柵為散熱打好了基礎。

硬盤

硬盤選用的是影馳星曜X4 PRO的2TB版本。

開箱動圖先來一張。

影馳星曜X4 PRO 2TB本體是2280標準M.KEY規格設計，采用的是群聯PHISON PS5021-E21T主控，Cortex-R5和TSMC 12nm工藝打造，支持PCIe 4.0x4規格和NVMe1.4協議，支持第四代LDPC ECC技術，擁有四條NAND通道，閃存NAND芯片自封，用Flash ID看了一下，是Micron N48R QLC閃存。

單面設計，所以如果是筆記本升級存儲，厚度的兼容性會好一些。

散熱器

散熱最開始因為DESKMIC B760的散熱限高，選的是利民的AXP90-X47 Black，4*6mm的AGHP逆重力熱管+二次焊接熱管鰭片且高度僅有47mm的下壓式散熱器。后來發現AXP90-X53 Full Black其實也能用，就是風切聲有點大，偷個懶，只上AXP90-X53 Full Black的圖啦。

開箱動圖先來一張。

TL-9015B EXTREM風扇高度僅為15mm，2700RPM±10%，風量最高可達到42.58CFM，而且四角都有硅膠減震設計，噪音僅為22.4DBA。在限高允許的情況下，可以考慮升級25mm厚的風扇，整體高度將提高到63mm。

LGA1200/1700背板出廠時已經和散熱本體通過螺絲固定在一起，這個角度能看到4*6mm AGHP GEN3逆重力熱管，微雕銅底底座帶保護貼。

整體純銅黑鎳+0.5mm扣FIN工藝，2次焊接的熱管鰭片使得熱傳導效率進一步提升，本體加風扇合體僅為53mm的高度，這個角度看著很規整。

正好手里有利民設計給硬盤用的HR-09 2280一并裝上！

開箱動圖來一張。

HR-09 2280頂部的金屬銘牌中間是銀色帶有利民的logo且有磨砂效果加成，四周鑲著金色邊。

HR-09 2280采用AGHP GEN3全電鍍單熱管設計，純鋁電鍍被動散熱鰭片組，48mm高，讓我想起了利民之前推出的主板北橋芯片散熱模組和內存散熱器。

純鋁電鍍底座預裝了利民自家的14.8W/K奧德賽II導熱墊，在藍色保護貼下保護的好好的。

顯示器

桌面上搭配的展示顯示器是ROG STRIX XG27AQV電競顯示器，2900R曲率2K分辨率，最高170Hz刷新率，且支持DISPLAYHDR 400。

包裝側面是主要的參數和特點。

官網參數圖來一張。

裝機

AXP90-X53 Full Black就位，與側面板就差一點點。

影馳星曜X4 PRO 2TB就位。

HR-09 2280就位。

再來一張內部側面照。

通電一次成。

測試

事先說明，本次測試主要是借朋友的機器玩玩，所以直接用了13600K簡單體驗下華擎DESKMIC B760準系統，也想看看華擎BIOS里自帶的功耗墻對測試結果的影響，朋友裝機的時候用的是13400。

華擎對DESKMIC B760的功耗墻分兩部分，分別是長時間和短時間功耗限制，還有長時間維持的設定，本次測試即基于以上設置。

CPU-Z驗明真身。

在功耗墻未解開的情況下，跑分受到一定影響。

CINBENCH R15,OpenGL 48.24fps，CPU 1819 cb，CPU(Single Core）271 cb。

CINBENCH R20，CPU 5935 cb，CPU(Single Core）726 cb.

CINBENCH R23，CPU 14492 pts，CPU(Single Core）1896 pts。

3DMARK CPU PROFILE測試，1線程1069，2線程2061，4線程3511，8線程5612，16線程6198，最大線程6523。

3DMARK Time Spy測試，分數867，顯卡分數746，CPU分數11190。

3DMARK Fire Strike測試，分數2634，顯卡分數2796，物理分數28219，綜合分數943。

3DMARK Fire Strike Extreme測試，分數1218，顯卡分數1226，物理分數27936，綜合分數491。

13600K沒超頻，全默認，未關閉主板功耗墻，單烤FPU跑了15分鐘，全核3.5Ghz/2.9GHz，室溫23℃——CPU溫度64℃。從DESKMIC B760的功耗墻壓制對13600K的測試結果和頻率影響來看，正式使用的時候就直接選65W的U就好啦。

以上就是本次Intel 13600K+利民AXP90-X47/X53+華擎+極夜的DESKMIC B760準系統簡單裝機的全部內容，收工~