北京
歡迎星標 果殼硬科技
為更好滿足合肥科技成果轉化資金啟動與企業融資需求、精準搭建科技與金融合作平臺、加速科技企業高質量發展，未來光錐加速器擬于7月24 日舉辦“未來光錐”首場投融資路演活動。現向包括高校、企業在內的社會各界征集參賽項目，并招募有意向參與之投資人。
未來光錐簡介
未來光錐加速器是科大硅谷全球合伙人單位，由知名科學文化社區果殼發起，聯合國內知名的律師事務所、精品投行共同成立的聚焦前沿產業的硬科技孵化器。未來光錐加速器具有極大的學術與傳播勢能， 能提供產業資源、品牌建設、創投孵化、資本運作及法律服務等不同維度為的創業服務能力。
征集對象
具有較高的技術壁壘的A輪及A輪前初創型公司
可轉化性強的科技創新成果，團隊有明確的公司開辦意向
要求項目無知識產權糾紛。
活動時間地點
活動時間：2024年7月24日
地點：合肥高新區中安創谷
（具體地點活動前短信通知）
項目征集
開始時間：2024年7月10日
結束時間：2024年7月18日
注：如未在規定結束時間內提交項目征集報名以及項目BP，則視為報名作廢。
活動參與及投資人報名
開始時間：2024年7月10日
結束時間：2024年7月22日
注：規定結束時間后將停止報名信息填寫。
活動流程規劃
13:30-14:00 簽到
14:00-14:10 主持人開場
14:10-15:50 項目路演、問答環節
15:50-16:10 茶歇、項目與投資人、機構代表對接交流
征集規則
參與路演的創新創業項目，可通過掃描下方項目征集二維碼進行填報，并將項目BP備注清楚發送至指定郵箱：zhennan.shi@weilaiguangzhui.com，通過審核后將根據聯系方式發送活動詳細信息；
投資人以及其他對此活動感興趣的人，可通過掃描下方活動報名二維碼填寫相關信息進行報名。
主辦方將為審核通過之項目，提供免費路演指導。
注意事項
請確保提交的項目路演內容真實、準確，并符合活動的主題和要求。
參會企業需自行承擔參會費用及項目路演所需的相關費用。
聯系方式
如有任何疑問或需要進一步了解活動詳情，請隨時聯系本次活動人員：
聯系人：石振南
電話：18656679232
活動參與報名
項目征集報名表獲取
如果你是投資人、創業團隊成員或科研工作者，對果殼硬科技組織的閉門會或其它科創服務活動感興趣，歡迎掃描下方二維碼，或在微信公眾號后臺回復“企業微信”添加我們的活動服務助手，我們將通過該渠道組織活動——
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