我們?cè)?jīng)很多次提到過(guò)主動(dòng)散熱芯片AirJet在小型設(shè)備上應(yīng)用的可能性，在應(yīng)用于量產(chǎn)5G移動(dòng)熱點(diǎn)之后，AirJet也正式出現(xiàn)在不久前在夏威夷發(fā)布的驍龍X2 Elite處理器上，意味著PC在壓縮空間體積的同時(shí)，仍然能夠保證散熱效率和可靠性。比如眼前這款搭載驍龍X2 Elite的PC就跟一個(gè)無(wú)線充電板沒(méi)有太大區(qū)別。

這款由高通展示的原型機(jī)直徑與手掌相當(dāng)，在機(jī)身邊緣提供了USB-C，3.5mm和電源接口。地面則開(kāi)槽留有退圈通風(fēng)口，講道理和國(guó)內(nèi)見(jiàn)到的機(jī)頂盒差不多。

而重點(diǎn)在于這款原型機(jī)使用了來(lái)自Frore Systems的AirJet主動(dòng)散熱芯片，空氣會(huì)通過(guò)頂部的進(jìn)氣口進(jìn)入AirJet，氣流會(huì)被轉(zhuǎn)化成高速脈動(dòng)的噴射流，而這些脈動(dòng)的氣流會(huì)以高效的方式從AirJet底部的散熱板中排出熱量。

當(dāng)流動(dòng)的空氣達(dá)到與處理器接觸的散熱板相同的溫度，熱空氣會(huì)透過(guò)側(cè)面集成的噴口排出。這是一套將結(jié)構(gòu)力學(xué)、流體、聲學(xué)、電氣共振設(shè)計(jì)融為一體的跨界產(chǎn)品，在設(shè)計(jì)和制造工藝過(guò)程中，汲取了半導(dǎo)體、平面顯示器、航空航天、汽車(chē)等多個(gè)領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)技術(shù)。

借助這套奇妙的設(shè)計(jì)，驍龍X2 Elite主機(jī)才能擁有如此輕薄的機(jī)身，并且也順帶解決了噪音和傳統(tǒng)風(fēng)扇軸承可能老化的問(wèn)題。同時(shí)高通也表示，驍龍X2 Elite會(huì)根據(jù)TDP閾值的多少調(diào)整設(shè)計(jì)和性能目標(biāo)，也暗示著驍龍X2 Elite搭配AirJet的數(shù)量與體積還存在更多可能性。

此前版本的驍龍X Elite系列其實(shí)也應(yīng)用于臺(tái)式機(jī)產(chǎn)品中，比如ThinkCentre Neo 50Q，不過(guò)外形和目前看到這款驍龍X2 Elite原型主機(jī)在體積上還有很大的差距。

雖然驍龍X2 Elite搭配AirJet主動(dòng)散熱芯片目前只屬于參考樣機(jī)的階段，但也意味著OEM廠商制造類(lèi)似產(chǎn)品的可能性。高通也表示，目前已經(jīng)有至少三家OEM廠商考慮開(kāi)發(fā)類(lèi)似的型號(hào)。如果有可能，驍龍X2 Elite搭配AirJet主動(dòng)散熱芯片組合的量產(chǎn)品，很快就會(huì)出現(xiàn)在消費(fèi)者桌面上了。