裝機當然要選對的！性價比主板之選，銘瑄B860終結者主板

每年“618”與“雙11”各路商家都會做各種各樣的活動來促銷，想要裝機的用戶自然也不肯錯過這波機會。于是裝機硬件市場火爆，產品琳瑯滿目。

那么另一個問題來了：硬件如何選購呢？

今天小閑來分享一塊性價比主板，通過我近期電腦的升級過程，來展現這塊主板的材料、做工與實際表現。

我當前用的電腦板U組合是13600K+B760M，然而13代處理器畢竟也有幾年，當下非數字系列的Ultra系列正火，索性就升級一波Ultra 265K，再選擇合適的主板。最終我選擇的是銘瑄MS-終結者 B860M主板。

銘瑄MS-終結者 B860M是一塊標準的M-ATX型主板，也是當下對各類機箱匹配度最高的板型——除了ITX主板特定小機箱外，M-ATX被全面接受，所以這些年市面上銷量最高的也是這個板型。

intel Ultra系列的處理器插槽雖然命名為1851，但其各項尺寸與1700完全一致，看似升級實則沒變。

別的不說，反正對老款的散熱器更友好一些——暫時不想換新散熱器的用戶，或是想要拓展選擇面的用戶，都可以做出更適合自己的選擇。

銘瑄B860終結者支持Ultra系列處理器，插槽自然是完全匹配。

先看一下主板重量！裸板992.6g，將近一公斤的重量！

有人該說了，主板重量和主板品質有個神馬關系。。。

直接關系不好證明，但間接關系一定有。

這款B860主板在MOS、I/O區、固態硬盤、南橋芯片等區域配置有大面積散熱裝甲，尤其是MOS與裝甲之間接觸面還有高品質導熱硅條輔助快速散熱。熱量散發得快，運行速度自然更穩定一些。

眾所周知，電腦主板必須要考量的重要因素之一就是供電設計，供電設計到位的話，無論是供電功率還是供電穩定性，都會有

銘瑄B860終結者主板采用10+1+1相供電設計（硬），配備SPS技術（Smart Power Stage）技術（軟），簡單來說就是硬配置與軟技術的強強結合，可以為主板帶來充沛的供電。

主板配備有4條高速DDR5內存插槽，容量方面最高支持192GB，支持8800（OC）MHz超頻潛能。這種表現已經是非常強大，妥妥的主流悍匪！

不過話說，最近的內存條價格真是比黃金漲勢還猛。所以暫時的情況下，裝機推薦標準的32GB（16GB×2），以后價格上升或是下調，也沒什么大影響。

板載固態硬盤插槽方面，這塊主板配備1條PCIe5.0×16插槽、1條PCIe4.0×4插槽與1條PCIe4.0×1插槽。

3個固態硬盤接口均為滿速接口，同支持NVMe協議，其中自帶散熱裝甲的為PCIe5.0×4速率插槽。

固態硬盤散熱裝甲內部標配有硅膠導熱墊，用戶到手直接可用，小小的配件，大大的誠意，到位！

市面上大多主板板載支持2242/2280規格固態硬盤，這塊硬盤額外多支持22110長度規格，倒是很有獵奇思路。適配度越高，可選余地越大。

主板配置有4個SATA接口，支持6Gb/s傳輸效率。一般來講，4個SATA接口意味著可掛4塊SATA硬盤，常規的裝機需求肯定能滿足。不過若是玩硬盤柜機的話，也可以通過SATA擴展塢來實現接口擴充的效果。臺式機裝機的樂趣有很多，多方向、多功能拓展就是可玩性之一。

I/O區接口及開關配置非常全面，其中：

接口支持USB2.0×6、DP1.4×1（支持4K@120Hz分辨率）、HDMI2.0×1（支持4K@60Hz分辨率）、USB4（40G）×1、USB（10G）×2、RJ45（2.5G）×1、Audio等接口，接口足夠豐富。一般來說，USB2.0主要用于鼠標、鍵盤、耳麥、打印機等對傳輸速度要求不高的設備連接，需要速度則需要通過USB-C高速接口來實現“嗖嗖”高速。

值得提及的3個內容：

1、這個區域配置有一個CLR CMOS按鍵，用于快速讓主板bios恢復預設——配置這么到位的電腦，不享受一下超頻潛力就可惜了~常做內存超頻的愛好者都熟悉修整小參帶來的“黑屏大禮包”。現在一鍵恢復，效率就高多了；

2、這款主板雖不帶Wi-Fi功能，但預留了無線網卡空間，如果我后期因為使用環境調整需要用到無線網卡的話，自行買個無線網卡接上，或是采用USB無線網卡方案，都是隨時可定；

3、這款主板采用前后置雙USB-C設計：前置USB-C（20G）、后置USB-C（40G）。這事搞的，機箱沒有個前置USB-C接口都不好意思裝這款主板呢！

I/O區預設2.5G有線網絡接口，網線直連的速度更穩定。

我家路由器就在電腦桌上，桌面1.6m長，桌子升降也好，主機放于桌上還是放于桌下，一根3米長的網線就足夠解決網絡連接。所以對我而言選擇非Wi-Fi版是性價比之選。

對于有無線網絡需求的用戶而言，多花50元選擇Wi-Fi版的B860就可以了！

板載的音頻的Realtek ALC897聲卡芯片與網絡的Realtek RTL8125BG網卡芯片是業內被證明非常穩定的方案，主打一個主流、穩定。

市面上很多主板的Debug診斷燈都是橫列或縱列燈光，開機后自檢通過后燈滅，哪顆燈珠亮就是哪個位置有問題未通過，用戶檢查故障位置可以快速排查故障。

銘瑄B860終結者主板則是采用分布式的Debug診斷燈，比如內存Debug燈就布置在內存條旁的設計，如果這顆燈珠亮起，則可以起到精準指向的作用。

本次的裝機配置清單如下：

>>CPU：英特爾 酷睿Ultra 7 265K

>>主板：銘瑄 B860 終結者

>>顯卡：七彩虹RTX4060Ti 戰斧

>>內存條：光威 神武 DDR5 32G RGB

>>硬盤：大華C900 Plus M.2 1TB

>>機箱：Thermaltake 光透View600 TG

>>電源：Thermaltake 鋼影 GF1 850W限定版

>>散熱器：Thermaltake Ultra360

CPU、主板、顯卡“三大件”中，除了CPU是硬性能要求外，主板和顯卡都追求很高的性價比。

我選擇把固態硬盤放在PCIe4.0的接口，甚至還為其配備有額外的散熱裝甲。預留的PCIe5.0固態接口留著后期升級用。

順手CrystalDiskMark跑一下固態的得分，新平臺的效率就是很給力，這塊PCIe4.0的固態硬盤雖然已用了2年多，性能仍可再戰。

裝機平臺就是這樣，固態硬盤、內存條等性能表現，與平臺有一定的關系，比如我之前的13600K+B760M的平臺，與當前的Ultra265K+B860M平臺，就有級別的差距——類似相機的“底大一級壓死人”。

Bios頁面有對超頻方面的自定義操作。本次裝機的光威神武內存條標稱頻率6800MHz，只要開啟XMP開關，Bios頁面可以直接識別，省去了用戶自己找尋調整的步驟。

銘瑄主板Bios頁面比較簡潔，每個信息看起來都特別清楚。畢竟大多數用戶并不是深諳硬件之道，能夠清晰明了的界面就感覺非常友好。

Bios頁面同樣還有隱藏的小操作——主板燈效可以在這里直接設定，真是懶人之福！

全新升級的Maxsun SYNC驅動軟件頁面簡單實用，用戶不僅可以選擇哪些硬件進行燈光聯動，還可以進行常用燈效精細調整。

即使銘瑄未曾宣稱“神光同步”，但實際上通過Maxsun SYNC驅動的光效聯動，客觀上已經實現了多模塊光的同步化。

升級了板U帶來的最直觀表現，就是電腦運行各種軟件的流暢性有明顯提升。電子產品這個類別，必須要承認“買新不買舊”原則下的真香定律。

工作忙碌，許久未曾與二郎真君搏斗，一番鏖戰之后，流暢度體驗非常奈斯~

這次的硬件升級，僅升級了處理器、主板、機箱，其他硬件還是沿用原主機。甚至替換下來的板U還能扔到二手市場體現剩余價值。這樣一算，硬件升級其實沒有增加多少成本，但桌面上有個帶小屏幕的機箱，再搭配風扇、氛圍燈等這么一環繞，氛圍感一下子提升太多！

當然，提升最多的就是主機的整體性能。

如果你像我一樣升級硬件，不妨也參考同等方案；如果你是新裝機，那就要處處選擇高性價比硬件，本文提及的銘瑄MS-B860M終結者主板可以考慮。