誠邀參加先進制造業集群金融服務“同心圓”活動（京津冀專場）

為深入貫徹中央經濟工作會議、中央金融工作會議及全國新型工業化推進大會精神，全面落實《關于金融支持新型工業化的指導意見》，推動金融資源向京津冀先進制造業集群高效集聚，探索金融服務實體經濟的創新路徑，工業和信息化部工業文化發展中心聯合中國建設銀行股份有限公司北京市分行共同舉辦“2025年金融助力京津冀先進制造業集群發展行動暨先進制造業集群金融服務‘同心圓’活動”。現誠邀各相關單位積極參與，共筑產融協同新生態。

一、活動主題

星火筑群 善建未來

二、組織機構

主辦單位：工業和信息化部工業文化發展中心、中國建設銀行股份有限公司北京市分行

承辦單位：北京軟件和信息服務業協會、中國衛星應用產業協會、京津冀生命健康集群發展促進組織、保定電力及新能源高端裝備集群發展促進組織、京津冀新一代信息技術應用創新集群發展促進組織、京津冀集成電路集群發展促進組織、京津冀安全應急裝備集群發展促進組織、京津冀智能網聯新能源汽車集群發展促進組織、北京海淀人工智能集群發展促進組織

三、活動時間與地點

時間：2025年12月10日

地點：中國職工之家B座（北京市西城區復興門外大街真武廟路1號）

四、參與對象

工業和信息化領域企事業單位代表，京津冀三地經（工）信主管部門、商業銀行、國家級產業基金、頭部創投機構代表，高校及科研院所專家學者，先進制造業集群企業代表等。

五、活動內容

（一）上午：開幕儀式（9:00-11:45）

1. 領導致辭與成果發布

發布《京津冀先進制造業集群金融服務觀察》及《中國建設銀行京津冀集成電路產業集群預授信方案》，系統呈現金融服務集群發展的創新實踐與政策支持。

2. 主題分享

圍繞“要素賦能集群培育”“金融服務體系建設”“資本市場助力集群高質量發展”等議題，邀請行業專家、金融機構展開深度交流。

3. 戰略合作簽約與成果展示

啟動“集群技術成果轉化精準賦能”戰略合作，選取優質企業進行成果路演，展示技術突破與集群培育成果。

項目1：光通信芯片檢測、關鍵設備、國際高端芯片的研發制造（京津冀集成電路集群項目）

項目2：扎根北京順義的汽車內外飾研發生產、汽車電子配件的零部件廠商（京津冀智能網聯新能源汽車集群項目）

項目3：開發治療炎癥和腫瘤的革命性創新藥物（京津冀生命健康集群項目）

項目4：面向柔性離散制造的工業智能體（北京海淀人工智能集群項目）

（二）下午：京津冀集成電路集群產融對接會（14:00-17:00）

1. 產業全景解析

介紹京津冀集成電路集群發展現狀、技術趨勢及未來規劃，聚焦人工智能、芯片設計、先進封裝等核心領域。

? 北京集成電路學會會長陳小男

? 集成電路領域技術專家

2. 產融合作對接

邀請頭部投資機構、銀行及企業代表，圍繞集成電路產業投融資趨勢、定制化金融產品、供應鏈融資解決方案等開展閉門研討，推動精準對接。

? 京津冀集成電路、人工智能等領域優質企業

? 建行分支機構負責人，頭部創投機構

六、報名方式

請于2025年12月7日前掃描下方二維碼完成線上報名。

七、聯系方式

聯系人：周思源

電話：010-68209942 / 17310310070

八、其他說明

本次活動不收取會議費，交通及住宿費用自理。

誠邀各界精英共襄盛會，以金融活水澆灌京津冀先進制造業集群沃土，攜手繪就新型工業化發展新圖景！