天津
三星這是要干嘛？近日有消息稱三星目前有意向準(zhǔn)備向高通、蘋果開放“芯片降溫30%”封裝技術(shù)！
我們都知道近些年三星在芯片制造上，雖然擁有先進(jìn)納米制程的工藝，但是就始終在量產(chǎn)這一階段無(wú)法順利達(dá)成。這導(dǎo)致三星無(wú)法通過(guò)量產(chǎn)來(lái)降低芯片晶圓成本。
這也導(dǎo)致很多三星的芯片大訂單拱手讓給了臺(tái)積電，所以此舉或許是三星的另一個(gè)策略，通過(guò)深度與高通、蘋果進(jìn)行技術(shù)開放學(xué)習(xí)與交流，進(jìn)而解決其在量產(chǎn)上的難題！
三星該降溫封裝技術(shù)是在自家Exynos 2600芯片上首次采用的，關(guān)鍵是其在應(yīng)用處理器AP頂部直接封裝了一個(gè)銅基HPB散熱器，該結(jié)構(gòu)直接讓芯片的平均運(yùn)行溫度下降30%。
通過(guò)將HPB封裝技術(shù)開放給高通和三星，其實(shí)也有一部分原因是希望能夠挽回一下此前失去的訂單，既能解決高通芯片“發(fā)熱”的情況，又能夠合作共贏！
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