這么多年
吃瓜群眾的心和芯,一直關(guān)聯(lián)
一邊密切關(guān)注自家孩子發(fā)育情況
一邊頻頻打探隔壁學霸娃的成績
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這兩天,又來個機會
全球最大科技展【CES 2026】召集來了
全球頂級芯學霸,瘋狂show肌肉
PART.01:3大計算巨頭
1. 英特爾:18A工藝正式量產(chǎn)落地
▌18A 工藝落地: 正式發(fā)布Intel Core Ultra Series 3, 代號Panther Lake的移動處理器。
這是全球首款基于2nm級先進制程量產(chǎn)的消費級芯片。
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▌性能跨越: 宣布CPU性能提升50%,集成Arc B390 GPU性能同樣提升 50%。
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▌全場景應用: 該芯片首次同步獲得工業(yè)機器人及智能城市終端認證,首批搭載該芯片的200余款筆記本將于1月27日起陸續(xù)上市。
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2. 英偉達 :從芯片到具身智能平臺
▌發(fā)布Rubin AI平臺: 正式推出下一代 Rubin架構(gòu)。
核心Vera Rubin超級芯片算力較Blackwell提升5倍,旨在處理更復雜的Agentic AI任務。
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▌具身智能 (Physical AI): 發(fā)布Cosmos 物理模擬模型 和 Isaac Gr00t N1.6 模型
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▌超級計算機量產(chǎn): Rubin NVL72系統(tǒng)已進入大規(guī)模生產(chǎn),宣稱將AI推理成本降低了10倍。
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▌游戲技術(shù): 發(fā)布DLSS 4.5,以及配合華碩顯示器實現(xiàn)的等效1000Hz流暢度的G-Sync Pulsar技術(shù)。
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3. AMD:全棧AI普及化
▌Helios 架構(gòu): 發(fā)布搭載72顆MI455X芯片的服務器集群,直接對標英偉達的NVL72
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▌Ryzen AI 400 系列: 發(fā)布面向主流PC的新款處理器,強化多任務AI處理
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▌游戲CPU巔峰: 確認推出Ryzen 7 9850X3D,通過改進Zen5架構(gòu)和3D V-Cache鎖定了2026年最強游戲CPU的地位。
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PART.02:汽車、邊緣計算芯片
4. 德州儀器 (TI):L3級自動駕駛
▌TDA5 SoC家族: 首次公開展示全新的車規(guī)級芯片,AI算力高達1200 TOPS,支持復雜的L3級自動駕駛感知。
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▌4D 成像雷達: 發(fā)布單芯片AWR2188收發(fā)器,將車載探測距離提升至350米以上。
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▌衛(wèi)星藍牙:與Hubble Network合作,展示了全球首個可通過衛(wèi)星直接連接的低功耗藍牙網(wǎng)絡芯片方案。
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5. 高通 (Qualcomm):移動端與車載的融合
▌Snapdragon X2 Plus: 正式發(fā)布,旨在降低Copilot+ PC的門檻,將高性能AI計算帶入中端筆記本市場。
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▌數(shù)字底盤:展示了與奔馳、寶馬合作的最新成果,通過AI代理實現(xiàn)車內(nèi)全自然語音交互
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▌機器人專用芯片: 展出了新一代針對具身智能機器人優(yōu)化的處理器架構(gòu)。
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PART.03:通信芯片:WiFi8開撩
6. 博通
▌發(fā)布Wi-Fi 8 芯片組: 全球首發(fā)BCM6714和BCM6719系列Wi-Fi 8芯片,集成了端側(cè)AI推理引擎,專注于解決全屋AI代理在高密度連接下的穩(wěn)定性問題。
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▌邊緣網(wǎng)絡加速: 推出BCM4918應用處理器,專為下一代高性能AI路由器設計。
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7. 聯(lián)發(fā)科
▌首發(fā)Filogic 8000系列: 發(fā)布首款Wi-Fi 8核心芯片,并展示了為智能眼鏡設計的低功耗AI芯片方案。
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▌智能穿戴方案: 展示了專為輕便型AR眼鏡設計的AI芯片,并預告了與 TCL等廠商的最新手機芯片合作。
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PART.04:存儲芯片與底層支撐
8. SK海力士
▌16 層 HBM4: 首次展示 16 層 HBM4 (48GB) 高帶寬內(nèi)存
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▌這是支持英偉達 Rubin 等下一代超大規(guī)模 GPU 的核心組件
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9. 三星半導體
▌GDDR7 顯存: 發(fā)布了全新的 GDDR7 顯存芯片,帶寬和能效比均有顯著提升,主要供給下一代電競顯卡。
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▌全系列存儲: 展出了適用于 AI 手機和平板的超高速 LPDDR5X 存儲方案。
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10. Arm
▌Armv9.2 架構(gòu)案例: 雖然不直銷芯片,但通過展示 Armv9.2 架構(gòu) 案例,強調(diào)了其在端側(cè) AI PC(如驍龍平臺)和智能手機中無可替代的能效優(yōu)勢。
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成年人的心思
總是在「比較」兩字上
實話實說,看完后,我也有點酸了
現(xiàn)在只盼著自家的孩子爭氣點
力爭上游吧
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