MediaTek于2026年1月15日正式發(fā)布天璣9500s與天璣8500兩款旗艦移動芯片，以全大核架構(gòu)與3nm/4nm制程工藝重塑高端市場格局。天璣9500s采用臺積電3nm制程，集成Cortex-X925超大核與Cortex-X4/A720核心矩陣，搭配Immortalis-G925 GPU及天璣調(diào)度引擎，實現(xiàn)3.73GHz主頻下的能效平衡。其支持165Hz高幀率游戲與MAGT 3.0自適應(yīng)技術(shù)，結(jié)合天璣倍幀技術(shù)3.0可提升能效表現(xiàn)，延長續(xù)航。在AI領(lǐng)域，該芯片集成旗艦級NPU，優(yōu)化生成式推理與多模態(tài)模型，支持端側(cè)AI實況照片美化、AI內(nèi)容摘要等功能，配合Imagiq影像處理器可實現(xiàn)8K杜比視界HDR視頻錄制與實時30幀運動追焦。

天璣8500采用4nm制程，搭載8核Cortex-A725全大核架構(gòu)，主頻達3.4GHz，支持LPDDR5X 9600Mbps內(nèi)存與Mali-G720 GPU，峰值性能提升25%且功耗降低20%。其集成MediaTek NPU 880，支持主流大語言模型與圖像生成，配合AI超清晰長焦算法與語義分割引擎，可實現(xiàn)遠景（參數(shù)丨圖片）細節(jié)還原與視頻幀幀調(diào)優(yōu)。兩款芯片均支持5G Release-17調(diào)制解調(diào)器，天璣9500s下行速率達7Gbps，配合5G UltraSave 4.0省電技術(shù)與AI網(wǎng)絡(luò)套件2.0，可優(yōu)化弱網(wǎng)環(huán)境性能；Wi-Fi Xtra Range 3.0技術(shù)則擴展室內(nèi)連接距離，藍牙直連范圍達5公里。

作為全球無晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)軍者，MediaTek年出貨量超20億臺，持續(xù)深耕AI、5G/6G及Wi-Fi 7/8技術(shù)。此次天璣新品通過技術(shù)普惠策略，既滿足游戲玩家對“神U”性能的期待，又推動旗艦體驗大眾化，進一步鞏固其在智能手機、AI PC、車用電子等領(lǐng)域的生態(tài)布局，為智慧互聯(lián)世界提供核心算力支撐。