CES 2026 展會上,人形機器人成為最大亮點,其商業(yè)化進程持續(xù)加速,運動控制精度與能效表現(xiàn)的技術(shù)突破成市場焦點,與此同時中國 “具身智能” 相關(guān)廠商集體出海,也成為展會另一大熱點。作為高性能微控制器及嵌入式解決方案核心提供商,上海先楫半導體科技有限公司(先楫半導體、HPMicro)緊跟產(chǎn)業(yè)浪潮,在展會現(xiàn)場重磅發(fā)布全新一代高性能以太網(wǎng)總線運動控制微控制器 ——HPM5E3Y。這是繼 CES 2025 推出 HPM6E8Y 后,先楫半導體在機器人芯片領(lǐng)域的又一創(chuàng)新突破。
HPM5E3Y 與 HPM6E8Y 在架構(gòu)、生態(tài)和應用層面高度兼容、優(yōu)勢互補,前者適配高集成、高效率、規(guī)模化部署場景,后者面向高性能復雜關(guān)節(jié)需求,二者共同構(gòu)成目前全球最完整的機器人關(guān)節(jié)專用 MCU 產(chǎn)品系列。
日前,筆者專訪先楫半導體FAE 及解決方案總監(jiān)余國民(Martin),深度解讀企業(yè)在機器人領(lǐng)域的產(chǎn)品布局與技術(shù)戰(zhàn)略。值得一提的是,先楫半導體 HPM6E8Y 憑借優(yōu)異的產(chǎn)品性能與市場表現(xiàn),斬獲 EEWorld / 汽車開發(fā)圈 / 機器人開發(fā)圈聯(lián)合推出的 2025 年度 “最能打的中國芯” 之 “機器人電機驅(qū)動與控制” 專項大獎。
Martin 自 2015 年便著手機器人相關(guān)開發(fā)工作,曾感慨希望閱兵能出現(xiàn)機器人方陣,這一愿景如今成為現(xiàn)實,也印證了機器人產(chǎn)業(yè)十年的高速發(fā)展。
融合雙巨頭優(yōu)勢,單芯片實現(xiàn)多場景集成控制
Martin 用一句話概括先楫半導體 MCU 產(chǎn)品的核心優(yōu)勢:融合了高性能MCU與DSP的雙重核心優(yōu)勢。其中高性能MCU以外設(shè)資源豐富為特色,DSP則以高實時控制能力成為行業(yè)標桿。隨著工業(yè)市場需求升級,機器人設(shè)備不僅需要精準控制,更需豐富的外設(shè)拓展能力以實現(xiàn)智能化通信與管理,先楫通過功能融合,可單芯片一站式解決傳統(tǒng)方案中需要同時搭載兩顆MCU的問題。
先楫有著清晰的產(chǎn)品路線圖演進,從通用MCU 逐步向?qū)I(yè)化細分領(lǐng)域縱深拓展,完全基于客戶實際需求進行產(chǎn)品定義,其主力產(chǎn)品 HPM5E00、HPM6E00 產(chǎn)品線,均為機器人關(guān)節(jié)運動控制場景量身打造,精準匹配行業(yè)核心需求。其中 HPM5E3Y 系列 MCU 采用高實時性 RISC-V 內(nèi)核,主頻達 480MHz,內(nèi)置 512KB RAM 和 1MB Flash 閃存,片上集成 2 個以太網(wǎng) PHY 收發(fā)器,配置 EtherCAT 從站控制器、千兆以太網(wǎng)口,以及 16 路高分辨率 PWM 輸出、Σ-?數(shù)字濾波和高精度運動控制系統(tǒng),可在機器人關(guān)節(jié)的開發(fā)中同時兼顧高算力、高集成度、實時通信等優(yōu)勢。該系列提供 196 BGA 和 121 BGA 兩種封裝形式,196BGA 封裝與 HPM6E8Y 硬件引腳兼容,可實現(xiàn)無縫替換,121BGA 封裝則是業(yè)界同類型方案中領(lǐng)先的小尺寸,最小封裝只有9×9毫米,非常匹配機器人關(guān)節(jié)空間有限、設(shè)計緊湊的要求。
相比HPM6E8Y,HPM5E3Y 在主頻、內(nèi)存、外設(shè)等方面略有縮減,主打高性價比定位,精準覆蓋對成本敏感但有基礎(chǔ)性能要求的機器人控制場景。Martin 表示:“芯片做加法容易,而精準的減法才是核心能力。精簡并非簡單刪減,而是基于深度客戶需求調(diào)研后的精準產(chǎn)品定義。”
五高一低:定義工業(yè)機器人MCU的核心技術(shù)標準
圍繞產(chǎn)品特色,Martin 總結(jié)出工業(yè)機器人對 MCU 的核心要求 ——“五高一低”,即高算力、高性能運動控制、高實時通訊、高集成度及小型化、高安全和高可靠性,以及低開發(fā)門檻,這也是先楫半導體產(chǎn)品的核心技術(shù)標準。
高算力是機器人MCU 的基礎(chǔ)底座,HPM5E3Y 以 480MHz 高效率 RISC-V 內(nèi)核為核心,搭配高容量存儲單元,算力可支撐機器人復雜的運動控制需求,同時還能運行 PID 參數(shù)調(diào)整、電機預測性維護等小型 AI 模型,通過 AI 算法精準監(jiān)測關(guān)節(jié)磨損分布,提前預判故障風險,避免設(shè)備突發(fā)停機,為工業(yè)場景帶來切實的實用價值。
高性能運動控制的核心是實現(xiàn)納秒級信號鏈響應,隨著電機轉(zhuǎn)速提升,信號鏈處理低延遲才能保障機器人電機的精準度與靈活度。在伺服處理中,電流環(huán)、速度環(huán)、位置環(huán)三環(huán)處理性能提升是降低處理延時的關(guān)鍵,目前HPM5E3Y 通過 CPU 計算的電流環(huán)處理延遲可達 1μs,相較傳統(tǒng)廠商 10μs 左右的表現(xiàn),延遲性能提升十倍,同時芯片集成 2MSPS 16 位高精度 ADC 以及可編程邏輯單元 PLB,可輸出16 路高分辨率 PWM。
高實時通訊是滿足機器人各個關(guān)節(jié)間高速控制及數(shù)據(jù)傳輸?shù)年P(guān)鍵,作為國內(nèi)首家獲得倍福正版EtherCAT IP 授權(quán)的企業(yè),先楫HPM5E3Y 集成 EtherCAT 從站控制器,支持 3 個端口集成 2 個百兆以太網(wǎng) PHY、千兆以太網(wǎng) MAC 控制器及 4 個 CAN/CAN-FD 接口,可充分滿足機器人高實時通訊需求。
高集成度及小型化則精準適配機器人的應用場景,尤其是人形機器人對安裝空間的嚴苛要求,芯片集成運動傳感器接口、增量式位置傳感器接口、磁編碼器接口及UART/USB/SPI/I2C、比較器、溫度傳感器等豐富外設(shè),在實現(xiàn)小型化的同時進一步提升產(chǎn)品性價比,適配機器人緊湊的安裝空間。
高安全和高可靠性是機器人的核心要求,相較于傳統(tǒng)工業(yè)產(chǎn)品85℃的耐溫標準,機器人關(guān)節(jié)中芯片與電機封裝在一起,散熱條件受限,先楫產(chǎn)品耐溫可達 105℃,滿足高功率工況下的溫度需求。在安全性方面,芯片支持 Flash 加密、安全調(diào)試及通訊加密,可有效保護產(chǎn)品代碼不被竊取或篡改,全方位保障產(chǎn)品及代碼安全。
低開發(fā)門檻則是先楫半導體的核心生態(tài)優(yōu)勢,Martin表示,先楫堅持全產(chǎn)品線兼容,方便客戶進行代碼和資源的移植,同時其也強調(diào),先楫并不像國內(nèi)大部分MCU廠商一樣,針對國外大廠品牌進行替代,而是在能夠替代的基礎(chǔ)上不斷創(chuàng)新。“嵌入式編程即便對照著別人一步步抄下來,但是也不能保證抄的一模一樣,會犧牲很多東西,同時也會有bug。”
“客戶如果選中我們,肯定是愿意替換之前的產(chǎn)品,并且認可我們的價值,那么他們一定愿意投入資源重新設(shè)計,哪怕多投入幾周時間,也避免了后續(xù)的開發(fā)成本。三年前我們開始推產(chǎn)品時,客戶有這些要求,但現(xiàn)在幾乎沒有了。”Martin回憶道。
為降低 RISC-V 開發(fā)門檻,先楫半導體打造了完備的生態(tài)系統(tǒng),提供 Segger Embedded Studio 免費商用版(license費用由先楫企業(yè)統(tǒng)一承擔)、PC 端圖形接口的 SoC 資源分配工具,以及基于 BSD 許可的 SDK,同時配套豐富的用戶手冊、視頻教學等在線資源,并逐步推進大學計劃項目。
Martin還提到,先楫提供了從開發(fā)評估板到量產(chǎn)級參考設(shè)計的全流程系統(tǒng)組合,參考設(shè)計貼合客戶需求與供應鏈現(xiàn)狀,實現(xiàn)了準量產(chǎn)級別的參考。而在軟件層面則向客戶開放 GUI、中間件、驅(qū)動及操作系統(tǒng)等資源。
此外,其還補充道,目前EtherCAT面臨著分析儀較貴的現(xiàn)狀,先楫也聯(lián)合合作伙伴推出高性價比 EtherCAT 分析儀,方便工程師進行系統(tǒng)分析與調(diào)試。
產(chǎn)業(yè)鏈布局:全場景全覆蓋,深耕國產(chǎn)機器人生態(tài)
在產(chǎn)業(yè)鏈布局上,先楫半導體率先喊出了“覆蓋機器人整個產(chǎn)業(yè)鏈” 的口號,應用場景從工業(yè)機臂、協(xié)同機械臂、AMR 移動機器人、服務(wù)機器人,延伸至四足機器人、人形機器人等熱門領(lǐng)域。同時,全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋不僅包括機器人整機廠家,還涵蓋關(guān)節(jié)模組、編碼器、傳感器、靈巧手、自動化集成商等上下游企業(yè),已覆蓋國內(nèi)主流機器人及產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)。“先楫的產(chǎn)品能夠為機器人全產(chǎn)業(yè)鏈賦能。”Martin的勇氣來源于先楫在機器人行業(yè)的多年深耕。
從產(chǎn)品應用來看,先楫MCU 不僅適用于電機控制,還可應用在體間通信、傳感器融合等機器人核心場景。Martin 表示,一臺人形機器人最多可搭載 120 余顆 MCU,源于機器人的多節(jié)點配置,每個關(guān)節(jié)均需主控和編碼器,再加上總線轉(zhuǎn)換、通用控制、BMS 模塊、GPIO 接口控制等場景的需求,且各節(jié)點物理位置分散,分布式架構(gòu)仍將是未來較長一段時間的主流。
國產(chǎn)芯片迎機遇,多維度筑造核心競爭力
面對未來市場競爭,先楫半導體制定了清晰的應對策略:以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動力持續(xù)打磨高性能產(chǎn)品;采用RISC-V 內(nèi)核,契合國家自主可控的政策要求;依托工業(yè)控制、電機控制領(lǐng)域的深厚積累,深耕機器人細分場景,形成差異化競爭優(yōu)勢;通過成立機器人事業(yè)部,從市場拓展、產(chǎn)品定義、生態(tài)推廣、校企合作等多維度發(fā)力,鞏固并擴大先楫在機器人芯片市場的頭部優(yōu)勢。
對于機器人芯片的未來發(fā)展趨勢,Martin 認為核心方向集中在三大方面:性能的持續(xù)升級、低功耗與高可靠性的需求激增、高集成度與低成本的雙向兼顧,這也是先楫半導體未來的產(chǎn)品研發(fā)方向。
同時其也特別強調(diào)推動機器人芯片國產(chǎn)化的重要性,一方面從國家信息安全層面,核心零部件國產(chǎn)化是保障產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈安全的必然趨勢;另一方面,過往車企“缺芯” 事件的教訓表明,芯片短缺會給行業(yè)造成巨大損失,機器人產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化剛需,既是行業(yè)發(fā)展的必然要求,也是先楫半導體持續(xù)創(chuàng)新的核心動力。
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