撰文/陳鄧新

編輯/李覲麟

排版/Annalee

汽車(chē)芯片，再度成為互聯(lián)網(wǎng)的焦點(diǎn)。

格力電器車(chē)用碳化硅芯片將量產(chǎn)，意圖大規(guī)模進(jìn)入廣汽集團(tuán)的供應(yīng)鏈；奇瑞汽車(chē)入股自動(dòng)駕駛芯片設(shè)計(jì)公司新芯航途，進(jìn)一步加碼芯片自研；小鵬發(fā)布的4款全新?lián)Q代車(chē)型，統(tǒng)一啟用了自研的圖靈智駕芯片……

種種跡象表明，邁入2026年之后，汽車(chē)芯片的國(guó)產(chǎn)替代如火如荼。

當(dāng)下，汽車(chē)芯片賽道的全球勢(shì)態(tài)有了怎樣的變化？與外企同臺(tái)競(jìng)技，國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片的競(jìng)爭(zhēng)力到底幾何？芯片自研，為何成為越來(lái)越多車(chē)企的共同選擇？

外企躺贏時(shí)代一去不復(fù)返

汽車(chē)芯片賽道，有了微妙的變化。

前些年，由于黑天鵝以及復(fù)雜的國(guó)際形勢(shì)，汽車(chē)芯片出現(xiàn)了全球短缺，催生了超額下單，而隨著產(chǎn)能躍進(jìn)之后，去庫(kù)存成為行業(yè)的共識(shí)。

一名業(yè)內(nèi)人士告訴鋅刻度：“汽車(chē)芯片呈現(xiàn)的是結(jié)構(gòu)性化過(guò)剩，部分門(mén)檻較低、場(chǎng)景較全的通用類(lèi)芯片庫(kù)存高企，而新能源汽車(chē)的高端芯片依然需求旺盛，車(chē)規(guī)級(jí)HBM、智駕SoC等都是典型的代表。”

關(guān)于此，從國(guó)際芯片巨頭的業(yè)績(jī)就可見(jiàn)一斑。

譬如，意法半導(dǎo)體2025年第三季度營(yíng)業(yè)收入為31.87億美元，同比下降1.85%；凈利潤(rùn)為2.37億美元，同比下滑32.3%。

再譬如，恩智浦2025年第三季度營(yíng)業(yè)收入為31.73億美元，同比下降2.37%；凈利潤(rùn)為6.31億美元，同比下降12%。

恩智浦業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)乏力

由上可見(jiàn)，汽車(chē)芯片的全球競(jìng)爭(zhēng)加劇。

此背景下，早在1976年就切入汽車(chē)芯片賽道的英特爾，2025年選擇了放棄相關(guān)業(yè)務(wù)，聚焦消費(fèi)電子和AI主業(yè)，令人唏噓不已。

與之對(duì)應(yīng)的是，本土企業(yè)的表現(xiàn)可圈可點(diǎn)。

比亞迪的IGBT芯片裝車(chē)量已超過(guò)老牌玩家英飛凌，奪得國(guó)內(nèi)市場(chǎng)第一的位置；地平線、華為昇騰、黑芝麻智能等在智駕芯片市場(chǎng)也擁有一席之地；車(chē)規(guī)級(jí)MCU更是全面開(kāi)花，不斷蠶食外企的市場(chǎng)份額……

之所以如此，與中國(guó)新能源市場(chǎng)持續(xù)發(fā)力息息相關(guān)。

2025年，中國(guó)新能源汽車(chē)新車(chē)銷(xiāo)量達(dá)1649萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)28.2%，成為最龐大、最火熱的細(xì)分市場(chǎng)，提供了強(qiáng)勁的汽車(chē)芯片需求。

一名市場(chǎng)人士告訴鋅刻度：“中國(guó)的智駕平權(quán)不斷演進(jìn)，智能駕駛的門(mén)檻不斷下探，促使高性能汽車(chē)芯片的需求不斷釋放，這是傳統(tǒng)燃油車(chē)無(wú)法比擬的。”

更為重要的是，國(guó)產(chǎn)替代的含金量更足了。

G-K01芯片是全球首款符合ASIL-D功能安全等級(jí)的6核RISC-V芯片，DF30芯片是中國(guó)首款全國(guó)產(chǎn)自主可控高性能車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片，C01芯片是中國(guó)首款自主設(shè)計(jì)的16核心多域融合中央計(jì)算處理芯片……

簡(jiǎn)而言之，外企躺贏時(shí)代一去不復(fù)返了。

汽車(chē)芯片賽道依然是一個(gè)增量市場(chǎng)

中關(guān)村物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟副秘書(shū)長(zhǎng)袁帥認(rèn)為：“雖然目前國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)化率仍較低，但外資芯片巨頭若想持續(xù)贏得中國(guó)汽車(chē)市場(chǎng)，不應(yīng)低估中國(guó)廠商的成長(zhǎng)速度，未來(lái)要更多設(shè)計(jì)和制造適用于中國(guó)市場(chǎng)的產(chǎn)品以提高自身競(jìng)爭(zhēng)力。”

芯片自研成為車(chē)企的共識(shí)

需要注意的是，車(chē)企也不約而同地選擇芯片自研。

其中，特斯拉堪稱(chēng)芯片自研的旗手，“我們的AI5芯片設(shè)計(jì)已基本完成，AI6研發(fā)亦進(jìn)入早期階段。未來(lái)還將有AI7、AI8、AI9……我們的目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)九個(gè)月的設(shè)計(jì)周期”。

特斯拉的示范之下，國(guó)內(nèi)車(chē)企也踏入同一條河。

比亞迪旗下的比亞迪半導(dǎo)體涉足MCU、SiC、IGBT等多款車(chē)規(guī)級(jí)芯片，最新的智駕芯片BYD9000采用4nm制程，對(duì)標(biāo)的是高通8155。

相較比亞迪的全面布局，小鵬、蔚來(lái)、理想等造車(chē)新勢(shì)力則更為聚焦，智駕芯片成為攻堅(jiān)的重中之重，小鵬的圖靈、蔚來(lái)的神璣、理想的M100等各自插旗占位，拉開(kāi)了旗下主流車(chē)型替代海外芯片的序幕。

不難看出，芯片自研成為國(guó)內(nèi)外車(chē)企的共識(shí)，這背后的緣由有四。

首先，謀求掌握核心競(jìng)爭(zhēng)力。

傳統(tǒng)燃油車(chē)時(shí)代，芯片雖然重要卻并非主角，機(jī)械素質(zhì)、賽道基因、駕駛樂(lè)趣等站在C位，邁入新能源汽車(chē)時(shí)代之后，智駕站在舞臺(tái)中央。

如此一來(lái)，汽車(chē)的底層邏輯被重新定義。

芯片與算法成為智駕的核心競(jìng)爭(zhēng)力，因而不能拱手讓予他人，如此才可以將掌握智駕的定義權(quán)，擁有更大的行業(yè)話語(yǔ)權(quán)。

通俗易懂地說(shuō)，通用芯片與自家算法耦合的難度較高，而自研的芯片則不存在這個(gè)問(wèn)題，進(jìn)而可以發(fā)揮芯片的最大效能，即便紙面算力不如第三方的芯片方案，實(shí)際有效算力也可以做到不相上下。

這方面，蘋(píng)果與華為做出了表率。

蘋(píng)果自研A系列芯片與M系列芯片，擺脫傳統(tǒng)芯片巨頭的約束，通過(guò)軟硬一體化打法成為消費(fèi)電子經(jīng)久不衰的一哥；華為自研麒麟芯片，成功打破技術(shù)枷鎖，成為高端手機(jī)市場(chǎng)不可忽視的一支力量。

其次，意圖滿足差異化需求。

隨著國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片不斷增多，車(chē)企雖然選擇余地更大了，可同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)的問(wèn)題也將浮出水面，追求差異化是必然的選擇。

然而，對(duì)差異化的理解最深卻是直接面對(duì)消費(fèi)者的車(chē)企，因而自研芯片不但效果更好，還可以省時(shí)省力。

“遠(yuǎn)川科技評(píng)論”表示：“智能駕駛是一項(xiàng)硬件趨同，差異化更多依賴(lài)軟件能力的技術(shù)，因此車(chē)企有足夠的理由自行研發(fā)自動(dòng)駕駛算法，這也是Mobileye在近幾年不斷被車(chē)企拋棄的原因之一。”

圖源：遠(yuǎn)川科技評(píng)論

再次，竭力推動(dòng)降本增效。

近年來(lái)，新能源汽車(chē)競(jìng)爭(zhēng)激烈，反內(nèi)卷雖然成為行業(yè)的共識(shí)，但價(jià)格戰(zhàn)依然處于紅溫狀態(tài)，新能源車(chē)均價(jià)已連續(xù)三年下滑。

此背景下，降本增效成為車(chē)企的核心訴求之一。

巧的是，自研芯片可以大幅降低成本：官方數(shù)據(jù)顯示，蔚來(lái)的神璣NX9031可以單車(chē)降低約1萬(wàn)元的成本。

蔚來(lái)汽車(chē)創(chuàng)始人李斌表示：“2024年蔚來(lái)光買(mǎi)英偉達(dá)芯片就花了幾十億元，自研芯片一顆抵四顆，可以幫助降本。”

最后，渴望拉出第二曲線。

自給自足之外，車(chē)企自研的芯片還可以對(duì)外授權(quán)或銷(xiāo)售，從而從龐大的汽車(chē)芯片市場(chǎng)分一杯羹，從而增加了一個(gè)利潤(rùn)點(diǎn)。

以小鵬為例，其第二代VLA智駕系統(tǒng)與圖靈AI芯片已獲大眾汽車(chē)量產(chǎn)定點(diǎn)，走上“技術(shù)輸出 + 規(guī)模制造”的合作模式。

Market.us的報(bào)告顯示，全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2024年的485億美元增長(zhǎng)至2034年的1878億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)14.5%，這一增長(zhǎng)主要來(lái)源于汽車(chē)電氣化、自動(dòng)化和車(chē)聯(lián)網(wǎng)的加速演進(jìn)。

中興通訊汽車(chē)電子總經(jīng)理古永承表示：“中國(guó)芯片廠商和車(chē)廠應(yīng)充分利用中國(guó)市場(chǎng)的本土化場(chǎng)景定義能力，包括軟硬協(xié)同構(gòu)建差異化競(jìng)爭(zhēng)力，共同實(shí)現(xiàn)突圍。從單點(diǎn)創(chuàng)新，通過(guò)軟硬生態(tài)開(kāi)放協(xié)同，實(shí)現(xiàn)全域創(chuàng)新，解決端側(cè)成本敏感、實(shí)施決策要求高、低功耗、高效能和自主化等問(wèn)題。”

盡管如此，芯片的國(guó)產(chǎn)替代依然面臨不容忽視的挑戰(zhàn)，外企依然牢牢占據(jù)大部分的高端汽車(chē)芯片市場(chǎng)，中企的技術(shù)積累與之差距較為顯著，且芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封測(cè)及整車(chē)應(yīng)用之間尚未形成高效閉環(huán)。

圖源：出行局微博

一言以蔽之，芯片是一個(gè)“投入大、周期長(zhǎng)、成本高”行業(yè)，雖然短時(shí)間之內(nèi)取得不菲的成績(jī)，但要跨越海外芯片數(shù)十年打造生態(tài)墻，還需要久久為功。

從這個(gè)角度來(lái)看，汽車(chē)芯片的國(guó)產(chǎn)化還需要更加努力。