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“傳蘋果接受三星及鎧俠存儲芯片100%漲價”

“傳國產(chǎn)手機將迎來漲價潮”

“華碩、HPE等服務器及基礎設施廠商開始縮短報價有效期”

近期，存儲價格上行對終端的影響正在進一步擴大，甚至國家發(fā)改委都發(fā)文報道“存儲芯片價格持續(xù)上漲并向下游傳導”。

來源：國家發(fā)改委官網(wǎng)

閱讀本文，你將了解：存儲暴漲，終端目前都有啥反應？現(xiàn)在哪些終端受影響最大？存儲芯片的價格以及供應情況有哪些變化？

01

存儲狂飆

終端坐不住了

在去年四季度，存儲漲價的火，就已經(jīng)燒到了終端。近期手機與 PC 廠商的動作更密集：新品定價上調、渠道提前催單、簽長單鎖供、調整產(chǎn)品配置與供應來源……多種策略并行，顯示成本壓力已開始向終端售價與出貨節(jié)奏傳導。

基于最新公開信息，我們整理了手機、PC等終端針對存儲芯片漲價的應對與受影響情況：

首先，多家國內外手機廠商已經(jīng)漲價或傳出漲價消息。

三星：最新手機漲價，自家存儲也不簽長約

三星近日發(fā)布其旗艦 Galaxy S26 智能手機系列，其中標準版和“+”版起售價相比上代上漲了1000元/臺，超大杯起售價上漲了300元/臺。

同時，三星電子移動體驗（MX）事業(yè)部門為確保Galaxy S26系列出貨量，初期量產(chǎn)所需的LPDDR5X內存，將由自家半導體（DS）事業(yè)部與美光科技平分供應份額，各占50%。另有知情人士表示，三星半導體部門放棄對MX部門的長期供貨協(xié)議（LTA），轉而以季度合同取代，以實現(xiàn)利潤最大化。

蘋果：傳接受三星、鎧俠漲價100%

半導體行業(yè)人士透露，三星DS事業(yè)部原定目標是將蘋果供貨價上調約60%，在首輪談判中以100%漲幅作為起始報價，意在為最終結果預留談判空間，沒想到蘋果當場接受。此外，據(jù)外媒消息，蘋果已經(jīng)接受了鎧俠的條件，從1月到3月的這個季度起NAND的供貨價就已翻倍，此后每個季度都會調整價格。

小米：簽長單、漲價，雙線應對成本上升

2025年11月18日，小米集團合伙人、總裁盧偉冰透露，面對內存價格上漲這一行業(yè)趨勢，小米已提前布局，與合作伙伴簽訂了2026年全年供應協(xié)議，確保全年供應不受影響，并表示未來可能通過漲價和產(chǎn)品結構升級來降低成本壓力。12月底，小米發(fā)布新機小米17 Ultra，12GB+512GB的起售價較上一代上漲500元，核心原因是疊加了內存的上漲，且內存的漲幅遠高于處理器、相機等。

榮耀：限制2000元及以下機器出貨

界面新聞消息，一位榮耀中國區(qū)員工表示：“我們其實沒有達成銷售目標，但目前的成績也不算差，內部還在復盤，受上游成本的影響，我們現(xiàn)在控制對2000元及以下機器的出貨。”“份額是給MSS（Marketing與銷售服務部）下的目標，而盈利是給產(chǎn)品線下的目標。產(chǎn)品線現(xiàn)在賠錢不生產(chǎn)，MSS沒貨可以賣，導致現(xiàn)在主力產(chǎn)品缺貨。實際上就是各方都在博弈。”

國產(chǎn)品牌手機：多家擬漲價

近日，多位產(chǎn)業(yè)鏈人士表示，當前智能手機存儲芯片采購成本較去年同期已上漲超過80%，且仍未見放緩跡象。受此成本壓力傳導，據(jù)渠道及ODM廠商透露，OPPO、一加、vivo、小米、iQOO、榮耀等多家頭部手機品牌已擬定于3月初啟動新一輪產(chǎn)品價格調整。這將是近五年來手機行業(yè)規(guī)模最大、漲幅最為顯著的一輪集體調價。隨著內存成本的頻繁波動，2026年中國手機市場或將面臨歷史上首次一年內多次上調價格的局面。

此前，2025年12月前后，據(jù)媒體報道，紅米、iQOO、聯(lián)想、OPPO在內的多家手機廠商，已陸續(xù)對新發(fā)布的中端及旗艦機型進行調價，部分機型漲幅最高可達20%。且有供應鏈消息表示，小米、OPPO、vivo、傳音等多家手機品牌下調2026年整機訂單量，幅度在10%-20%不等，中低端機型不約而同成為調整重點。

PC方面，同樣有多家廠商表示漲價。

聯(lián)想：3月再次漲價，催客戶盡快下單

據(jù)外媒CRN報道，聯(lián)想北美渠道負責人 Wade McFarland 2月上旬向合作伙伴發(fā)出警告，稱由于全球內存芯片持續(xù)短缺，公司預計將在下月初對部分商用產(chǎn)品調價。本次調整將涉及聯(lián)想智能設備業(yè)務集團（IDG）中的商用產(chǎn)品線，涵蓋 PC、智能手機和平板電腦。同時，McFarland 還借價格預警敦促合作伙伴在 2 月 25 日前“盡快下單”，以避免 3 月之后漲價。

2025年12月7日，就曾有報道稱聯(lián)想已通知客戶，當前所有的服務器和電腦的報價將于2026年1月1日到期，屆時新的報價將會大幅漲價。

惠普：預計存儲及元器件成本占比將升至35%

惠普發(fā)布2026 財年第1季度（截至2026年1月31日）業(yè)績時表示，惠普已宣布提價、拓展更多供應商，并調整部分產(chǎn)品設計以減少存儲芯片用量。并提及，這些舉措已取得進展，包括完成新供應商的認證。

去年 11 月，惠普曾表示存儲及元器件成本占個人電腦物料成本的 15% 至 18%；如今公司預計，本財年這一比例將升至 35%。此前，惠普CEO在2025年11月底表示，內存成本飆升將迫使公司上調價格并推出低配版產(chǎn)品。傳聞惠普甚至考慮從三大廠以外的DRAM廠商那里采購DRAM。

戴爾：商用 PC 大幅提價，最高 30%

2025年12月，外媒披露的戴爾內部調價清單顯示，為應對存儲芯片價格的持續(xù)上漲，戴爾將大幅上調面向企業(yè)客戶的商用PC產(chǎn)品價格，漲幅最高30%。不愿具名的戴爾銷售部門員工表示，這些PC產(chǎn)品的價格漲幅介于10%至30%之間，視客戶合約細節(jié)而定。

宏碁：電腦漲價，客戶近期加速下單

近日，宏碁日本在 X 平臺發(fā)布公告，宣布官方在線商店將從 2 月 20 日起對電腦產(chǎn)品進行價格調整。本次調價主因是受內存、固態(tài)硬盤等零部件漲價影響，現(xiàn)行價格將截止到 2 月 19 日，不過部分產(chǎn)品的價格將會保持不變。

宏碁CEO近期接受采訪表示，存儲器約占 PC 整體物料成本的 25%，近期價格漲幅達到 50-100%，這必然推升終端產(chǎn)品售價。由于市場預期 PC 后市還會進一步漲價，客戶近期加速下單，宏碁目前正受惠于急單效應，1 月營收出現(xiàn)近四成同比增長，不過當下的這一波行情將持續(xù)多長時間仍難以預測。

華碩：對部分產(chǎn)品進行價格調整

華碩宣布，自2026年1月5日起，將對部分產(chǎn)品組合實施“戰(zhàn)略性價格調整”。華碩表示，全球供應鏈的結構性波動正持續(xù)推高關鍵零部件成本，尤其是DRAM和NAND閃存。

服務器及基礎設施廠商方面，聯(lián)想和HPE表示將縮短報價有效期。

聯(lián)想：縮短報價有效期

外媒報道，聯(lián)想主要負責服務器和存儲產(chǎn)品的基礎設施解決方案事業(yè)部（ISG）將縮短價格報價窗口，內部競價平臺的報價有效期縮短至14天，經(jīng)銷商和分銷商使用的外部平臺報價有效期則縮短至30天。與此同時，ISG已經(jīng)開始針對部分受成本上漲影響較大的大型積壓訂單和報價階段的交易進行重新定價，并且暫停了對幫助拓展新客戶的合作伙伴提供折扣。

HPE：縮短報價有效期并允許出貨前調整價格

HPE（慧與，產(chǎn)品包括從 AI 超級計算到網(wǎng)絡安全性和混合云基礎設施）全球渠道與合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)高級副總裁在 2 月 5 日致合作伙伴的信中表示，由于行業(yè)正受內存漲價與供應限制困擾，HPE將“報價有效期窗口縮短至 14 天（不含公共部門、B2B、OEM）”，由原先的 30 天縮短而來；并“更新服務器與 GreenLake 訂單的合同條款與條件，允許在發(fā)貨日前對價格進行調整”。

此前，汽車行業(yè)同樣開始發(fā)出預警。

小米集團董事長雷軍在最近的直播中表示，現(xiàn)在內存漲價是按季度在漲的，上個季度漲了40%至50%，據(jù)說一季度還要繼續(xù)漲，按照這個趨勢，今年僅車的內存就要漲幾千元。理想汽車供應鏈副總裁孟慶鵬在2025年底的一次行業(yè)會議上判斷，2026年汽車行業(yè)可能面臨存儲芯片供應危機，滿足率或許不足50%。今年1月初，蔚來創(chuàng)始人李斌在第一百萬輛新車下線媒體溝通會上，向行業(yè)發(fā)出了預警：“今年最大的成本壓力還不是原材料，是內存。現(xiàn)在內存漲價，已經(jīng)漲瘋了。”

02

終端的焦慮：

漲價可能滯銷

不漲又會虧本

整體來看，目前終端主要在兩個方向發(fā)力：一個是調整自身策略，包括價格、報價形式、產(chǎn)量等；另一方面，終端也開始向存儲供應商尋求更有保障的供應。

存儲芯片漲價最直接的影響就是終端成本的上漲。

機構觀點認為，2025年2月份起存儲整體價格開始呈震蕩上行態(tài)勢，10月起出現(xiàn)大幅上漲。也正是從去年年底開始，終端廠商陸續(xù)公開表態(tài)針對存儲漲價的具體動作。

并且，存儲價格的漲勢還在愈演愈烈。集邦指出，今年一季度傳統(tǒng) DRAM 合約價將上漲 90%–95%，而傳統(tǒng) DRAM 與 HBM 合并的整體合約價亦將上漲 80%–85%。

Counterpoint Research指出，智能手機市場低端領域（200美元以下產(chǎn)品）自年初以來其物料清單成本已上漲20%-30%，中高端市場則出現(xiàn)10%-15%的漲幅。并表示存儲價格可能在2026年第二季度前再上漲40%，導致物料清單成本在當前高位基礎上進一步攀升8%至15%以上。

成本上漲又帶來兩個直接后果：出貨量降低以及廠商將被迫向高毛利、高端化產(chǎn)品傾斜。

Counterpoint 目前預計，今年全球智能手機銷量將至少下滑 2%，這與幾個月前的增長預期形成明顯逆轉。這將是自 2023 年以來首次出現(xiàn)年度出貨量下降。

如果說中高端市場還能靠漲價對沖成本壓力，本就靠“低價”為吸引力的低端市場就有些進退兩難。一方面，利潤空間本來就小，不漲價吃不下成本壓力。另一方面，千元機漲到幾千元，消費者不一定買單，銷量難以保證還可能“浪費”珍貴的存儲庫存。

有ODM廠商人士已經(jīng)向財聯(lián)社證實了低端砍單情況：“下游的手機品牌砍了低端產(chǎn)品的單，公司在勸客戶向中端轉移，目前還在博弈中。” 此外，有分析師表示，過去幾個月里一些智能手機廠商正在采取緩解策略，比如降級攝像頭模組、顯示屏、音頻組件等其他配置。

并且，由于存儲原廠將核心產(chǎn)能放在需求飆漲且利潤高昂的AI市場，與此同時消費電子市場的需求并沒有消失，因此現(xiàn)在存儲芯片供不應求，已經(jīng)正式進入賣方市場。

下游終端們?yōu)榱四玫截洠坏貌幌裨凇芭馁u”一樣抬價來爭取配額，而這又進一步抬升存儲價格。

TrendForce集邦咨詢指出，由于2025年第四季PC整機出貨優(yōu)于預期，目前PC DRAM仍普遍缺貨，即便是確定取得原廠供給的tier-1 PC OEM業(yè)者，DRAM庫存水平仍有下滑，預計2026年第一季PC DRAM價格將季增100%以上，漲幅達歷史新高。

至于Mobile DRAM市場，因整體DRAM市場供需差距不斷擴大，各終端應用競相提高報價以爭取配額。預計將導致第一季LPDDR4X、LPDDR5X合約價皆大幅上調至季增90%左右，幅度同樣是歷來最高。

可以預見的是，終端們尤其是中低端市場的消費電子，之后會有更大的成本壓力。

中國臺灣模組廠群聯(lián)CEO近期在采訪中表示，一輛汽車3萬塊美金，存儲成本從1塊到30塊美金，廠商感受不明顯。但是一臺300美元的電視，存儲成本從1塊多漲到20塊美金，BOM成本直接爆表，廠商要么漲價導致銷量下滑，要么虧本。

整體來看，現(xiàn)在存儲價格飆漲并緊缺，手機、PC、汽車廠都在“求貨”，消費類電子受沖擊最大。存儲芯片在手機BOM里占比已超過兩成，終端要么漲價要么虧錢，但漲價又會壓制需求，因此消費類終端會漲價但出貨量預計會減少。相對而言，汽車、服務器之類的因單價高，對存儲漲價更能承受。

我是芯片超人花姐，入行20年，經(jīng)手10億+RMB芯片采購。

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