荷蘭科技記者馬克·海金克追蹤ASML多年，他在近年訪談中直言，光刻機(jī)開(kāi)發(fā)屬于漫長(zhǎng)耐力項(xiàng)目，這家荷蘭公司從1984年起步，投入整整四十年才把設(shè)備推向支撐全球先進(jìn)產(chǎn)線的水平。

他同時(shí)注意到，中國(guó)企業(yè)展現(xiàn)出另一種推進(jìn)力度，即使是華為這樣過(guò)去未直接管理晶圓廠的團(tuán)隊(duì)，也直接切入設(shè)備研發(fā)層面，這種跨界投入在半導(dǎo)體歷史上沒(méi)有先例。

回想ASML成立之初，它從飛利浦實(shí)驗(yàn)室分離出來(lái)，與ASM國(guó)際和荷蘭政府合資組建。那時(shí)設(shè)備性能跟不上美日對(duì)手，只能靠較低價(jià)格在母公司內(nèi)部消化使用。

1990年代PAS 5500系列推出后，晶圓臺(tái)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)漸漸顯露價(jià)值。多點(diǎn)激光干涉測(cè)量把層疊誤差控制在個(gè)位納米，讓多層金屬互連精準(zhǔn)對(duì)位。這項(xiàng)技術(shù)在芯片線路越來(lái)越密集時(shí)發(fā)揮關(guān)鍵作用，直接推動(dòng)臺(tái)積電借助浸潤(rùn)式工藝?yán)_(kāi)與日本廠商的距離。

中國(guó)企業(yè)面對(duì)外部管制，選擇以綜合實(shí)力強(qiáng)的主體為核心，串聯(lián)光學(xué)、激光、材料等頂尖環(huán)節(jié)。華為同時(shí)覆蓋通信網(wǎng)絡(luò)、芯片設(shè)計(jì)和終端業(yè)務(wù)，它把設(shè)計(jì)端的具體參數(shù)需求快速傳遞到設(shè)備開(kāi)發(fā)，避免了傳統(tǒng)供應(yīng)鏈中的信息斷層。

這種閉環(huán)方式不同于ASML與臺(tái)積電的客戶供應(yīng)商協(xié)作，也區(qū)別于尼康佳能那種光學(xué)巨頭加存儲(chǔ)廠的組合。

進(jìn)入2025年，全球人工智能計(jì)算需求持續(xù)擴(kuò)大，先進(jìn)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能成為焦點(diǎn)。美國(guó)與荷蘭等國(guó)繼續(xù)強(qiáng)化出口限制，ASML無(wú)法向中國(guó)交付極紫外設(shè)備和高階深紫外系統(tǒng)。中國(guó)企業(yè)提前積累了大量成熟深紫外設(shè)備作為緩沖，同時(shí)加速本土設(shè)備迭代。

ASML在2025年實(shí)現(xiàn)凈銷(xiāo)售額327億歐元，較前一年增長(zhǎng)15.6%，中國(guó)市場(chǎng)占比從2024年的41%回落至33%。

公司預(yù)計(jì)2026年這一比例會(huì)進(jìn)一步降至20%左右，主要因?yàn)楣苤朴绊懮钭贤獬鲐洠斯ぶ悄芟嚓P(guān)訂單在其他地區(qū)拉動(dòng)整體增長(zhǎng)。海金克指出，這種限制反而激發(fā)中國(guó)企業(yè)把更多資源集中到自主路徑上。

深圳實(shí)驗(yàn)室在2025年初完成極紫外光刻機(jī)原型組裝，參與團(tuán)隊(duì)包括部分曾參與ASML項(xiàng)目的工程師。設(shè)備成功產(chǎn)生13.5納米光源，目前處于持續(xù)參數(shù)調(diào)試階段。

華為在東莞工廠平行推進(jìn)激光誘導(dǎo)放電等離子體光源測(cè)試，這一方案減少了預(yù)脈沖環(huán)節(jié)，提高了能量轉(zhuǎn)換效率，計(jì)劃在2025年第三季度進(jìn)入電路試制環(huán)節(jié)。

中芯國(guó)際沒(méi)有極紫外設(shè)備，卻把深紫外結(jié)合自對(duì)準(zhǔn)多重圖案化技術(shù)推進(jìn)到N+3節(jié)點(diǎn)。2025年底這一增強(qiáng)型制程進(jìn)入量產(chǎn)，華為麒麟9030處理器和Ascend系列人工智能芯片已經(jīng)采用。單片成本與良率同臺(tái)積電同代產(chǎn)品仍有差距，但足以支持5G射頻和人工智能推理芯片的大規(guī)模應(yīng)用。

中芯國(guó)際在上海、北京、深圳的產(chǎn)線同步擴(kuò)建，目標(biāo)在兩年內(nèi)把7納米及以下產(chǎn)能提升到每月十萬(wàn)片晶圓級(jí)別。中國(guó)整體規(guī)劃將先進(jìn)節(jié)點(diǎn)月產(chǎn)能從當(dāng)前水平逐步推高至2030年的五十萬(wàn)片左右。這些步驟讓出口管制下的產(chǎn)能壓力得到實(shí)質(zhì)緩解。

華為Ascend人工智能芯片2025年出貨量實(shí)現(xiàn)翻番，2026年計(jì)劃繼續(xù)擴(kuò)大到百萬(wàn)級(jí)以上，直接服務(wù)國(guó)內(nèi)云服務(wù)和終端設(shè)備。產(chǎn)業(yè)鏈配套如光刻膠、刻蝕機(jī)、化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備等環(huán)節(jié)，國(guó)產(chǎn)化比例穩(wěn)步上升，降低了對(duì)外依賴(lài)程度。

全球半導(dǎo)體設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)因此出現(xiàn)兩條清晰軌道。一條繼續(xù)圍繞ASML成熟生態(tài)展開(kāi)，另一條以中國(guó)本土系統(tǒng)為核心快速積累經(jīng)驗(yàn)。ASML的優(yōu)勢(shì)在于遍布全球的五千多家供應(yīng)商網(wǎng)絡(luò)和長(zhǎng)期工藝數(shù)據(jù)庫(kù)，中國(guó)企業(yè)的特點(diǎn)則是資源高度集中和設(shè)計(jì)制造的垂直打通。

海金克的觀察把兩者路徑放在一起對(duì)比。ASML通過(guò)四十年現(xiàn)場(chǎng)迭代，把對(duì)準(zhǔn)精度從簡(jiǎn)單芯片時(shí)代的不起眼提升到亞納米級(jí)別。

中國(guó)團(tuán)隊(duì)在外部壓力下縮短了從概念驗(yàn)證到原型測(cè)試的周期，直接把通信與設(shè)計(jì)端的實(shí)際需求轉(zhuǎn)化為設(shè)備優(yōu)化方向。這種密集投入讓行業(yè)看到，半導(dǎo)體設(shè)備開(kāi)發(fā)不僅考驗(yàn)技術(shù)積累，更考驗(yàn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的速度與深度。

到3月，深圳原型機(jī)仍在測(cè)試階段，尚未流片成功芯片，但光源點(diǎn)亮標(biāo)志著整機(jī)集成取得階段性突破。

行業(yè)普遍認(rèn)為，2028年實(shí)現(xiàn)工作芯片的目標(biāo)有挑戰(zhàn)性，2030年左右進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)更符合技術(shù)規(guī)律。無(wú)論時(shí)間線如何，這條自主路徑已經(jīng)為供應(yīng)鏈韌性注入實(shí)際內(nèi)容。

海金克強(qiáng)調(diào)，ASML的成功建立在全球合作基礎(chǔ)上，而中國(guó)企業(yè)的做法開(kāi)辟了另一種可能。

兩者并行發(fā)展，正在重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體格局。未來(lái)誰(shuí)能在原子尺度上走得更穩(wěn)，取決于持續(xù)的技術(shù)打磨和資源匹配。