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羅姆與電裝、東芝、三菱電機……

日本功率半導體行業(yè)重組走向何方

據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》2026年3月6日報道，電裝已向羅姆提出收購提案——這一消息在日本國內(nèi)功率半導體行業(yè)引發(fā)了巨大震動。此外，3月2日，《日刊工業(yè)新聞》還報道稱，三菱電機已開始與東芝就功率半導體業(yè)務重組展開磋商。

近年來，日本功率半導體行業(yè)屢屢被指出存在企業(yè)規(guī)模問題及重組必要性。但實際上，始終沒有出現(xiàn)實質(zhì)性的重大動作，各家公司仍在分別摸索各自的戰(zhàn)略方向。在這樣的背景下，此次接連出現(xiàn)的報道，可以說表明圍繞行業(yè)重組的討論，已經(jīng)有可能從口頭層面真正轉(zhuǎn)化為企業(yè)戰(zhàn)略上的實際行動。

日本在功率半導體領(lǐng)域擁有不少具備競爭力的企業(yè)。然而近年來，競爭環(huán)境迅速趨于嚴峻，行業(yè)內(nèi)也屢次出現(xiàn)要求推進重組的聲音。其背后的核心原因，在于“規(guī)模”問題。日本企業(yè)雖然在技術(shù)實力方面評價很高，但在企業(yè)規(guī)模上仍難以與領(lǐng)跑全球的歐美大型廠商抗衡。

從市場研究機構(gòu) Omdia 發(fā)布的 2024 年全球功率半導體（分立器件及模塊）排名來看，前十名中有三家日本企業(yè)，分別是三菱電機（第4位，市占率4.6%）、富士電機（第5位，3.9%）和東芝（第10位，2.6%）。但位居首位的德國英飛凌（Infineon Technologies）市占率高達17.4%，明顯領(lǐng)先，日本企業(yè)與其之間的差距并不小。與此同時，近年來中國企業(yè)的存在感也在迅速增強。

左圖為 Omdia 調(diào)查得出的功率半導體企業(yè)前十排名。英飛凌科技也多次在財報說明會等場合強調(diào)其市場份額。來源：Infineon

在這種背景下，日本企業(yè)之間一直有聲音指出有必要推動行業(yè)重組。三菱電機社長漆間啟也曾在媒體采訪中提到行業(yè)重組的必要性，并據(jù)稱正在探索與各家公司展開合作。《日本經(jīng)濟新聞》此次在報道中也提到，羅姆社長東克己曾表達過類似觀點，大意是：“日本廠商規(guī)模太小，如果不能整合起來，就無法在全球市場上競爭。”

日本政府也認同這種問題意識。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省在補貼政策支持下，已在制造層面推動東芝與羅姆、電裝與富士電機之間的合作。與此同時，經(jīng)產(chǎn)省在2025年12月整理的《半導體與數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略的未來方向》中，將功率半導體領(lǐng)域“確保規(guī)模”列為重要課題，并表明將以現(xiàn)有合作關(guān)系（羅姆與東芝、電裝與富士電機）為基礎(chǔ)，進一步推動日本國內(nèi)更深入的合作與重組。

來源：日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省《半導體與數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略的未來方向》

在羅姆與東芝的制造合作中，雙方的分工是：由羅姆子公司 Lapis Semiconductor 的宮崎第二工廠（宮崎縣國富町）生產(chǎn)碳化硅（SiC）功率半導體，由東芝電子元件與存儲裝置公司（D&S）旗下的加賀東芝電子（石川縣能美市）生產(chǎn)硅基功率半導體。

此外，雙方還在2024年5月宣布，將推進對覆蓋半導體業(yè)務全領(lǐng)域的合作進行研究，包括研發(fā)、設(shè)計、采購、物流和銷售等。不過，這項磋商據(jù)稱推進得并不順利。再加上東芝 D&S 曾宣布與中國 SiC 襯底廠商 SICC（天岳先進） 開展技術(shù)合作，一度也被報道為使雙方關(guān)系變得微妙（其后據(jù)稱東芝 D&S 已終止與 SICC 的合作）。

02

電裝的意圖

以及對羅姆業(yè)務的影響

就在這樣的背景下，電裝以“收購提案”的方式向羅姆發(fā)起攻勢，開始動搖原有的行業(yè)格局。2025年5月，雙方曾簽署關(guān)于構(gòu)建半導體領(lǐng)域戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系的基本協(xié)議，并在 SiC 功率半導體開發(fā)等方面建立了合作關(guān)系。借由這項合作，電裝取得了羅姆 0.3% 的股份，之后又繼續(xù)增持，截至2025年9月30日，持股比例已提升至4.98%。

此次收購提案的主要目的，也被認為是為確保未來面向電動車等領(lǐng)域需求增長的 SiC 功率半導體供應。羅姆是一家從 SiC 襯底到器件均有布局的垂直整合型廠商，近年來也通過對羅姆 Apollo 筑后工廠新廠房、Lapis Semiconductor 宮崎第二工廠等進行投資，持續(xù)強化產(chǎn)能。對電裝而言，收購羅姆不僅有助于將其技術(shù)實力納入自身體系，同時也有望強化集團內(nèi)部的半導體供應鏈。同時亦可視為應對半導體領(lǐng)域地緣政治風險的戰(zhàn)略布局。

Yole Group 對 SiC 器件產(chǎn)能的預測，持續(xù)擴產(chǎn)的羅姆到 2028 年有望達到行業(yè)第4位的規(guī)模。來源：Yole Group

另一方面，如果羅姆與電裝的關(guān)系進一步加深，那么如何梳理羅姆與東芝之間的關(guān)系，也將成為問題。雙方目前仍在推進前述合作磋商，據(jù)稱人員交流也已經(jīng)開始。如果羅姆未來加深與電裝的綁定，那么這層與東芝的合作關(guān)系將被如何定位，勢必成為一個重要焦點。

此外，如果最終發(fā)展為收購，外界也會關(guān)注這對羅姆客戶結(jié)構(gòu)的影響。此前，羅姆一直作為獨立的半導體廠商，與多家 Tier 1 供應商開展業(yè)務往來。如果其納入電裝旗下，這一立場就會發(fā)生變化。原本是客戶的 Tier 1 供應商，很可能會避免從競爭對手集團采購零部件。

當然，作為豐田集團核心供應商，電裝也有借助車載市場穩(wěn)定需求來擴大業(yè)務的優(yōu)勢。但另一方面，其業(yè)務組合過度向車載領(lǐng)域傾斜的風險也值得警惕。在期待以SiC功率器件為代表的車載業(yè)務擴張的同時，羅姆如何定位其非車載領(lǐng)域業(yè)務也值得關(guān)注。

要判斷這輪重組最終會走向何方，三菱電機的動向同樣十分關(guān)鍵。對于此次報道中提到的三菱電機與東芝之間的磋商，目前兩家公司都沒有作出正式回應，但這條線也有可能成為日本國內(nèi)功率半導體重組的另一條主線。

此次接連出現(xiàn)的兩則報道，顯示出日本功率半導體行業(yè)正逐步進入新的重組階段。羅姆會進一步深化與電裝的關(guān)系，還是繼續(xù)以與東芝的合作為主軸？又或者三家公司最終會聯(lián)手？此外，三菱電機又將以何種形式參與其中？各家公司接下來的判斷，很可能將深刻左右日本功率半導體產(chǎn)業(yè)未來的格局。

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來源：內(nèi)容由芯世相（ID：xinpianlaosiji）編譯自「EE Times Japan」，作者：永山準

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