前沿導讀

據美國信息技術研究分析公司Gartner發布的對比數據表示，在全球半導體企業Top10的營收排名當中，美國上榜7家企業，分別是英偉達、英特爾、美光、高通、博通、AMD、蘋果。韓國上榜兩家企業，三星和SK海力士。

在前十名企業當中，除英特爾較2024年出現了營收下滑，其他企業均實現了營收增長。英偉達依靠人工智能的浪潮，其增長幅度達到了夸張的63.9%。

在Top10榜單當中，只有聯發科這一家中國臺灣企業上榜，中國大陸地區無一家企業上榜。

營收規模

在其他機構發布的2024年第四季度全球半導體企業20強中，前20名也是以美國企業居多，總共有11家美國企業，分別是英偉達、博通、英特爾、美光、高通、AMD、德州儀器、ADI、閃迪、安森美和Marvell。

韓國的三星和SK海力士，依然穩居榜單的二三名。然后則是日本與歐洲的部分企業上榜，分別是日本索尼、鎧俠、瑞薩電子，歐洲英飛凌、恩智浦、意法半導體。中國唯一一家上榜的企業還是臺灣省的聯發科，大陸企業沒有一家上榜。

無論是前10名，還是前20名，均沒有中國大陸企業的影子。

首先來說，榜單當中的企業絕大部分都是芯片設計企業，少部分是類似于三星、SK海力士、英特爾這種集合了設計與制造一體的企業。并沒有將臺積電、中芯國際、華虹、ASML、應用材料、北方華創等代工廠商和設備供應商統計在內，這具有極大的局限性。

芯片產業是上下游供應鏈合作的關系，芯片設計只是上游的一環，除此之外還包括芯片制造、設備材料供應等多個領域。

芯片設計固然重要，但是更重要的則是后端的設備與制造。華為海思的設計水平已經達到國際一線地位，但是其遭受到了美國的制裁，無法與臺積電等先進工廠建立聯系，只能采用本土產業鏈制造，導致海思的設計能力被壓制在了7nm+節點。

而制造產業鏈正是中國芯片產業開始爆發的階段，中芯國際和華虹在近幾年當中專注于在28nm及以上節點擴充產能，以滿足國內外市場龐大的產能需求。

根據華虹公司2025年發布的財報數據顯示，其2025年第四季度的銷售收入再創歷史新高，達到了6.599億美元，同比增長22.4%，環比增長3.9%。2025年全年的營業收入達到了24.02億美元，同比增長19.86%。

華虹半導體的主營業務是嵌入式╱獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理、邏輯及射頻等8英寸+12英寸的差異化特色工藝技術，這種工藝技術可以滿足于各領域所需的特定芯片產品。雖然華虹沒有先進芯片生產線，但是依靠成熟制程的特色工藝，在營收數據與資本市場上均表現出了很強的企業競爭力。

而中芯國際則是在先進技術上進行攻堅，繼中芯上海、中芯南方之后，中芯國際開始在中芯北方等上海總部之外的其他分工廠建設具有FinFET晶體管結構的先進生產線。一邊發展傳統的成熟芯片，一邊對先進技術進行產能擴充。

規模優勢

決定芯片發展情況的因素有很多，企業的規模大小、營收與投資比例、政府的政策扶持、供應鏈的完整性都是影響芯片產業發展的關鍵因素。

中國芯片產業的核心主旨就是實現規模化發展，只有實現了規模化發展，才能帶動整個產業鏈前進，從而實現可持續性發展，這需要巨額的資金投入。

英特爾、英偉達、高通、三星等海外企業都屬于規模龐大的科技集團，不但能掙錢，而且還能花錢，大部分錢都花在了技術投資上面。

在ASML制造EUV光刻機的過程中，三星、英特爾、臺積電等企業就瘋狂給ASML注資，確保ASML擁有充足的資金去制造設備。當EUV光刻機實現量產之后，這些投資的企業將會獲得首批采購光刻機的機會。這種在技術投資上面的“滾雪球”效應，是美國、韓國芯片企業發家致富的核心原因之一。

而中國大部分芯片企業，都被美國實施了制裁，沒辦法順利采購國外的制造設備，所以就需要相關企業聯合本土供應鏈共同開發制造設備。對于大型科技集團來說，這種聯合開發所付出的經濟代價還能承受，但是對于中小芯片企業來說，這直接壓縮了其有限的利潤空間。

先進芯片的研發，哪怕是一顆芯片的成功流片，都需要投入3000萬美元。芯片越先進，其投入的成本也就越高。流片合格之后才能進入到下一步的規模化量產，量產階段還需要繼續投資，最后將搭載先進芯片的終端產品投入市場上銷售，以此來賺取利潤。

與本土供應商聯合開發制造設備，然后聯合本土制造工廠進行先進芯片的制造，最后將先進芯片搭載到本土品牌的產品上面進行營利。這一套流程下來，每一個步驟都在“燒錢”，并且其“燒錢”的金額巨大。

一般的中小企業根本就沒有能力來承擔制造成本，只有大型的科技集團才有機會開發先進芯片。

但是現階段國內的先進芯片，基本都是依靠曾經采購的ASML浸潤式光刻機，通過自對準多重圖案化技術實現量產。

這種技術的成本高、良品率低，只有不斷的試錯，提升制造效率和良品率，才能實現最終的規模化量產。只要進入規模化量產階段，下一步便可以依靠終端產品實現盈利，分攤供應鏈成本。

中國芯片企業現在處于“以戰養戰”的階段，一方面通過對成熟芯片進行擴產，依靠大規模的成熟芯片來賺取利潤，另一方面在先進芯片上繼續進行研發。將成熟芯片賺取的利潤投入到先進芯片的研發當中，用這種“以戰養戰”的方法同時推進兩個產業的技術進步。