馬斯克近日在社交平臺宣布，特斯拉 Terafab 芯片項目將于 7 天后正式啟動，這場耗資約 250 億美元的跨界造芯計劃，迅速攪動全球半導體產(chǎn)業(yè)。

馬斯克表示，啟動 Terafab 旨在破解 FSD 自動駕駛、無人駕駛出租車及 Optimus 機器人的算力瓶頸，擺脫對臺積電、三星的芯片供應依賴，未來還計劃將富余芯片產(chǎn)能對外商業(yè)化，復刻亞馬遜 AWS 的成功路徑。該項目選址得州奧斯汀超級工廠，目標打造萬億級算力芯片制造基地，直指 2 納米先進制程。

不過這一宏大計劃遭到行業(yè)普遍質疑。半導體從業(yè)者指出，先進芯片制造壁壘極高，特斯拉雖具備芯片設計能力，卻缺乏制造經(jīng)驗與核心設備布局，尚未見 EUV 光刻機采購及頂尖制造人才招募記錄。英特爾千億投入仍難追上臺積電，蘋果坐擁巨額現(xiàn)金也未自建晶圓廠，特斯拉跨界造芯難度遠超 4680 電池項目，后者產(chǎn)能目標至今僅完成不足五分之一。

爭議還集中在生產(chǎn)理念與進度規(guī)劃。馬斯克提出簡化潔凈室設計，甚至稱可在工廠內(nèi)抽雪茄吃漢堡，違背 ISO1-3 級潔凈室標準，極易造成晶圓污染。同時他試圖將晶圓廠 1-2 年規(guī)劃周期落地，遠快于行業(yè) 3-5 年的常規(guī)建設量產(chǎn)周期。

資金與人才同樣是短板。Terafab 總投入預計 250 億至 400 億美元，遠超特斯拉 2026 年資本開支預算。2025 財年特斯拉汽車業(yè)務收入下滑、凈利潤腰斬，賬面現(xiàn)金流難以支撐機器人、自動駕駛、造芯三線作戰(zhàn)，業(yè)內(nèi)預計其將啟動股票增發(fā)融資。此外，Dojo 項目團隊核心成員相繼離職，芯片研發(fā)人才流失嚴重。

業(yè)內(nèi)普遍認為，3 月 21 日發(fā)布會大概率僅為項目啟動儀式，難見量產(chǎn)產(chǎn)能。馬斯克此次造芯既是算力自主的戰(zhàn)略布局，也被視作掩蓋汽車主業(yè)增長乏力、支撐融資與市值的宏大敘事，這場豪賭最終是產(chǎn)業(yè)突破還是財務黑洞，仍待時間檢驗。