年產(chǎn)算力1萬億瓦

作者｜王磊

編輯｜秦章勇

世界首富、最大芯片廠、太空算力。

沒錯，是馬斯克，他又出來搞事情了，而且這次真的具有跨時代意義。

馬斯克正式官宣，史上規(guī)模最大的芯片制造工廠——TeraFab，將落戶得克薩斯州奧斯汀，緊鄰特斯拉現(xiàn)有的 Giga Texas 園區(qū)，由特斯拉、SpaceX、xAI聯(lián)合運營。

用老馬的話說，“這是有史以來最宏偉的芯片制造計劃”、“遠超人們的想象”。

Terafab 的目標是每年生產(chǎn)1 太瓦（terawatt）的芯片，也就是100萬兆瓦，基于2nm制程技術每年生產(chǎn)1000億~2000億顆芯片，支撐全自動駕駛、Dojo超級計算機和Optimus“擎天柱”人形機器人。

SpaceX直接發(fā)布推文，把這個計劃定義為“邁向銀河文明的下一步”。

不過，懂老馬套路的朋友應該知道，新敘事一貫是先畫餅后執(zhí)行，這一次，依然沒有具體的落地時間線。

01

滿足不了就自己造

為什么親自下場造芯片？

馬斯克表示，目前全球AI算力的年產(chǎn)出大約是20吉瓦，但是目前地球上所有芯片廠加起來，只相當于Terafab項目所需算力的約2%。

他更是直接放言，如果三星、臺積電、美光等芯片廠商能以最快速度擴產(chǎn)，他會“買下所有的芯片”，但在2025年11月的特斯拉股東大會上馬斯克就說過，“即使是晶圓代工廠最樂觀的預測也無法滿足我們的需求”。

所以，要想有足夠的芯片，就必須自建工廠。

“我想不出還有其他方法能達到我們所需的芯片產(chǎn)量，所以我認為我們可能不得不建造一座巨大的芯片工廠。這件事必須完成。”馬斯克說。

“TERA”正是太瓦（Terawatt）的詞根，也是馬斯克給這個項目最直白的命名宣言，特斯拉歷來的超級工廠叫Gigafab（吉工廠），而1太瓦=1000吉瓦，Terafab直接把規(guī)模拉到了1000倍。

確實，其產(chǎn)能規(guī)模可謂前所未有，年產(chǎn)量目標鎖定在1000億至2000億顆芯片，可以實現(xiàn)每年超過1太瓦的總電量產(chǎn)出。

美國全年的電力總產(chǎn)量也才0.5萬億瓦，就算把美國一整年發(fā)的電全灌進去，也喂不飽Terafab一半的算力需求。

也就是說，地面電力根本扛不住Terafab的產(chǎn)能需求，馬斯克想了個絕招，未來把80%的電力消耗產(chǎn)能轉移到太空。在TERAFAB的產(chǎn)能分配里，只有20%留給地面應用，剩下80%都在太空中部署。

而且馬斯克認為，AI算力部署到太空的成本，會以比大多數(shù)人預想的速度更快地降到低于地面的水平。可能只要2–3年，在太空部署AI芯片的成本就會比地面更低。

此外，馬斯克這次造芯片的方法還和傳統(tǒng)方式不同，傳統(tǒng)半導體產(chǎn)業(yè)的分工極為精細：芯片設計公司負責畫圖，代工廠負責制造，封裝測試又是另一批專業(yè)廠商的活兒。芯片從設計到量產(chǎn)，往往要在多個工廠、多個國家之間流轉。

而Terafab的核心理念，用馬斯克自己的話來概括，就是“什么都裝進一個屋檐下”。將邏輯芯片制造、存儲芯片制造、先進封裝、掩模制作、測試驗證全部整合在一起，形成一條產(chǎn)業(yè)鏈。

馬斯克也坦言，“據(jù)我所知，全世界目前還沒有任何一個地方能把邏輯、存儲、封裝、測試、光刻掩膜全部放在一起，實現(xiàn)如此快速的迭代。”

如果能實現(xiàn)，這種迭代改進的速度很可能比世界上任何其他地方高出一個數(shù)量級。

這種垂直整合的思路，在半導體行業(yè)幾乎聞所未聞，最令行業(yè)嘩然的，是馬斯克宣稱要顛覆芯片制造的核心基礎——潔凈室標準，通過“晶圓隔離”理念，降低車間潔凈度要求。

用馬斯克的話來講，可以在里面“吃芝士漢堡、抽雪茄”，這種構想更是引來了業(yè)內(nèi)的普遍質(zhì)疑，因為極紫外（EUV）光刻機等精密設備對環(huán)境中的微粒和有機污染物極度敏感。

英偉達CEO黃仁勛直言，建造先進芯片工廠“沒那么容易”，并指出該計劃“幾乎不可能達到臺積電的良率水平”。

摩根士丹利的半導體分析師也在研報中直接用了“herculean”（大力神般艱巨）這個詞，來形容獨立建設這么一座芯片工廠的難度。

02

太空算力的最后拼圖

但顯然，馬斯克并不打算聽勸。

他表示，Terafab 將生產(chǎn)兩類芯片，第一種是針對邊緣計算和推理優(yōu)的芯片，分別是未來的AI5和AI6芯片，主要為特斯拉的自動駕駛車輛和 Optimus 人形機器人服務。

目前，特斯拉的AI5芯片已確定由臺積電亞利桑那州工廠和三星得克薩斯州泰勒工廠共同代工，以確保短期產(chǎn)能安全，小批量試產(chǎn)預計在2026年內(nèi)完成，量產(chǎn)目標是2027年中。

另一類是針對太空環(huán)境優(yōu)化的高功率芯片，根據(jù)現(xiàn)場PPT的表述，被稱之為D3芯片，可在惡劣環(huán)境下運行，能解決太空部署的熱限制問題，為星鏈、星艦等太空項目提供算力，此外還有一款芯片面向“更遠星際領域應用”，或許是連馬斯克都沒想好能干什么，PPT上連芯片名稱都沒有...

其還在發(fā)布會上展示了一款迷你 AI 衛(wèi)星的概念設計圖，每顆衛(wèi)星配備太陽能電池板，功率容量為 100 千瓦。馬斯克預測，未來單顆衛(wèi)星的功率將達到兆瓦級別。

對馬斯克來說，SpaceX的星艦和星鏈已經(jīng)搭建好了太空運輸與通信的底座，現(xiàn)在TeraFab補上了算力的最后一塊拼圖。

不過，芯片生產(chǎn)絕非易事，座芯片工廠的建造成本高達數(shù)百億美元，芯片研發(fā)更需額外投入數(shù)十億美元，以臺積電最新的 1.4 納米晶圓廠為例，造價約485億美元。

但根據(jù)TeraFab官網(wǎng)上的披露，其預估投資僅僅為200億至250億美元，還是來自特斯拉的支持，但特斯拉2026年的資本支出計劃已經(jīng)提升到 200 億美元，但這些錢還不夠Terafab一個項目燒的。

盡管如此，還是不耽誤馬斯克還在發(fā)布會上提出更加宏偉的計劃——怎么提升到拍瓦(petawatt)級別？

馬斯克的答案是在月球上建造電磁質(zhì)量驅動器（Mass Driver），低重力且沒有大氣的情況下，逃逸速度僅約2.4 km/s，無需火箭推進，僅依靠電磁加速即可將預制好的AI衛(wèi)星或計算模塊直接推入深空軌道，這會再次大幅降低成本，實現(xiàn)比太瓦再大一千倍的規(guī)模變得不再不可能。

當然，前提是得在月球上建造起一個類似于“軌道炮”的裝置。

馬斯克甚至暢想起去土星的免費旅行。說到這里，他自己也笑了：“這看起來有點像邁克·賈奇的《蠢蛋進化論》的開頭。”

未來很美好，但馬斯克的這個大餅要先實現(xiàn)，又得等多久呢？