【簡訊】OPPO Find X9 Ultra官宣；索尼確認會有PlayStation幀生成技術…

OPPO Find X9 Ultra官宣

3月23日，OPPO官方宣布，OPPOFind X9 Ultra將于4月份正式發布。這款備受期待的年度旗艦被定義為口袋里的哈蘇，旨在為用戶提供真正意義上的專業相機體驗。

從最新的預熱海報來看，Find X9 Ultra采用了質感十足的直角金屬中框，機身側面配備了一枚橙色快門按鍵，這一設計與哈蘇經典相機的橙色鍵形成了跨越時空的呼應。

OPPO表示，Find X9 Ultra搭載了迄今為止智能手機領域最為先進的影像系統。該系統深度融合了下一代光學創新技術，致力于為用戶打造一臺具有劃時代意義的移動攝影工具。這套影像系統是OPPO與哈蘇深度戰略合作的最新結晶。雙方在專業影像領域的強強聯手，不僅大幅提升了照片的色彩表現力和影調質感，更在硬件性能層面實現了質的突破。

據悉，該機搭載了全新的哈蘇五攝系統，包括一顆2億像素的超大底主攝，以及5000萬像素的超廣角鏡頭。此外，該系統還集成了2億像素潛望中焦、5000萬像素潛望超長焦以及獨特的丹霞原彩鏡頭。

值得關注的是，該機還原生支持10倍光學變焦，打破了前代產品6倍光變的物理限制。

索尼確認會有PlayStation幀生成技術

近日，PlayStation官方宣布，面向PlayStation 5 Pro的PlayStation Spectral Super Resolution（PSSR）超分辨率技術的升級版PSSR 2.0正式上線，這是一種基于AI的畫面升頻技術，源自于索尼與AMD始于2023年的Amethyst項目，其中一部分內容已經在之前的FSR 4呈現。

據Wccftech報道，最近PlayStation 5系列游戲主機的首席架構師Mark Cerny在接受媒體采訪時確認，索尼與AMD共同開發的“等效幀生成庫”預計將在未來某個時間點登陸PlayStation平臺，不過并非在今年。其中運用的技術與FSR Redstone相同的算法，是雙方共同開發的結果，Mark Cerny對這方面的工作成果很滿意。

FSR Redstone由四大部分組成，包括：

FSR輻射緩存 - 動態學習并預測光線如何在場景中傳播，從而提供高效的實時全局照明。

FSR光線再生 - 從稀疏樣本中推斷并恢復全質量的光線追蹤細節，提供清晰、無噪點的視覺效果，同時降低渲染成本。

FSR優化升級 - 使用AMD FSR 4從低分辨率幀重建清晰、高質量的視覺效果。

FSR幀生成 - 預測并在渲染幀之間插入新幀，現在使用了機器學習，以提供更流暢、更高幀速率的游戲。

據悉，近期發布的AMD Software Adrenalin Edition 26.3.1驅動程序里，已支持FSR 4.1和光線再生1.1技術。

vivo Pad6 Pro官宣3月30日發布

今天，vivo官微宣布，vivo Pad6 Pro將于3月30日正式發布，定位4K性能超旗艦平板。該產品此前已在MWC 2026上完成全球首秀，配備13.2英寸大屏，行業首發4K原彩屏，并支持杜比視界，帶來更加細膩真實的視覺體驗。

vivo Pad6 Pro搭載第五代驍龍8至尊版芯片，支持PC級WPS+專業版剪映，無論是學習辦公，還是內容創作，都能輕松勝任。

據了解，平板前置800萬像素鏡頭，后攝為1300萬像素，內置13000mAh大電池，配備80W/90W充電器，兼顧長續航與高效回血能力。

作為對比，vivo Pad5 Pro售價2999元起，搭載聯發科天璣9400芯片，采用13英寸3.1K高刷LCD屏。平板內置12050mAh大電池，支持66W有線閃充，官方稱最長待機時間達到70天。

ASML考慮進軍后端半導體設備市場

據The Elec報道，ASML正在評估進入后端半導體設備市場，已經著手開發混合鍵合設備——這被廣泛視為用于下一代芯片的先進封裝關鍵技術。ASML已啟動了新設備的系統架構設計流程，并與外部合作伙伴展開合作。

近年來，在人工智能（AI）和高性能計算（HPC）需求爆發的背景下，芯片的設計和生產也逐漸發生了變化，由過去的單芯片變成通過堆疊與異構集成來提升性能，為此先進封裝設備市場也進入了高速增長時期。其中混合鍵合技術可以實現芯片間超高密度直接互連，是HBM與Chiplet未來的核心工藝。

ASML以精密生產和控制技術占領前端半導體設備市場，而混合鍵合設備無論在芯片生產環節還是技術要求上，都契合了ASML的專長。如果能提供光刻到封裝的完整解決方案，ASML就能深化綁定生產線，進一步提升芯片效能，為業界樹立新的工藝標桿。

去年，ASML推出了首款服務于先進封裝的產品TWINSCAN XT:260，是一款i-line光刻設備，生產效率相比現有解決方案提升了四倍。另外ASML還將通過與Mistral AI合作，將AI技術融入到整個產品組合，以提升生產性能和效率，并幫助客戶提高良品率。

業內人士認為，ASML進軍混合鍵合設備市場幾乎是必然的結果，而且有可能改變現有的市場競爭格局。

機械革命官方延保服務上線

近日，機械革命宣布，面向旗下游戲本產品線的尊享延保服務（1年）上線。購買該服務的用戶，可在原廠標準保修期基礎上額外延長1年整機硬件故障免費保修，原廠專屬保障，不限次免費維修，優先服務通道，全方位守護設備的使用全周期。

服務內容包括：

1、延保期內，設備整機在正常使用情況下出現非人為硬件性能故障、電氣元件損壞等問題，可享受官方免費檢測、維修、更換原廠備件服務，免收備件費及人工費。

2、保障范圍與設備原廠標準整機保修范圍一致，覆蓋筆記本核心硬件及主要功能部件。

3、享受全國官方服務聯保，優先服務通道，與原廠保修一致的高品質服務標準。

另外需要提醒的是，人為損壞、意外進水 / 跌落、私自拆機改裝、耗材正常損耗、不可抗力等非產品本身質量問題導致的故障，不在官方保修服務范圍內。

該服務僅限于處于原廠標準保修期內的機械革命游戲本設備購買，購買時需要提供設備有效購買憑證。購買后，服務與對應設備SN碼綁定，不可轉贈、退換，不支持跨設備使用，每臺設備只支持綁定一次延保。生效時間則是自設備原廠標準保修期到期次日起，有效期一年。

英特爾純大核旗艦酷睿9 273PQE跑分曝光

近日，英特爾Bartlett Lake純P核旗艦處理器Core 9 273PQE現身PassMark數據庫，其多核性能在核心數減半的情況下，與i9-14900K相差并不大。

這款型號為酷睿9 273PQE的處理器僅擁有12個大核（12核24線程），完全舍棄了能效核。實測數據顯示，該芯片多線程得分45427分，相比核心數翻倍（24核32線程）的i9-14900K僅落后約22%，較20核28線程的i7-14700K僅慢12%。不僅如此，其單線程性能甚至超越了i7-14700K約4%，與i9-14900K基本持平。

據介紹，273PQE作為Bartlett Lake系列的旗艦型號，TDP功耗為125W，這意味著在半數核心數的情況下，純P核架構實現了接近旗艦消費級處理器的性能表現。

Bartlett Lake系列上周正式發布，最高配置即為12 P核，英特爾此前公布的官方數據顯示，該系列在工業控制、邊緣計算等場景下，響應延遲較混合架構降低15-20%。

不過，英特爾目前僅計劃將該系列供應給嵌入式市場，暫無推向主流消費市場的計劃。

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