最近存儲漲價可真的是折磨死個人,不僅內(nèi)存漲價,SSD目前的價格也已經(jīng)翻了一倍有余了。再加上我現(xiàn)在換了新相機,對高速SSD的外置存儲也有了需求,所以說,找尋一款合適的SSD成了我的目標。但是目前這個價格,我是真有點舍不得。
不過有句話怎么說來著,踏破鐵鞋無覓處,得來全不費工夫。我在整理硬件的時候,發(fā)現(xiàn)了之前金士頓寄給我的NV3 1T。之前一共寄了兩個版本,一個2280,一個2230。2230因為尺寸關系一直被我放在那沒用,但是現(xiàn)在再看,這不正是我需要的SSD嘛?小尺寸,低發(fā)熱,有需要還能直接改成CFB的存儲卡!于是乎就有了這個開箱。
OK,不多廢話了,下面開始開箱吧。外包裝是金士頓一貫的風格,因為定位關系,NV3沒有用盒子包裝,而是類似存儲卡的包裝方式。
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SSD為標準的2230尺寸,正面是NV3的各種信息貼紙,反面沒有顆粒,也沒有預留焊點,看來是標準的單面顆粒固態(tài)了。
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SSD撕掉貼紙之后信息如下,如果你是自己買的,就別撕了,可能保修就沒了。這點要注意。主控為慧榮的2268XT,搭配一顆金士頓自封裝的存儲顆粒組成,沒外置緩存。
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CDI信息如下,SSD支持PCI-E4.0x4協(xié)議和NVMe1.4,官標最大讀取速度6000MB/s,溫度看上去還是蠻低的。注意這里是放在雷電4盒子里,但是很詭異的是這個盒子在X870上的速度只有4.0x2,放Z890上就是正常的
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使用SSD tool查看信息可以看到,SSD為DRAM-Less設計,需要把地址映射表用HMB的形式放在內(nèi)存里。存儲顆粒為東芝的BiCS6,162層的3D QLC顆粒。
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在雷電4盒子下的讀寫性能如下。這里要注意的是,由于雷電4轉接芯片的原因,這個狀態(tài)下的SSD是無法使用HMB緩存的,所以寫入較弱。不過讀取速度還是很OK的,基本上跑滿雷電4盒子的帶寬了。
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由于我主要是給移動設備用,所以2280或者雷電4的盒子肯定是不行的,太大了。這里選了一款支持2242和2230規(guī)格SSD的盒子,用的RTL9210主控,速率為10Gbps。
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放上SSD之后的效果如下,尺寸還是比較袖珍的,而且能支持到最大2242的SSD,便攜性沒問題。
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盒子支持magsafe磁吸,可以貼在iPhone背部。另一個C口支持PD輸入,可以同時充電和傳輸數(shù)據(jù)。
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好了,以上是優(yōu)點,那剩下的就都是槽點。首先,我花了100塊錢買來的盒子居然兩側是塑料。就算為了磁吸一側塑料,那另一側上個金屬殼子用來導熱會多多少錢?第二點,盒子附帶的導熱墊根本貼不到殼子上,完全就是個擺設!這是我第一次買他家的盒子,后續(xù)應該不會再碰了。
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使用CDM進行測速,可以看到NV3本身的發(fā)熱還是很低的,即便是在跑寫入測試,最大溫度也只有53℃,這還是沒借助輔助散熱的情況下。可以說NV3即便是搭配這類散熱垃圾的盒子也完全沒問題。
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最終性能如下,滿足高速移動存儲需求是肯定沒問題了。
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OK,NV3的開箱到這就結束了,下面是總結時間。
總的來說,這款2230規(guī)格的NV3算是滿足了我對移動存儲的需求—小巧,發(fā)熱低,速度高,兼容好。以后就算我買掌機,也能用的上。如果你也在找類似尺寸的SSD,不妨看看它吧。
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