最近存儲漲價可真的是折磨死個人，不僅內(nèi)存漲價，SSD目前的價格也已經(jīng)翻了一倍有余了。再加上我現(xiàn)在換了新相機，對高速SSD的外置存儲也有了需求，所以說，找尋一款合適的SSD成了我的目標。但是目前這個價格，我是真有點舍不得。

不過有句話怎么說來著，踏破鐵鞋無覓處，得來全不費工夫。我在整理硬件的時候，發(fā)現(xiàn)了之前金士頓寄給我的NV3 1T。之前一共寄了兩個版本，一個2280，一個2230。2230因為尺寸關系一直被我放在那沒用，但是現(xiàn)在再看，這不正是我需要的SSD嘛？小尺寸，低發(fā)熱，有需要還能直接改成CFB的存儲卡！于是乎就有了這個開箱。

OK，不多廢話了，下面開始開箱吧。外包裝是金士頓一貫的風格，因為定位關系，NV3沒有用盒子包裝，而是類似存儲卡的包裝方式。

SSD為標準的2230尺寸，正面是NV3的各種信息貼紙，反面沒有顆粒，也沒有預留焊點，看來是標準的單面顆粒固態(tài)了。

SSD撕掉貼紙之后信息如下，如果你是自己買的，就別撕了，可能保修就沒了。這點要注意。主控為慧榮的2268XT，搭配一顆金士頓自封裝的存儲顆粒組成，沒外置緩存。

CDI信息如下，SSD支持PCI-E4.0x4協(xié)議和NVMe1.4，官標最大讀取速度6000MB/s，溫度看上去還是蠻低的。注意這里是放在雷電4盒子里，但是很詭異的是這個盒子在X870上的速度只有4.0x2，放Z890上就是正常的

使用SSD tool查看信息可以看到，SSD為DRAM-Less設計，需要把地址映射表用HMB的形式放在內(nèi)存里。存儲顆粒為東芝的BiCS6，162層的3D QLC顆粒。

在雷電4盒子下的讀寫性能如下。這里要注意的是，由于雷電4轉接芯片的原因，這個狀態(tài)下的SSD是無法使用HMB緩存的，所以寫入較弱。不過讀取速度還是很OK的，基本上跑滿雷電4盒子的帶寬了。

由于我主要是給移動設備用，所以2280或者雷電4的盒子肯定是不行的，太大了。這里選了一款支持2242和2230規(guī)格SSD的盒子，用的RTL9210主控，速率為10Gbps。

放上SSD之后的效果如下，尺寸還是比較袖珍的，而且能支持到最大2242的SSD，便攜性沒問題。

盒子支持magsafe磁吸，可以貼在iPhone背部。另一個C口支持PD輸入，可以同時充電和傳輸數(shù)據(jù)。

好了，以上是優(yōu)點，那剩下的就都是槽點。首先，我花了100塊錢買來的盒子居然兩側是塑料。就算為了磁吸一側塑料，那另一側上個金屬殼子用來導熱會多多少錢？第二點，盒子附帶的導熱墊根本貼不到殼子上，完全就是個擺設！這是我第一次買他家的盒子，后續(xù)應該不會再碰了。

使用CDM進行測速，可以看到NV3本身的發(fā)熱還是很低的，即便是在跑寫入測試，最大溫度也只有53℃，這還是沒借助輔助散熱的情況下。可以說NV3即便是搭配這類散熱垃圾的盒子也完全沒問題。

最終性能如下，滿足高速移動存儲需求是肯定沒問題了。

OK，NV3的開箱到這就結束了，下面是總結時間。

總的來說，這款2230規(guī)格的NV3算是滿足了我對移動存儲的需求—小巧，發(fā)熱低，速度高，兼容好。以后就算我買掌機，也能用的上。如果你也在找類似尺寸的SSD，不妨看看它吧。

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