達索系統亮相SEMICON China 2026

●達索系統于2026年3月25日至27日參加在上海新國際博覽中心舉行的SEMICON China 2026，并展示面向半導體行業的創新解決方案。

●隨著人工智能算力和數字化轉型推動半導體產業進入新一輪增長周期，行業對先進設計、制造協同與創新效率的需求持續提升。

●達索系統通過3DUNIV+RSES與3DEXPERIENCE平臺，幫助半導體企業連接從材料研發、芯片設計到制造與運營的全價值鏈，加速創新并提升產業協同效率，推動下一代芯片技術的創新。

達索系統（巴黎泛歐證券交易所：FR0014003TT8, DSY.PA）于2026年3月25日至27日參加在上海新國際博覽中心舉行的SEMICON China 2026，展示其面向半導體行業的創新解決方案。通過3D UNIV+RSES與3DEXPERIENCE平臺，達索系統為半導體企業提供從材料研發、芯片設計、制造到運營的全價值鏈協同創新環境，幫助企業加速技術突破并提升產業協同效率，推動下一代芯片技術的創新。

作為全球規模最大、最具影響力的半導體產業盛會之一，SEMICON China 2026匯聚了來自全球產業鏈的半導體企業與技術創新力量。在人工智能算力需求和全球數字化轉型的推動下，半導體產業正進入新的增長周期。WSTS數據顯示，2025年全球半導體銷售額同比增長25.6%至7,917億美元，預計2026年將增長至9,750億美元，逼近萬億美元規模。AI算力、存儲革命和技術驅動產業升級正成為推動行業發展的關鍵動力，同時也對先進制程工藝、封裝技術、設備和材料以及產業協同提出了更高要求。

隨著行業在芯片設計與制造方面迎來愈加復雜的挑戰，達索系統通過3D UNIV+RSES與3DEXPERIENCE平臺為半導體企業提供一體化的數字創新環境，連接材料研發、芯片設計、系統工程、制造與運營等關鍵環節。3D UNIV+RSES戰略助力半導體企業能夠持續共同創造、驗證與優化創新，將運營洞察轉化為推動速度、精度和長期競爭優勢的專有資產。通過AI驅動的多尺度、基于物理的建模與仿真，該戰略構建了貫穿全價值鏈的智能虛擬孿生，并通過“虛擬助手”（Virtual Companions）為用戶提供實時且多學科的指導，幫助企業更高效地生成與管理IP資產、與生態系統伙伴開展聯合創新、并實現企業知識與工程經驗的持續積累與共享。借助多物理場、多尺度的虛擬孿生建模與仿真，達索系統為半導體企業及半導體設備制造商提供了獨特的技術路徑，幫助他們識別關鍵挑戰、加速創新、提升產品質量，并增強業務韌性與連續性。

此外，達索系統3DEXPERIENCE平臺為半導體工程提供了統一的云端協作環境，集成基于模型的系統工程（MBSE）、建模與仿真一體化（MODSIM）以及虛擬原型驗證能力，形成面向半導體研發與制造的數字化工程平臺。通過這一云端平臺，企業能夠更高效地協同全球團隊，應對快速變化的市場需求，并加速技術創新與產品迭代。

達索系統大中華區總裁張鷹表示：“半導體產業正站在一個歷史性的拐點上。AI驅動的算力需求不僅將市場規模推向新高，更重塑了從基礎材料到系統集成的整個創新鏈條。在SEMICON China 2026這一全球矚目的舞臺上，達索系統希望傳遞一個清晰的信號——虛擬孿生是應對復雜性、加速從實驗室到晶圓廠創新步伐的核心引擎。我們希望通過虛擬孿生與數字化技術，幫助中國及全球的半導體企業加速下一代芯片開發進程，在即將到來的萬億美元時代中，共同塑造更精準、更可持續的產業未來?！?/p>

在 SEMICON China 2026 期間，觀眾可蒞臨達索系統T4216展位，與專家團隊進行深入交流，了解達索系統最新的半導體技術與解決方案?，F場專家也將針對企業的具體業務需求提供咨詢，探討如何通過虛擬孿生與云端平臺構建更高效、更具競爭力的半導體創新體系。