一場決定國運的科技戰(zhàn)爭！

近日，日本光刻機龍頭尼康發(fā)布了一份自其1917年創(chuàng)立以來最慘烈的虧損公告：

預計2025財年虧損額將達到850億日元，約等于36.7億人民幣。

要知道，1980-1990年代，尼康可是全球光刻機行業(yè)的絕對霸主。

但在過去半年，這個曾經(jīng)的霸主僅僅賣出了9臺設備，還全是落后的成熟制程老款機型，映襯著日本國運的衰敗。

與之形成對比的是，荷蘭ASML在2025年狂賣了327臺光刻機。

售價2億美元以上的高端EUV設備就出貨了48臺，牢牢掌控著全球高端市場，市值高達1300億美元。

過去10年（2016-2026），ASML的股價從50美元漲到了1500美元，漲幅高達30倍。

短短二十多年，這場全球光刻機行業(yè)的驚天逆轉(zhuǎn)背后，是日本和歐美科技產(chǎn)業(yè)的一場國運級的博弈。

而到如今，中國這股后浪也在悄悄發(fā)力了。

據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈信息，2025年上海微電子累計交付的28nm浸沒式DUV光刻機已有20余臺。

2026年1月17日，上海微電子更在長三角半導體產(chǎn)業(yè)峰會上透露，今年的DUV光刻機產(chǎn)能將有望擴大到200臺。

這將是中國國運史上一次里程碑式的跨越，讓我們期待著未來最終站上那浪潮之巔。

一、尼康的作死之路。

很多人不知道，如今瀕臨絕境的尼康，曾經(jīng)是光刻機領域的王者。

上世紀70年代，尼康依托相機鏡頭的頂尖光學技術，殺入半導體光刻設備市場，踩中了全球半導體產(chǎn)業(yè)的風口，一路高歌猛進。

在80到90年代，尼康迎來了黃金時代。

它推出的193nm干式光刻機，憑借頂尖的分辨率和穩(wěn)定性，橫掃全球市場，1990年代中期，尼康全球市場份額一度突破50%。

那時候，它的競爭對手佳能也享有著40%的份額，兩家日本企業(yè)聯(lián)手瓜分了全球光刻機90%的市場，形成“日企雙雄”壟斷的格局。

彼時，美國光刻機鼻祖GCA被逼到了破產(chǎn)，而ASML只是歐洲的一個小廠，市場份額不足5%，存在感極弱。

作為頂流，尼康是芯片巨頭們爭相追捧的對象。

英特爾、AMD、IBM等美國大廠，為了拿到尼康光刻機的供貨權，專門派團隊常駐尼康，甚至旺季的時候，CEO們還得親自跑到尼康工廠，預付全款蹲點搶名額。

尼康為英特爾定制的設備，是其CPU制程能在1990年代始終領先AMD的關鍵。

這也是那個年代，日本“技術立國”的象征。

可誰能料到呢？

進入21世紀后，僅僅五年時間，尼康就被ASML超越了，從此一路滑落到谷底。

而這一切的潰敗，都源于它接二連三的致命失誤，最終把自己逼進了死胡同。

第一個致命失誤。

2002年，是尼康命運的轉(zhuǎn)折點。

當時，193nm干式光刻機遇到技術瓶頸，下一代157nm光源研發(fā)舉步維艱。

臺積電專家林本堅提出了一個顛覆性想法：在鏡頭和晶圓之間加水，利用水的折射率縮短等效波長，從而突破制程限制。

這就是改變半導體歷史的浸沒式光刻技術。

林本堅帶著這個天才構想，第一時間找到尼康，希望能合作研發(fā)。

可彼時的尼康，正沉浸在干式光刻技術的先進與自我陶醉中，對他的方案并未重視。

高管們在會議上當場質(zhì)疑：

“水污染了鏡頭，誰來負責？氣泡如果導致了設備報廢，誰來承擔？”

當然，也不是所有高管都這么傲慢。

但背后更深層的原因，是尼康已經(jīng)在157nm干式路線上砸了數(shù)億美元研發(fā)。

如果貿(mào)然轉(zhuǎn)型浸沒式技術，意味著前期的所有投入全部要打水漂，這種強烈的路徑依賴，讓尼康拒絕了創(chuàng)新之路。

正所謂，光腳的不怕穿鞋的。

當時夾縫中求生存的ASML，因為急需破局機會，反而愿意all in這條全新的技術路線。

ASML的技術主管馬丁·范登布林克力排眾議，大力推動和臺積電聯(lián)手研發(fā)，終于在2004年推出了全球首臺浸沒式光刻機。

這款產(chǎn)品憑借更高精度、更低成本，一下子就轟動了市場。

一年之后的2005年，ASML的份額大幅飆升至53.3%，超越了尼康的31.3%，躍居光刻機行業(yè)的新龍頭。

到2006年，ASML市占率更是突破60%，而尼康進一步下滑至24.5%。

兩者的差距拉開至2.5倍，格局徹底逆轉(zhuǎn)。

第二個致命失誤。

這時候的尼康，技術底蘊還在，正所謂瘦死的駱駝比馬大，想要扳回來還是有機會的。

尼康決定押注下一代EUV極紫外光刻技術，想憑借此重返巔峰。

日本政府也意識到，這是一場“國運之戰(zhàn)”。

于是積極牽頭，集結(jié)了尼康、佳能、東京電子等半導體設備龍頭，一起投入數(shù)百億日元研發(fā)，試圖重現(xiàn)昔日的技術輝煌。

可此時的光刻機行業(yè)，技術和生態(tài)已經(jīng)日趨復雜。

一款高端光刻機往往涉及10萬個零部件，精密度要求極高，且下游客戶生態(tài)也變得更復雜了，韓國的三星、臺灣的臺積電等巨頭在高速發(fā)展。

2012年，精明的ASML與英特爾、三星、臺積電三大芯片巨頭達成協(xié)議，邀請他們共同入股ASML，結(jié)成命運共同體。

根據(jù)協(xié)議，三巨頭將為ASML提供巨額研發(fā)費用，以獲得未來EUV光刻機的優(yōu)先訂單+潛在的投資收益。

接下來，ASML又在全球挖掘上游供應鏈，聯(lián)合了德國蔡司、美國Cymer等一批橫跨歐美各國的細分龍頭，組建了全球最強大的EUV研發(fā)聯(lián)盟。

這就相當于是：歐美韓臺最頂尖研發(fā)資源和產(chǎn)業(yè)生態(tài)的組合VS日本一國的研發(fā)力量。

結(jié)果可想而知。

2017年，ASML率先量產(chǎn)交付首臺 EUV 光刻機，成為支撐 7nm 及以下先進制程的核心設備，領先優(yōu)勢持續(xù)擴大。

而尼康，截止2018年，在EUV項目上砸了超千億日元之后，終于造出了一臺原型機。

但由于技術指標落后，沒有獲得一個意向訂單，最終只能無奈宣布終止EUV商業(yè)化開發(fā)，輸?shù)袅朔淼淖詈笙Ｍ?/p>

第三個致命失誤。

尼康在市場策略上也蠢得離譜。

在2010年代，它就暴露了過度依賴英特爾這個單一大客戶的風險。

隨著2024年英特爾巨虧，大幅削減資本開支，尼康訂單直接跌到個位數(shù)。

其實在2020年前后，尼康還是有過一次重生機會的。

在2020-2024年，其光刻機對華銷量占比一度超過40%，由于大陸晶圓廠擴產(chǎn)，需求極大，本是尼康扭轉(zhuǎn)業(yè)績的絕佳機會。

可隨著美國推動半導體設備出口管制，尼康選擇緊跟美國指揮棒，主動放棄中國市場，這個機會也就成了夢幻泡影。

2025年，隨著中國市場丟失，英特爾停止芯片制造投入，尼康的光刻機業(yè)務大幅萎縮。

2025年9月，尼康關閉運營了58年的橫濱工廠，曾經(jīng)的光刻機霸主，徹底跌落神壇。

二、ASML的登頂之路。

很多人覺得ASML贏在EUV技術的強大。

可實際上，EUV只是結(jié)果，真正的核心，是它從一開始就選擇了和尼康相反的道路。

尼康思想保守，而ASML積極擁抱創(chuàng)新；

尼康體制僵化，上游只綁定日本供應商，下游只綁定一個大客戶英特爾；

而ASML走開放的全球協(xié)作之路，上游在全球挖掘頂尖供應商，下游聯(lián)合盡可能多的客戶，用資本入股的方式結(jié)成利益共同體，將朋友搞得盡可能的多。

在浸沒式光刻技術的路線選擇上，ASML的創(chuàng)新意識體現(xiàn)的淋漓盡致；

在EUV光刻機的研發(fā)上，它整合全球、各行業(yè)供應鏈和生態(tài)的眼光，也是世界頂尖。

這種創(chuàng)新意識和整合全球資源所構建起來的閉環(huán)生態(tài)，才是它最強大的護城河。

如今，ASML壟斷100%的EUV市場，高端DUV市場份額超90%，全球的先進制程芯片全都離不開ASML的設備。

它成為了芯片行業(yè)的“卡脖子”王者，享受著一年百億美元級別的超額利潤。

而ASML并沒有躺在功勞簿上吃老本，仍在積極布局下一個戰(zhàn)場。

隨著摩爾定律逼近極限，先進封裝成為芯片性能提升的關鍵路徑，ASML將之視為下一個十年的重大機會。

2025年10月，ASML推出首款先進封裝光刻機TWINSCAN XT:260，套刻精度和生產(chǎn)效率大幅改進，迅速獲得臺積電、三星等核心客戶的訂單，正式宣告進入先進封裝市場。

如今，它還在投入研發(fā)混合鍵合機臺，把光刻領域的精密控制技術，復制到后道封裝環(huán)節(jié)，試圖成為一個覆蓋全流程的半導體設備平臺型公司。

三、佳能的求生之路。

和尼康并稱日本“光刻機雙雄”的佳能，在這20年里，沒有和ASML在高端市場硬剛。

而是選擇了一條差異化的競爭之路，逐漸找到了自己的新市場。

這份清醒，可比尼康高明太多了。

在2000-2010年代，佳能和尼康一樣，也錯失了浸沒式和EUV時代，一度迷茫。

但它很快就端正態(tài)度，清楚地知道在波長競賽上，永遠無法追上ASML。

所以佳能果斷放棄了高端市場，推進兩個重要戰(zhàn)略。

第一，深耕成熟制程基本盤。

專注i-line、KrF等中低端光刻機，強化性價比，在二三線晶圓廠、功率器件、傳感器等領域站穩(wěn)腳跟，收獲了穩(wěn)定的客戶和利潤。

第二，押注納米壓印（NIL）技術。

納米壓印原理和光學光刻完全不同，就像蓋章一樣，把模板圖案直接壓印在晶圓上。

理論分辨率可媲美EUV，成本卻只有EUV的十分之一，能耗降低九成以上，有可能是顛覆EUV的重要技術方向。

2023年，佳能推出納米壓印系統(tǒng)，宣稱能生產(chǎn)5nm芯片，未來可下探至2nm。

目前，SK海力士已經(jīng)引進用于閃存生產(chǎn)。

雖然這項技術目前還面臨模板壽命短、缺陷控制難等問題，但佳能沒有放棄，持續(xù)研發(fā)突破，2026年又推出晶圓平坦化技術。

隨著技術不斷迭代，缺陷逐步被完善，佳能的市場前景又變得明亮起來了。

佳能的生存之道，給了所有二線企業(yè)一個重要啟示：

當主流賽道被巨頭壟斷時，沒必要正面硬剛，更好的方式是找準差異化賽道，深耕細分領域，同樣能活下來。

活下來就有希望，不斷研發(fā)新技術，說不定哪天就有可能迎來彎道超車的機會。

知進退、懂取舍，是企業(yè)基業(yè)長青的關鍵。

四、中國光刻機的突圍之路。

1，上海微電子

尼康隕落了，不代表ASML就可以在高端市場上高枕無憂。

來自中國的后浪，正在悄悄實現(xiàn)研發(fā)突破。

其中一個代表是上海微電子。

上海微電子，2002年在上海張江成立，一出生就肩負著攻克國產(chǎn)光刻機的使命。

但他也沒有盲目跟風追高端。

在當時西方技術封鎖、零經(jīng)驗起步的情況下，上海微電子選擇了“先易后難、循序漸進”的現(xiàn)實戰(zhàn)略。

先從低端的封裝光刻入手，逐步向顯示光刻、前道光刻機突破。

2009年，上海微電子首臺封裝光刻機交付，打破國外壟斷；

2016年，國內(nèi)首臺前道掃描光刻機交付，正式進入晶圓制造生產(chǎn)線。

2018年，90nm前道光刻機通過驗收，實現(xiàn)國產(chǎn)高端前道光刻機零的突破。

這20年，他一步步低調(diào)發(fā)展，積累人才，并終于在2025年迎來爆發(fā)之年。

第一，浸沒式DUV光刻機進入量產(chǎn)階段。

2026年1月17日，在長三角半導體產(chǎn)業(yè)峰會上，上海微電子公開宣布：

SSA800系列 28nm浸沒式DUV光刻機已交付中芯國際，進入批量量產(chǎn)狀態(tài)。

目前產(chǎn)線良率已超90%，單次曝光28nm，多重曝光可實現(xiàn)14和10nm，打破了國外在中高端DUV光刻機的壟斷。

今年的DUV光刻機產(chǎn)能，將從去年的20余臺擴大到50-200臺。

第二，完成EUV原理驗證。

上海微電子于2025年9月24日在第25屆中國國際工業(yè)博覽會首次公開展示了極紫外（EUV）兩鏡投影微場曝光裝置。

這是一臺EUV原理驗證機，標志著國產(chǎn)EUV從原理研究進入工程樣機概念驗證階段。

根據(jù)展示裝置的核心參數(shù)，波長13.5nm，分辨率接近7nm，驗證了EUV光路、反射成像、真空環(huán)境的可行性技術。

它最大的亮點是采用兩鏡反射式投影系統(tǒng)，跟ASML的多鏡方案是不同的技術路線。

根據(jù)9月10日公開的專利《極紫外輻射發(fā)生裝置及光刻設備（CN202310226636.7）》，這個方案最大的特點是能實現(xiàn)帶電粒子約束+氫自由基凈化，減少鏡組污染、延長壽命。

據(jù)今年1月17日的長三角半導體產(chǎn)業(yè)峰會上，上海微電子披露的信息：

基于LDP（激光誘導放電等離子體）路線的EUV原型機Hyperion-1已進入試產(chǎn)階段，預計2026年第三季度完成量產(chǎn)驗證。

第三，先進封裝布局。

跟ASML一樣，上海微電子也在積極推進先進封裝設備的研發(fā)布局。

去年，上海微電子分拆了芯上微裝（AMIES），專注先進封裝光刻機的研發(fā)。

今年1月，公司完成新一輪融資，估值280億元，目標推進獨立IPO。

第四，供應鏈與生態(tài)培養(yǎng)。

作為光刻機國產(chǎn)替代的代表，上海微電子的產(chǎn)品據(jù)業(yè)內(nèi)估計比進口同類設備低40%左右，性價比突出，且交付周期更短。

上海微電子的高端光刻機量產(chǎn)，也將帶動一批國產(chǎn)供應鏈企業(yè)的成長。

比如南大光電（ArF光刻膠）、奧普光電/茂萊光學（光學鏡頭）、華卓精科（雙工件臺）。

上海微電子這20多年取得的成就，跟他自身的努力和時代的機遇密不可分。

從自身來看，當然是先易后難的現(xiàn)實戰(zhàn)略，一步步不斷向上突破，不盲目追求高端。

在某種程度上，這跟佳能是有相似之處的。

但更重要的，是時代的機遇。

這幾年，上海微電子之所以取得了更快的發(fā)展，跟國家大戰(zhàn)略緊密相關。

從2020年開始，集成電路大基金加大資金注入，國家牽頭中科院、復旦、交大等科研機構集體攻關，并統(tǒng)籌中芯、HW等下游企業(yè)反向投資，形成“產(chǎn)線即實驗室”，邊用邊改、快速迭代等方法，才最終實現(xiàn)5年量產(chǎn)DUV，7年預計可量產(chǎn)EUV的目標。

當年，尼康的舉國體制之所以失敗，是因為日本單一市場的規(guī)模太小了。

拿不到海外市場的客戶，就意味著將陷入加拉帕戈斯化的孤島效應。

但中國不一樣。

中國目前的工業(yè)規(guī)模世界第一，市場極大，研發(fā)工程師之多也是舉世罕見的。

這注定了在這場國運之戰(zhàn)中，上海微電子的路要比尼康容易走的多。

2，芯碁微裝

其實在中國光刻機市場上，上海微電子不是唯一一個企業(yè)。

在其他細分領域，還有一些后起之秀。

比如這家A股企業(yè)：芯碁微裝。

2015年，芯碁微裝在合肥成立，先從PCB激光直寫設備切入，快速占領國內(nèi)市場，很快就拿到了60%的市場份額。

隨后，公司逐步向泛半導體領域拓展，2021年登陸科創(chuàng)板，成為“直寫光刻第一股”；

2022年，公司推出晶圓級封裝直寫設備，正式切入先進封裝賽道，精準卡位AI芯片、Chiplet技術的核心環(huán)節(jié)。

2025年，芯碁微裝業(yè)績爆發(fā)，營收14.08億元，同比增長47.61%，凈利2.89億元，同比增長80.42%。

主要原因是AI浪潮之下，PCB直寫光刻設備迎來大爆發(fā)，全球十大PCB龍頭企業(yè)中的7家成為其重要客戶。

另外，公司的直寫光刻設備打入先進封裝從面板到晶圓的各環(huán)節(jié)，開始收獲訂單。

根據(jù)機構信息，2025年公司的光刻設備已進入長電、通富的國產(chǎn)GPU、AI芯片先進封裝產(chǎn)線。

2025年，公司先進封裝業(yè)務設備訂單占比16.58%，預計2026年將大幅提升至35%，成為第二增長曲線。

公司規(guī)模雖小，但發(fā)展迅猛，黑馬成色十足。

主要原因也是選擇了差異化賽道，且一出生就站在了中國半導體產(chǎn)業(yè)騰飛、AI需求爆發(fā)的超級風口上。

我們復盤全球光刻行業(yè)三十年的變遷，從尼康隕落、ASML稱霸、佳能偏安，再到中國企業(yè)的集體崛起。

可以發(fā)現(xiàn)，科技行業(yè)沒有永恒的王者。

只有持續(xù)創(chuàng)新、走差異化之路、善于整合資源、順應時代的企業(yè)，才能站上浪潮之巔。

而中國光刻機企業(yè)最大的幸運是——

他們擁有當今世界最大工業(yè)國的市場、人才和資金支持，再加上西方封鎖的推動力，天然就站在了風口上。

只要企業(yè)保持清醒，在成熟制程、先進制程、先進封裝的路徑上攻堅克難，走出差異化的技術路線，自然未來可期。