調(diào)幅最高20%。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“一片漲聲”中，IC設(shè)計(jì)也開始醞釀漲價(jià)。業(yè)內(nèi)消息稱，矽創(chuàng)、奕力、聯(lián)詠、天鈺、瑞鼎、敦泰等六大廠已有相關(guān)漲價(jià)消息，部分產(chǎn)品漲幅最高達(dá)20%，消息透露，矽創(chuàng)與奕力的驅(qū)動(dòng)IC將從4月1日起調(diào)高報(bào)價(jià)。

IC設(shè)計(jì)廠坦言醞釀產(chǎn)品漲價(jià)其實(shí)已經(jīng)有一段時(shí)間，現(xiàn)在整體氣氛到了才能逐步調(diào)整價(jià)格。影響IC設(shè)計(jì)的成本結(jié)構(gòu)中，后端封裝廠提高報(bào)價(jià)觸動(dòng)了漲價(jià)機(jī)制，上游晶圓代工廠去年至今陸續(xù)提高代工價(jià)，也為漲價(jià)提供了助力。IC價(jià)格向來易跌難漲，去年起內(nèi)存大漲，影響終端產(chǎn)品售價(jià)與行情，IC市場(chǎng)也難因供需吃緊帶來漲價(jià)動(dòng)能。原本最早傳出醞釀漲價(jià)的領(lǐng)域是電源管理IC，但是大多公司處于想漲但還不敢漲的狀態(tài)，在少數(shù)微控制器廠搶先有動(dòng)作后，如今驅(qū)動(dòng)IC與時(shí)序控制IC加入漲價(jià)行列。

業(yè)內(nèi)消息顯示，聯(lián)詠的時(shí)序控制IC產(chǎn)品線要漲價(jià)，天鈺、瑞鼎將跟進(jìn)，敦泰的觸控與驅(qū)動(dòng)整合IC（TDDI）正醞釀?wù){(diào)升報(bào)價(jià)。

矽創(chuàng)計(jì)劃調(diào)升驅(qū)動(dòng)IC價(jià)格，業(yè)界近期流傳矽創(chuàng)的價(jià)格調(diào)整說明信件，前段晶圓制造與后段封測(cè)成本都上升，晶圓廠對(duì)驅(qū)動(dòng)IC供應(yīng)產(chǎn)能持續(xù)收緊并上調(diào)代工價(jià)格，封測(cè)成本則受到貴金屬、封裝材料與人力成本等上升影響，整體供應(yīng)鏈成本提高，成本增幅超過業(yè)者自行消化范圍，預(yù)計(jì)從4月1日起調(diào)漲驅(qū)動(dòng)IC報(bào)價(jià)達(dá)15%

奕力發(fā)出驅(qū)動(dòng)IC調(diào)價(jià)通知函，從去年第3季起原物料價(jià)格大幅上漲，驅(qū)動(dòng)IC生產(chǎn)成本持續(xù)顯著增加，雖然致力于內(nèi)部成本優(yōu)化，但成本漲幅已超過負(fù)荷范圍，4月1日起調(diào)漲驅(qū)動(dòng)IC報(bào)價(jià)15%至20%，新接訂單將按調(diào)整后價(jià)格執(zhí)行。奕力證實(shí)，跟其他同業(yè)都受到成本上漲的影響，下季起適度調(diào)整價(jià)格，也通知客戶。

聯(lián)詠未對(duì)市場(chǎng)傳出將調(diào)漲時(shí)序控制IC價(jià)格的消息作出評(píng)價(jià)。時(shí)序控制IC主要應(yīng)用于電視、桌上型顯示器與筆電。先前聯(lián)詠在法說會(huì)中表示，確實(shí)面臨成本上漲壓力，以多管齊下改善毛利率，例如產(chǎn)品減少用金量，或采用其他合金來替代，或與客戶動(dòng)態(tài)協(xié)商反映成本的上漲，并以調(diào)整產(chǎn)品組合及推出新產(chǎn)品提升毛利率。

天鈺也傳出將跟進(jìn)同業(yè)調(diào)漲時(shí)序控制IC的報(bào)價(jià)，天鈺表示，會(huì)針對(duì)個(gè)別客戶的情況跟進(jìn)

瑞鼎傳出時(shí)序控制IC產(chǎn)品線報(bào)價(jià)跟漲。瑞鼎先前在法說會(huì)中表示，面板客戶仍持續(xù)希望零組件供貨商在價(jià)格上配合，但公司更上游的合作廠商包括晶圓代工漲價(jià)，原物料成本也上漲，瑞鼎努力與客戶協(xié)商希望共同分?jǐn)傇黾拥某杀尽?/strong>

敦泰的TDDI產(chǎn)品也正醞釀?wù){(diào)高報(bào)價(jià)。敦泰表示，會(huì)依照成本波動(dòng)與市場(chǎng)供需情況，與客戶進(jìn)行友好協(xié)商

此前TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，由于2025年起半導(dǎo)體晶圓代工與后段封裝測(cè)試成本逐步提高，且貴金屬原材料價(jià)格持續(xù)攀升，加重了顯示驅(qū)動(dòng)IC (Display Driver IC, DDIC)廠商成本壓力，部分業(yè)者近期已開始和面板客戶溝通，評(píng)估上調(diào)報(bào)價(jià)的可能性。

從成本結(jié)構(gòu)來看，晶圓代工占據(jù)整體DDIC高達(dá)六至七成的成本，后段的封裝與測(cè)試代工成本則占兩成左右。八英寸和部分與DDIC相關(guān)的十二英寸成熟制程產(chǎn)能偏緊，導(dǎo)致晶圓成本全面上升，DDIC供應(yīng)商難以自行吸收，轉(zhuǎn)嫁壓力逐步浮現(xiàn)。而在后段，封裝產(chǎn)能吃緊，材料價(jià)格與人力成本增加等因素，封測(cè)代工報(bào)價(jià)已有調(diào)升，尤以COF與COG等產(chǎn)品線的成本壓力較為顯著。

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