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3月30日，臺灣經(jīng)濟日報報道，半導體通脹升溫，為反映生產(chǎn)成本上升，IC設(shè)計公司陸續(xù)傳出漲價風聲，包括矽創(chuàng)、奕力、聯(lián)詠、天鈺、瑞鼎、敦泰等六大廠已有相關(guān)消息，部分產(chǎn)品漲幅最高達20%。業(yè)界指出，矽創(chuàng)與奕力的驅(qū)動IC將從4月1日起調(diào)高報價。

業(yè)內(nèi)傳出，聯(lián)詠的時序控制IC產(chǎn)品線要漲價，天鈺、瑞鼎將跟進；敦泰的觸控與驅(qū)動整合IC（TDDI）正醞釀調(diào)升報價。

矽創(chuàng)計劃調(diào)升驅(qū)動IC價格，業(yè)界近期流傳矽創(chuàng)的價格調(diào)整說明信件，前段晶圓制造與后段封測成本都上升，晶圓廠對驅(qū)動IC供應產(chǎn)能持續(xù)收緊并上調(diào)代工價格，封測成本則受到貴金屬、封裝材料與人力成本等上升影響，整體供應鏈成本提高，成本增幅超過業(yè)者自行消化范圍，預計從4月1日起調(diào)漲驅(qū)動IC報價達15%。

奕力也發(fā)出驅(qū)動IC調(diào)價通知函，從去年第3季起原物料價格大幅上漲，驅(qū)動IC生產(chǎn)成本持續(xù)顯著增加，雖然致力于內(nèi)部成本優(yōu)化，但成本漲幅已超過負荷范圍，4月1日起調(diào)漲驅(qū)動IC報價15%至20%，新接訂單將按調(diào)整后價格執(zhí)行。奕力證實，和其他同業(yè)一樣都受到成本上漲的影響，下季起適度調(diào)整價格，也已通知客戶。

聯(lián)詠對于市場傳出將調(diào)漲時序控制IC價格的消息不予置評。時序控制IC主要應用于電視、臺式顯示器與筆電。先前聯(lián)詠在法說會上表示，確實面臨成本上漲壓力，以多管齊下改善毛利率，例如產(chǎn)品減少用金量，或采用其他合金來替代，或與客戶動態(tài)協(xié)商反映成本上漲，并以調(diào)整產(chǎn)品組合及推出新產(chǎn)品提升毛利率。

天鈺也傳出將跟進同業(yè)調(diào)漲時序控制IC的報價，天鈺表示，會針對個別客戶的情況跟進。

瑞鼎也同樣傳出時序控制IC產(chǎn)品線報價跟漲。瑞鼎先前在法說會上表示，面板客戶仍持續(xù)希望零組件供應商在價格上配合，但公司更上游的合作廠商包括晶圓代工也在漲價，原物料成本同樣上漲，瑞鼎正努力與客戶協(xié)商，希望共同分攤增加的成本。

敦泰的TDDI產(chǎn)品也正醞釀調(diào)高報價。敦泰表示，會依照成本波動與市場供需情況，與客戶進行友好協(xié)商。

此外，3月31日，臺媒報道，聯(lián)電、世界先進、力積電等成熟制程代工廠從第2季起調(diào)漲報價，初估漲幅約一成以上。

就在不久前，TrendForce集邦咨詢也提出了驅(qū)動IC可能要調(diào)漲報價。

3月27日，研調(diào)機構(gòu) TrendForce 最新調(diào)查顯示，由于 2025 年起半導體晶圓代工、后段封裝測試成本逐步提高，且貴金屬原材料價格持續(xù)攀升，加重顯示驅(qū)動 IC（Display Driver IC，DDIC）廠商的成本壓力，部分業(yè)者近期已開始和面板客戶溝通，評估調(diào)漲報價的可能性。

從成本結(jié)構(gòu)分析，晶圓代工占整體驅(qū)動 IC 高達六至七成的成本，后段的封裝與測試代工成本則占兩成左右。近期原物料、能源與人力成本推升晶圓代工報價，尤其 8 英寸產(chǎn)能因長期未擴充，且受到 PMIC、Power Discrete 等電源產(chǎn)品排擠，供給維持緊繃，DDIC 主要使用的高壓制程成本也因此提高。

12 英寸晶圓部分，近期因臺系代工廠減少高壓制程產(chǎn)能，更多客戶轉(zhuǎn)向原本就是驅(qū)動 IC 主要代工廠的合肥晶成（Nexchip）投片，支撐其產(chǎn)能利用率保持在高點，成熟制程價格亦呈上漲趨勢。

TrendForce 表示，8 英寸和部分與驅(qū)動 IC 相關(guān)的 12 英寸成熟制程產(chǎn)能偏緊，導致晶圓成本全面上升，驅(qū)動 IC 供應商難以自行吸收，轉(zhuǎn)嫁壓力浮現(xiàn)。

驅(qū)動 IC 產(chǎn)品在后段須經(jīng)過金凸塊（bumping）、封裝、測試等多道制程，近期因封裝產(chǎn)能吃緊、材料價格上漲、人力成本增加等因素，封測代工報價已有調(diào)升，尤以 COF（Chip-on-Film）與 COG（Chip-on-Glass）等產(chǎn)品線的成本壓力較為顯著。

此外，由于國際金價自 2024 年起持續(xù)走高，金凸塊材料成本不斷上升。盡管部分廠商已逐步導入替代方案，以降低對黃金材料的依賴，但短期內(nèi)仍難以完全抵消金價上漲帶來的壓力。

TrendForce 指出，部分驅(qū)動 IC 供應商正評估調(diào)整報價的可能性，以反映成本上升的影響。若晶圓代工與封測成本漲勢延續(xù)，將提高驅(qū)動 IC 漲價的概率，而價格漲幅將取決于產(chǎn)品類型、應用市場、客戶結(jié)構(gòu)等因素。

來源：MoneyDJ、集邦咨詢、經(jīng)濟日報等

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