【簡訊】維信諾發布全新無跡折疊屏；所有PC電腦配件全面漲價…

維信諾發布全新無跡折疊屏

日前，維信諾在國際顯示技術大會（ICDT 2026）上發布了全新無跡折疊屏，該產品圍繞材料、膠層、結構三大核心維度系統優化，實現更薄、更平整、更耐用的折疊屏體驗。

這款無跡折疊屏的核心突破首先體現在輕薄化設計，其模組厚度≤0.4mm，相較常規模組減薄20%，不僅讓終端整機更輕薄易持握，更從底層改善了折疊區的應力分布，減少開合時內部材料的拉扯與擠壓，避免屏幕長期使用變形。針對用戶最關注的折痕問題，維信諾打造了三位一體平整方案實現雙重優化。

材料上取消傳統PET層，采用高剛度無塑性材料，從根源杜絕彎折后的不可逆形變。膠層使用高回復特性OCA光學透明膠，讓模組彎折釋放后的形變回復速率提升1.6倍，快速恢復平整以減少應力累積。結構上采用“玻璃+超薄保護膜+納米強化層”復合蓋板，搭配剛度漸變支撐片，讓折疊區受力更均勻。

實測數據顯示，該屏幕在強光下折疊線近乎不可見，折疊區與展開區觸感差異控制在30μm內，20萬次高頻開合后折痕深度變化量小于20μm。

同時，還配套專有高抗沖擊柔性AMOLED屏體方案，讓耐用性大幅提升。正面抗沖擊力較常規產品提升1.3倍，可應對尖頭、手寫筆撞擊等場景，背面抗壓性能提升1.25倍，能抵御背包擠壓、指壓等日常外力，做到輕薄與抗造兼具。

所有PC電腦配件全面漲價

據日經亞洲報道，全球多家PC廠商的采購部門近期密集收到全球供應商的漲價通知與供貨限制公告。AI基建大規模建設、產能受限、稀土出口管制、國際沖突四大因素疊加，給PC供應鏈帶來了全方位沖擊，形成了推高成本的完美風暴。產業鏈的漲價幅度與覆蓋范圍，遠超行業預期。

博通高管納塔拉詹?拉馬錢德蘭坦言，PCB電路板的短缺完全超出預料，其交付周期從原本的6周直接拉長至6個月。

光寶科技總裁邱森彬也表示，除了AI基建的剛性需求，今年行業其余板塊的前景遠不及此前預期，就連最基礎的塑料、包裝材料都出現了多年未見的全線漲價，直接推高了產品包裝、運輸的全鏈條成本。

目前，意法半導體、日本村田制作所、中國建滔積層板等產業鏈核心企業，均已啟動產品提價。與此前僅影響高端游戲PC的GPU短缺不同，本輪全物料漲價與產能缺口，波及范圍覆蓋了從消費電子到汽車、航空等多個領域，普通消費者也將直接面對終端產品的漲價壓力。

高通驍龍8E6 Pro緩存大升級

高通計劃在9月正式發布新一代旗艦移動平臺驍龍8E6 Pro，其內部型號為SM8975。這款芯片的亮相，預示著安卓移動端的性能競爭將再次跨入一個全新的量級。

據數碼博主的最新爆料，驍龍8E6 Pro將配備16MB的共享L2緩存，并擁有8MB的SLC緩存。相比上一代驍龍8E5所采用的12MB L2緩存，新一代芯片在緩存規格上有了顯著提升。這也是高通歷史上緩存規格最大的手機芯片，處理器緩存的核心優勢在于利用高速存儲彌補CPU與內存之間的速度差異，從而大幅降低數據訪問的延遲，提升執行效率。

這種設計能有效減少CPU的等待時間，并利用數據局部性原理提升整體系統的響應速度，在處理復雜任務或大型應用時，系統將表現得更加從容且絲滑。

除了核心算力的增強，驍龍8E6 Pro還集成了全新的Adreno 850 GPU，并配備18MB的專用圖形顯存。此外，該芯片還率先支持下一代LPDDR6內存。

不僅如此，驍龍8E6 Pro還將基于臺積電最先進的2納米工藝制造。按照行業慣例，小米18系列將成為驍龍8E6 Pro處理器的全球首發者。

英特爾下代Nova Lake-HX曝光

近日，國外有網友透露了英特爾下一代發燒級筆記本CPU平臺Nova Lake-HX的核心規格，兩款新曝光型號分別為：旗艦款8P+16E+4LPE共28核，主流款4P+8E+4LPE共16核。

其中旗艦型號將搭載8個P核、16個E核和4個LP-E核，總計28核心，相比現有24核HX型號提升16.6%。P核基于Coyote Cove架構，E核基于Arctic Wolf架構，兩款均配備2個Xe3P核顯核心。與桌面端Nova Lake最高52核雙計算芯片配置和288MB bLLC緩存相比，移動端在核心規模和緩存容量上有所精簡。

此外，Jaykihn確認Intel對標AMD Halo級APU的產品并非此前傳聞的Nova Lake-AX，而是Razer Lake-AX。

目前，AMDStrix Halo占據高端定位，Gorgon Halo refresh將于今年推出，Medusa Halo預計2027至2028年發布。Razer Lake-AX的發布時間預計在2027年底或2028年初，可能與Intel融合x86核心架構與NVIDIA RTX GPU的定制SoC同步亮相。Nova Lake-HX系列預計將于CES 2027發布，屆時將搭配NVIDIA基于Rubin架構的下一代RTX 60系列筆記本GPU一同登場。

OPPO Find X9 Ultra/X9s Pro首發第二代丹霞鏡頭

今天，OPPO Find系列負責人卓世杰官宣，OPPO Find X9 Ultra和Find X9s Pro將搭載第二代丹霞色彩還原鏡頭。卓世杰介紹，第二代丹霞色彩還原鏡頭實現了多方面核心技術突破，打造出更精準的色彩還原能力。

一是光譜采樣更精細，采樣通道提升至24個，搭配第二代分區算法，能敏銳區分背景色與物體本色并自適應分區調整，擺脫環境色干擾，精準還原黃金等物體的純正色澤；

二是功耗大幅降低，通過架構升級將功耗下降80%，打破此前復雜色彩還原算法僅能用于靜態照片的局限，讓短視頻、實況照片等動態拍攝場景，也能全程保持真實色彩質感；

三是動態范圍表現優異，擁有15EV超高動態范圍，配合DCG-HDR技術，可清晰捕捉黃金表面強光點等極端場景的全部色彩信息，還原出和肉眼觀感一致的畫面。

從他曬出的對比圖來看，在常見的紅底黃金展示櫥窗場景下，友商拍攝出的照片色彩已經完全脫離實際，而Find X9s Pro則是可以完美還原黃金原本那種純正、高級的色澤。

據悉，OPPO Find X9 Ultra和Find X9s Pro將于4月21日發布。

華為拿下中國PC市場第二

近日，Omdia發布了2025年第四季度中國PC市場報告顯示，聯想依舊以絕對優勢占據市場榜首，華為則成功拿下市場第二的位置。

從2025年第四季度的具體數據來看，中國PC市場總出貨量達1150萬臺，聯想以460萬臺的出貨量拿下40%的市場份額，同比增長13%，持續坐穩行業第一的位置。華為以130萬臺出貨量、11%的市場份額位列第二，同比增長率達16%，增速超過聯想。惠普則以10%的市場份額位居第三，軟通動力、蘋果等品牌緊隨其后。

從全年表現來看，2025年中國PC市場出貨量同比增長6%至4210萬臺。聯想和華為憑借在商用、消費雙市場的布局，全年出貨量和市場份額均保持穩定增長。

不過，Omdia預測，2026年中國PC市場將面臨下滑壓力，PC出貨量預計同比下降10%，降至3790萬臺。主要原因是補貼力度減弱以及材料成本（BOM）上升，尤其是內存成本上漲。

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