【天極網(wǎng)DIY硬件頻道】3月27日，全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈的精英們聚集在深圳,?共赴?CFM|MemoryS?2026?行業(yè)盛會(huì)。與會(huì)方在深度交流碰撞中，凝聚起一個(gè)產(chǎn)業(yè)共識(shí)：AI的戰(zhàn)場(chǎng)，正從云端“燒”向每一臺(tái)PC、每一部手機(jī)、甚至每一塊手表和眼鏡。端側(cè)AI規(guī)模化的落地，是對(duì)存儲(chǔ)性能的極致壓榨：高速、大容量、低延遲、小尺寸、定制化——這不再是錦上添花的選項(xiàng)，而是決定端側(cè)AI能否真正落地的關(guān)鍵所在。當(dāng)AI的潮水涌向終端，一場(chǎng)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的升級(jí)變革已悄然開啟。

江波龍董事長(zhǎng)蔡華波發(fā)表演講

在CFMS?2026的舞臺(tái)上，江波龍董事長(zhǎng)蔡華波發(fā)表了題為《集成存儲(chǔ)探索端側(cè)AI》的主旨演講。與其說(shuō)這是一場(chǎng)產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，不如說(shuō)這是一份面向產(chǎn)業(yè)變局的“解決方案白皮書”。江波龍?jiān)噲D回答一個(gè)核心問題：在標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)產(chǎn)品無(wú)法滿足需求的“后摩爾時(shí)代”，如何通過“集成存儲(chǔ)”的模式創(chuàng)新與技術(shù)閉環(huán)，為海量端側(cè)AI設(shè)備“量身定制”存儲(chǔ)方案，從而穿越這場(chǎng)由AI引發(fā)的周期迷霧？天極網(wǎng)通過采訪江波龍副總裁、嵌入式存儲(chǔ)事業(yè)部總經(jīng)理黃強(qiáng)以及江波龍副總裁、企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)事業(yè)部總經(jīng)理閆書印兩位高管，為大家?guī)?lái)一手硬核信息。

一：新品與新定義——從“標(biāo)準(zhǔn)件”到“集成方案”的躍遷

本次峰會(huì)上，江波龍首次發(fā)布了其面向端側(cè)AI的全新存儲(chǔ)芯片SPU(Storage?Processing?Unit存儲(chǔ)處理單元)，以及配套的新一代高速存儲(chǔ)介質(zhì)PCIe?Gen5?mSSD。這不僅是兩款產(chǎn)品，更是其“集成存儲(chǔ)”理念的硬件載體。

性能的重新錨定

與市面上標(biāo)準(zhǔn)化的SSD主控不同，SPU被定位為一款“為智能存儲(chǔ)架構(gòu)打造的專用處理單元”。其核心突破在于兩點(diǎn)：超大容量與存內(nèi)智能。

常規(guī)消費(fèi)級(jí)SSD容量上限通常在8TB，而SPU支持的單盤最大容量達(dá)到了驚人的128TB。在訪談中，閆書印解釋，這并非單純追求數(shù)字，而是為了滿足端側(cè)AI催生的“溫?cái)?shù)據(jù)”海量處理場(chǎng)景。“端側(cè)未來(lái)更多會(huì)出現(xiàn)溫?cái)?shù)據(jù)的應(yīng)用場(chǎng)景……他們彼此契合。”這意味著，SPU瞄準(zhǔn)的是介于高頻訪問的熱數(shù)據(jù)和極少訪問的冷數(shù)據(jù)之間的、規(guī)模龐大的溫?cái)?shù)據(jù)池，為本地化大模型提供了堪比硬盤的低成本“內(nèi)存池”。

而“智能”則體現(xiàn)在其存內(nèi)無(wú)損壓縮和HLC(高等級(jí)緩存)?技術(shù)上。SPU可實(shí)現(xiàn)平均2:1的數(shù)據(jù)壓縮比。這不僅直接節(jié)省了寶貴的存儲(chǔ)空間，更相當(dāng)于變相提升了有效帶寬。HLC技術(shù)則允許將部分原本需放在昂貴DRAM中的“溫?cái)?shù)據(jù)”智能下沉至SSD，從而“節(jié)省近40%的DRAM容量需求”。在訪談中，黃強(qiáng)用一個(gè)更直觀的例子說(shuō)明了其價(jià)值：在AMD銳龍AI平臺(tái)的智能主機(jī)上優(yōu)化后，可以運(yùn)行高達(dá)397B的大模型，支持256K超長(zhǎng)上下文(122B)場(chǎng)景，可將DRAM占用降低近40%。

形態(tài)的極限探索

與SPU配套發(fā)布的，是采用全封裝設(shè)計(jì)的新一代高速存儲(chǔ)介質(zhì)PCIe?Gen5?mSSD。其保持20x30mm的超小尺寸，卻實(shí)現(xiàn)了最高11GB/s的順序讀取速度。面對(duì)PCIe?Gen5帶來(lái)的巨大散熱挑戰(zhàn)，江波龍沒有妥協(xié)于“大散熱馬甲”，而是將VC相變液冷散熱方案集成到mSSD上。實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，其高效散熱方案將峰值性能維持時(shí)間提升至181秒，連續(xù)讀取容量達(dá)到1991GB，是常規(guī)方案的近2.5倍。

“這對(duì)于AI?PC這種應(yīng)用場(chǎng)景，確實(shí)是一個(gè)很好的選擇。”閆書印在訪談中表示。這背后體現(xiàn)的，正是“集成存儲(chǔ)”對(duì)終端產(chǎn)品形態(tài)的深度理解：性能不能以犧牲設(shè)備的輕薄為代價(jià)。

應(yīng)用場(chǎng)景的精準(zhǔn)卡位

這些技術(shù)并非空中樓閣。AI?PC的KV?Cache高負(fù)載、AI手機(jī)的多模態(tài)實(shí)時(shí)處理、機(jī)器人的環(huán)境感知與決策、AI穿戴設(shè)備的全天候低功耗感知……這些場(chǎng)景對(duì)存儲(chǔ)的需求各異，但共同點(diǎn)都是“非標(biāo)”。江波龍正通過軟硬件協(xié)同，為這些場(chǎng)景提供從芯片、產(chǎn)品到散熱的定制化集成方案。特別是對(duì)于新興的機(jī)器人市場(chǎng)，閆書印在訪談中表示，其存儲(chǔ)介質(zhì)mSSD產(chǎn)品正是為“熱門的機(jī)器人賽道需求準(zhǔn)備的產(chǎn)品”。

二：技術(shù)內(nèi)核——“存儲(chǔ)智能體”如何重構(gòu)成本與體驗(yàn)

如果說(shuō)SPU和mSSD是“硬”實(shí)力的展現(xiàn)，那么“存儲(chǔ)智能體”iSA與HLC技術(shù)，則是驅(qū)動(dòng)這套硬件發(fā)揮最大效能的“軟”靈魂。這也是江波龍表示能“減少DRAM使用且不影響用戶體驗(yàn)”的關(guān)鍵。

從“被動(dòng)倉(cāng)庫(kù)”到“主動(dòng)管家”

傳統(tǒng)的存儲(chǔ)是“被動(dòng)”的，主機(jī)要什么數(shù)據(jù)，它才去查找、搬運(yùn)。而在端側(cè)AI時(shí)代，尤其是運(yùn)行大模型時(shí)，動(dòng)輒數(shù)百GB的模型參數(shù)和快速膨脹的KV?Cache(鍵值緩存)，對(duì)I/O延遲和帶寬提出了噩夢(mèng)般的挑戰(zhàn)。

江波龍的解法是iSA(Intelligence?Storage?Agent，存儲(chǔ)智能體)。你可以將它理解為一個(gè)運(yùn)行在存儲(chǔ)控制器上的“AI調(diào)度員”。它的核心工作，是對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行更加細(xì)致的識(shí)別，并分為熱、溫、冷數(shù)據(jù)，進(jìn)行智能管理與預(yù)取。

“在之前的環(huán)境下，大家并沒有進(jìn)行這樣的分類……目前在存儲(chǔ)內(nèi)存成本高企的情況下，首先我們對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行區(qū)分識(shí)別，然后評(píng)估它的活躍度，來(lái)進(jìn)行對(duì)于它存儲(chǔ)的處理。”?閆書印在訪談中如此解釋。

具體到技術(shù)，iSA通過MoE(混合專家)模型專家卸載、KV?Cache智能管理與智能預(yù)取算法，動(dòng)態(tài)地將不急需的專家層或歷史KV?Cache從DRAM“卸載”到由SPU管理的、大容量的SSD存儲(chǔ)層中。當(dāng)需要時(shí)，又能快速預(yù)取回來(lái)。這個(gè)過程對(duì)應(yīng)用和用戶是無(wú)感的，但結(jié)果卻大幅降低了對(duì)DRAM容量和帶寬的依賴。

HLC高級(jí)緩存技術(shù)，成本與流暢體驗(yàn)的完美平衡

這項(xiàng)技術(shù)的商業(yè)價(jià)值直指“降本”。在DRAM價(jià)格高企的當(dāng)下，減少近40%的DRAM使用意味著巨大的BOM成本節(jié)約。這對(duì)于價(jià)格敏感的中端乃至入門級(jí)AI設(shè)備普及，意義重大。

江波龍通過4GB運(yùn)存+HLC技術(shù)，實(shí)現(xiàn)達(dá)到甚至超過6GB常規(guī)運(yùn)存的性能

但更深遠(yuǎn)的影響在于，它改變了端側(cè)AI設(shè)備的性能范式。用戶獲得流暢AI體驗(yàn)的門檻，不再僅僅與搭載了多少GB的物理DRAM強(qiáng)相關(guān)，更與存儲(chǔ)系統(tǒng)的整體智能調(diào)度能力深度綁定。江波龍?jiān)谡古_(tái)上演示了基于紫光展銳平臺(tái)的方案：4GB?DDR搭配HLC技術(shù)后，20款A(yù)pp啟動(dòng)響應(yīng)時(shí)間僅851ms，接近6GB/8GB?DDR正常配置的水平。這為“用更低的硬件成本，提供相當(dāng)?shù)捏w驗(yàn)”提供了可能性，正如黃強(qiáng)所言：“在降低內(nèi)存容量的情況下實(shí)現(xiàn)與用戶相同的體驗(yàn)。這是HLC技術(shù)的核心。”

三：模式與外延——從“端側(cè)”到“全場(chǎng)景”的價(jià)值延伸

江波龍的故事，不止于幾項(xiàng)炫酷的技術(shù)。其更深層的競(jìng)爭(zhēng)力，在于構(gòu)建了一套應(yīng)對(duì)端側(cè)AI定制化需求的存儲(chǔ)Foundry模式，并開始思考技術(shù)的橫向遷移。

端側(cè)AI存儲(chǔ)的Foundry模式

面對(duì)AI手機(jī)、AI?PC、機(jī)器人、穿戴設(shè)備等千差萬(wàn)別的需求，標(biāo)準(zhǔn)化存儲(chǔ)產(chǎn)品已力不從心。江波龍?zhí)岢龅摹岸藗?cè)AI存儲(chǔ)產(chǎn)品Foundry模式”，覆蓋了從芯片設(shè)計(jì)、硬件、固件、封裝工藝、材料工程到生產(chǎn)制造的全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

“我們通過深度協(xié)調(diào)、技術(shù)整合和能力開放，實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到交付的全鏈路定制化與高效化。”蔡華波在演講中這樣定義。這意味著，江波龍的角色從一個(gè)存儲(chǔ)模組供應(yīng)商，轉(zhuǎn)變?yōu)橐粋€(gè)能夠根據(jù)客戶具體場(chǎng)景(尺寸、功耗、性能、成本)，提供從芯片到成品一站式定制方案的半導(dǎo)體存儲(chǔ)品牌企業(yè)。

針對(duì)穿戴設(shè)備等對(duì)集成度要求極高的場(chǎng)景，其?SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)能力可將?SoC、Flash、DRAM、被動(dòng)元器件等集成于一體，正是這種定制化模式的極致體現(xiàn)，滿足了?AI?眼鏡、手表等對(duì)空間要求極度苛刻的設(shè)備需求。除了高集成度的封裝能力，江波龍?jiān)诤诵拇鎯?chǔ)芯片設(shè)計(jì)上的實(shí)力同樣獲得國(guó)際合作伙伴認(rèn)可。值得一提的是，閃迪全球產(chǎn)品高級(jí)副總裁Eric?Spanneut在本次CFMS演講中公開肯定了江波龍的技術(shù)與產(chǎn)品價(jià)值。其UFS?4.1產(chǎn)品搭載江波龍5nm?WM7400?主控芯片，在性能、功耗、耐久性等方面表現(xiàn)出色，同時(shí)優(yōu)化成本、拓展產(chǎn)品覆蓋，為閃迪移動(dòng)端存儲(chǔ)產(chǎn)品多元化應(yīng)用提供了價(jià)值服務(wù)與有力支撐，充分體現(xiàn)了江波龍端側(cè)AI存儲(chǔ)Foundry的芯片設(shè)計(jì)能力。

端云優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)：智能存儲(chǔ)技術(shù)的跨域協(xié)同潛力

一個(gè)自然的疑問是：這套為端側(cè)AI打造的智能存儲(chǔ)技術(shù)，能否與云端形成優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)？

從技術(shù)原理上看，SPU支持128TB大容量，可以有效替代HDD，并為eSSD提供新的選擇，而iSA的數(shù)據(jù)智能分層理念和HLC的高效緩存管理，與數(shù)據(jù)中心面臨的“熱-溫-冷”數(shù)據(jù)分級(jí)存儲(chǔ)、降低內(nèi)存數(shù)據(jù)庫(kù)成本等挑戰(zhàn)，在邏輯上高度相通。雖然端側(cè)與云端在規(guī)模、協(xié)議、生態(tài)上存在巨大差異，但“通過存儲(chǔ)側(cè)智能來(lái)優(yōu)化整體系統(tǒng)效率、降低成本”的核心思想是具有普適性的，其構(gòu)建的“存儲(chǔ)處理單元+智能體”的軟硬件協(xié)同架構(gòu)，為未來(lái)向更廣闊的AI數(shù)據(jù)領(lǐng)域延伸埋下了伏筆。

結(jié)語(yǔ)：

江波龍?jiān)缫烟鰝鹘y(tǒng)存儲(chǔ)模組廠商的定位。在AI掀起的存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)巨浪中，它正憑借深度集成與端側(cè)?AI?存儲(chǔ)創(chuàng)新模式，開拓出一條差異化發(fā)展路徑：憑借在芯片設(shè)計(jì)(慧憶微主控、自研Flash芯片)、固件算法、先進(jìn)封裝(元成封測(cè))和材料工程上的全鏈路能力，以“集成存儲(chǔ)”為核心理念，緊抓端側(cè)AI?規(guī)模化落地的時(shí)代機(jī)遇，為市場(chǎng)提供核心的存儲(chǔ)解決方案與技術(shù)支撐。

其價(jià)值不僅在于推出幾款高性能產(chǎn)品，更在于為終端廠商探索出一條依托系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新，優(yōu)化產(chǎn)品成本結(jié)構(gòu)、提升整體性價(jià)比的可行路徑。在AI定義硬件的時(shí)代，存儲(chǔ)不再只是數(shù)據(jù)的“倉(cāng)庫(kù)”，而應(yīng)成為提升系統(tǒng)能效、決定體驗(yàn)邊界的“處理器”。江波龍已然成為定義新一代智能終端存儲(chǔ)價(jià)值的關(guān)鍵參與者。

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