不知道從什么時候開始，跑分已經(jīng)無法吸引用戶產(chǎn)生關注了，甚至可以說手機芯片的戰(zhàn)場正在從跑分大戰(zhàn)轉向能效暗戰(zhàn)。

以前一款新款芯片發(fā)布的時候，市場中總是會傳出跑分提升多少，又或者是跑分突破200萬、300萬，且手機廠商也努力調(diào)教優(yōu)化。

但現(xiàn)在來看，一款新款芯片發(fā)布之后，誰能在高性能下保持冷靜，誰能在待機時幾乎不耗電，誰才是真正的贏家。

在這種情況下，越來越多的芯片廠商找到了新的方向，只不過接下來要說的高通驍龍還是有一些不一樣。

需要了解，過去旗艦芯片的通病是你不玩游戲，它也在悄悄耗電，后臺應用、系統(tǒng)服務、網(wǎng)絡連接這些輕負載任務雖然單個功耗不高，但累加起來，待機一晚上掉電10%是常事。

而根據(jù)博主透露的信息，高通的解法是加一顆LPE-Core（協(xié)處理器），讓其接管那些零零碎碎的小任務。

比如保持網(wǎng)絡連接、處理傳感器數(shù)據(jù)、維持后臺同步，大核和性能核可以休息，只有LPE-Core在低功耗狀態(tài)下工作。

也就是驍龍8 Elite Gen6系列的CPU架構變成了超大核+性能核+能效核+LPE核，LPE-Core的功耗極低，卻能處理大部分日常后臺任務，配合2nm GAA工藝，待機功耗有望降低30%以上。

關鍵這項技術在PC芯片上已經(jīng)很成熟（比如Intel的Low Power E-cores），但在手機芯片上大規(guī)模應用，高通可能是第一個吃螃蟹的。

對用戶來說，最直觀的感受就是晚上充滿電，早上醒來還是100%，對于續(xù)航有焦慮的用戶來說，可以真正的解決問題。

其次，博主還透露驍龍8 Elite Gen6系列處理器會采用5.3GHz品牌，這個數(shù)字放在手機芯片上，以前想都不敢想。

據(jù)說高通這次拿出了HPB技術，這是一種封裝級的導熱方案，可以主動把熱量從芯片熱點區(qū)域引導到散熱更好的區(qū)域，再通過手機的中框、VC均熱板散出去。

這有點像PC上的均熱板+熱管設計，但被集成到了芯片封裝層面，而且有了HPB，5.3GHz的高負載場景下，芯片表面溫度分布更均勻，熱點溫度明顯降低。

手機廠商再配上大面積的VC散熱，驍龍8 Elite Gen6的發(fā)熱控制可能會比上一代更好，當然極限性能釋放時依然會熱，但至少不會燙手降頻。

但話說回來，LPE-Core負責待機省電，HPB負責散熱，但真正決定能效表現(xiàn)的地方還是制程工藝。

也就是臺積電2nm GAA（環(huán)繞柵極）晶體管，相比3nm FinFET，在同功耗下性能提升10-15%，同性能下功耗降低25-30%，這也是一個很大的助力。

其實過去幾年，高通的口碑經(jīng)歷過起伏：驍龍888發(fā)熱，驍龍8 Gen 1繼續(xù)翻車，直到驍龍8+ Gen 1才穩(wěn)住局面。

從那以后，高通開始重視能效，驍龍8 Elite Gen6的這套方案思路很清晰，讓LPE-Core解決待機功耗，這是用戶每天都能感知到的提升。

HPB技術解決高負載發(fā)熱，讓游戲玩家不再燙手，2nm工藝+5.3GHz主頻保證極限性能，跑分不輸任何對手。

所以說，如果驍龍8 Elite Gen6系列真能把能效做到位，天璣9600的壓力會非常大，甚至無法進行接招。

當然了，聯(lián)發(fā)科天璣9600也在路上了，同樣采用臺積電2nm工藝，同樣有2+3+3的CPU架構。

但天璣目前曝光的亮點主要集中在GPU和AI算力上，對于協(xié)處理器和封裝級散熱這類底層能效技術，還沒有明確消息。

而且天璣的優(yōu)勢在于價格和平臺策略，它可能會比驍龍便宜，而且在中端市場布局更廣，但在頂級旗艦上，如果驍龍8 Elite Gen6的能效真的實現(xiàn)碾壓，那天璣9600的競爭力就會打折扣。

因此結果如何還不好說，但有一定可以進行確認，那就是性能黨后續(xù)的使用體驗上，應該會變得極佳。

總而言之，驍龍8 Elite Gen6系列不再是單純地堆核心、拉頻率，而是從系統(tǒng)級能效的角度，用協(xié)處理器優(yōu)化待機，用封裝級散熱解決高頻發(fā)熱，用先進制程兜底。

所以，大家對其有什么期待嗎？歡迎回復討論。