1.盛合晶微(科創(chuàng)板)

申購代碼：787820

股票代碼：688820

發(fā)行價格：19.68

發(fā)行市盈率：195.62

行業(yè)市盈率：62.61

發(fā)行規(guī)模：50.28億元

主營業(yè)務(wù)：集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)的中段硅片加工和后段先進封裝環(huán)節(jié)

公司其他重要信息如下圖所示：

點評：行業(yè)前景方面，從市場規(guī)模看，全球集成電路封測行業(yè)的市場規(guī)模從2019年的554.6億美元增長至2024年的1014.7億美元，復合增長率為12.8%。據(jù)Yole、灼識咨詢，預計全球集成電路封測行業(yè)市場規(guī)模將在2029年達到1349.0億美元，2024年至2029年復合增長率為5.9%。其中，中國大陸集成電路封測行業(yè)市場規(guī)模將在2029年達4389.8億元。

公司業(yè)績方面，2022年至2025年，盛合晶微分別實現(xiàn)營收為16.33億元、30.38億元、47億元、65.21億元；扣非凈利潤分別為-3.49億元、3162萬元、1.87億元、8.59億元。公司預計2026年Q1實現(xiàn)營收16.5億元至18億元，同比增9.91%至19.91%；實現(xiàn)扣非凈利潤1.35億元至1.5億元，同比增7.32%至19.24%。

募資情況方面，據(jù)招股書，盛合晶微原計劃擬發(fā)行2.55億股，募資48億元，分別用于三維多芯片集成封裝項目(40億元)、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目(8億元)。以此次19.68元/股的發(fā)行價計算，公司此次實際募資約50.28億元，與原計劃相比超募了約5%。

回顧2025年的新股情況，2025年A股共有116只新股登陸資本市場，首日無一破發(fā)。其中，科創(chuàng)板全年上市新股19只，首日收盤平均漲幅達244%，中一簽(500股)平均浮盈約5.82萬元。2026年以來，A股已有33只新股上市，首日無破發(fā)。

從估值看，公司發(fā)行市盈率遠高于行業(yè)平均值，在近期新股中較為少見，但考慮到公司的科創(chuàng)屬性，結(jié)合近兩年來新股首日賺錢效應(yīng)明顯，綜合判斷盛合晶微首日破發(fā)概率較小。

2.瑞爾競達(北交所)

申購代碼：920191

股票代碼：920191

發(fā)行價格：7.71

發(fā)行市盈率：14.99

行業(yè)市盈率：39.14

發(fā)行規(guī)模：3.42億元

主營業(yè)務(wù)：煉鐵高爐高效、長壽、節(jié)能、綠色、環(huán)保等技術(shù)與所需耐火材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售

點評：行業(yè)前景方面，根據(jù)貝哲斯咨詢的調(diào)研，2024年全球耐火材料市場規(guī)模達275億美元，預計到2032年將達到425億美元。

公司業(yè)績方面，2022年至2025年，瑞爾競達分別實現(xiàn)營收為4.03億元、4.67億元、4.76億元、4.78億元；實現(xiàn)凈利潤為5985.03萬元、9226.62萬元、8484.37萬元、9263.68萬元。公司預計2026年Q1實現(xiàn)營收1.05億元至1.2億元，同比增長3.65%至18.46%；實現(xiàn)歸母凈利潤1900萬元至2100萬元，同比增長0.57%至11.15%。可以看出，公司近年來業(yè)績增速大幅下滑接近停滯。

募資情況方面，據(jù)招股書，瑞爾競達原計劃擬發(fā)行4435萬股，募資約3.35億元，分別用于冶金過程碳捕集新工藝與節(jié)能長壽新材料智能化裝備基地建設(shè)項目(2.61億元)、冶金過程碳捕集工藝與節(jié)能長壽材料研發(fā)中心建設(shè)項目(0.48億元)、復合金屬相炮泥生產(chǎn)線技改擴建項目(0.26億元)。以此次7.71元/股的發(fā)行價計算，公司此次實際募資約3.42億元，與原計劃相比超募約2%。

回顧2025年的新股情況，2025年A股共有116只新股登陸資本市場，首日無一破發(fā)。其中，北交所全年上市新股26只，首日收盤平均漲幅達368%，中一簽(100股)平均浮盈約4650元。2026年以來，A股已有33只新股上市，首日無破發(fā)。

從估值看，公司發(fā)行市盈率明顯低于行業(yè)均值，考慮到近兩年來新股首日賺錢效應(yīng)明顯，綜合判斷瑞爾競達首日破發(fā)概率較小。