當地時間4月7日，英特爾正式官宣加入馬斯克牽頭的Terafab項目，與馬斯克旗下特斯拉、SpaceX、xAI三大公司（馬斯克體系）共同聯手，計劃打造一套全新的芯片制造產業體系。

Terafab項目的誕生源自2025年11月特斯拉年度股東大會。在那場股東大會上，馬斯克首次公開提出自建芯片工廠的構想，直言傳統的晶圓代工廠的產能已遠遠無法匹配其旗下企業爆發式增長的算力需求。

隨著特斯拉FSD自動駕駛技術的普及、Optimus人形機器人的推進、xAI大模型的快速迭代，加上SpaceX對于太空AI應用的探索，馬斯克體系每年所需的AI芯片總量呈現幾何級攀升，而新建一座先進制程晶圓廠需投入250億至400億美元，且建設周期長達3至5年，這樣的速度根本無法滿足自家AI芯片的需求，所以擺脫外部芯片供應鏈的依賴就成了馬斯克面臨的當務之急。

按照原計劃，Terafab項目選址在美國德州奧斯汀，定位為全球規模最大的2nm先進芯片工廠，實現芯片設計、制造與先進封裝的全鏈條一體化布局，年產能目標鎖定在1000億至2000億顆。

另外，Terafab 項目的目標是實現每年超過 1 太瓦（terawatt）的算力產能。這一規模遠超地面電力承載能力，為此馬斯克提議將80%的算力產能將用于太空算力網絡，剩余20%產能則面向特斯拉自動駕駛、人形機器人等地面應用需求。

值得注意的是，馬斯克明確劃定Terafab的定位的為邊緣推理領域，不替代英偉達在大規模數據中心訓練任務中的核心地位，其旗下企業仍將持續大規模采購英偉達芯片，這樣就能規避與行業巨頭的直接對抗。

在英特爾正式加入前，Terafab項目不過是馬斯克畫的一塊新大餅。

按照臺積電、三星的投入估算，單座2nm晶圓廠的投資規模已突破400億美元，還需配套采購價值超50億美元的EUV光刻機等核心設備，而全球EUV光刻機年產能僅30臺左右，設備交付周期長達18至24個月，這意味著工廠即便即刻啟動建設，也難以在2030年前實現滿負荷運轉。

此外，美國先進制程領域的工程師缺口已超10萬人，馬斯克旗下企業雖聚集了大量頂尖科技人才，卻缺乏芯片規模化制造、先進封裝的核心技術團隊與產業經驗——特斯拉此前自研的FSD芯片，仍需依賴臺積電代工才能滿足自身需求。

英偉達CEO黃仁勛曾公開直言，先進半導體制造是技術、人才與供應鏈的深度協同，趕超臺積電“幾乎是不可能的”。此時英特爾的加入，恰好可以補齊這些關鍵短板，為計劃落地提供了最大的支持。

作為曾經的半導體行業霸主，英特爾近年來陷入明顯瓶頸，市場份額持續萎縮：臺積電2nm制程已于2025年底實現量產，預計2026年底月產能將攀升至14萬片，牢牢占據行業領先地位；而英特爾押注的18A制程雖于2026年初進入風險試產，卻僅獲得微軟云計算部門的小批量訂單，月產能不足5000片，大規模落地受阻。

從市場份額來看，2025年全球先進制程代工市場中，臺積電占比62%、三星占比21%，而英特爾僅為3%，深陷“有技術卻無訂單”的尷尬。

反觀馬斯克體系，其每年所需的AI芯片總量將突破10億顆，且未來五年將保持30%以上的增速，這不僅能為英特爾提供穩定的長期訂單，更成為其18A制程規模化落地的關鍵應用場景，也是其搶占未來AI算力代工市場的核心籌碼。

英特爾CEO陳立武對此次合作寄予厚望，這位擁有豐富半導體行業經驗的資深高管表示，Terafab計劃將徹底變革全球芯片制造模式，英特爾將充分發揮自身在超高性能芯片規模化設計、制造與封裝領域的核心優勢，助力Terafab早日實現每年1太瓦的算力目標。

事實上，英特爾的加入除了可以提供現成的技術與產能支撐，其成熟的定制芯片開發服務還將為特斯拉、SpaceX與xAI量身打造專屬芯片，進一步深化雙方的合作綁定，實現互利共贏。

目前，雙方的合作仍處于初步推進階段，僅通過X平臺發布官宣信息，尚未發布官方新聞稿，也未向美國SEC提交相關備案文件，合作框架、權責劃分、法律約束等核心細節仍未對外披露。

有行業人士表示，對于野心龐大的Terafab計劃而言，最可行的合作路徑，其實是整合馬斯克體系自有工廠與英特爾的產能資源，搭建協同高效的供應鏈體系，在初步合作成功后，雙方可以聯合投資建廠、統一制程工藝，從而精準匹配馬斯克體系爆發式增長的算力需求。

所以，這場算力革命仍面臨諸多不確定性，Terafab計劃的激進目標能否如期實現、雙方合作能否順利推進、資金與人才瓶頸如何突破，均需時間檢驗。

但不可否認的是，英特爾與馬斯克的聯手，很有可能為巨頭壟斷的半導體行業注入全新的活力。

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