繼日前REDMI方面宣布將于本月推出K90系列新機(jī)REDMI K90 Max，并在預(yù)熱活動(dòng)中確認(rèn)這款機(jī)型將搭載風(fēng)冷主動(dòng)散熱，定位游戲性能旗艦后，也吸引了眾多消費(fèi)者的關(guān)注。隨著亮相時(shí)間的臨近，今天官方揭曉了K90 Max太空銀配色大量外觀詳情，并稱(chēng)其顏值與實(shí)力雙在線。

此次現(xiàn)身的REDMI K90 Max太空銀配色外觀信息表明，除了冷調(diào)銀色機(jī)身外，這款新機(jī)將配備鋁合金中框和極窄邊設(shè)計(jì)。其背部頂端安置的是橫向矩形模組，除了左側(cè)的豎排后置多攝模組外，右側(cè)為極簡(jiǎn)格柵開(kāi)孔、兼顧風(fēng)扇性能與設(shè)計(jì)美感的風(fēng)冷主動(dòng)散熱模組，品牌logo則位于中軸線底部。

官方在預(yù)熱活動(dòng)中已經(jīng)確認(rèn)，REDMI K90 Max將配備“新一代狂暴雙芯”和最高刷新率可達(dá)165Hz的電競(jìng)屏，也就意味著除了按慣例搭載旗艦SoC外，這款機(jī)型還將配備獨(dú)立顯示芯片。此外，REDMI K90 Max所配備的大尺寸風(fēng)扇直徑超過(guò)主流方案6%，其風(fēng)量利用率可達(dá)78%，在高速?gòu)?qiáng)冷模式下可實(shí)現(xiàn)100秒直降10℃。

結(jié)合目前REDMI K90 Max已經(jīng)曝光的產(chǎn)品端相關(guān)信息不難發(fā)現(xiàn)，除了按慣例搭載旗艦級(jí)硬件配置外，這款機(jī)型在外觀方面同樣也會(huì)帶來(lái)更多的看點(diǎn)。至于這款REDMI K90系列定位比至尊版更高的新機(jī)的具體詳情，則還有待后續(xù)進(jìn)一步相關(guān)信息的確認(rèn)，有興趣的朋友不妨繼續(xù)保持關(guān)注。

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