芯片行業(yè)從流程上來(lái)說(shuō)，可以分為芯片設(shè)計(jì)，芯片代工，芯片封測(cè)這么三個(gè)環(huán)節(jié)。

以前的芯片企業(yè)，是自己全部要搞定，這樣的企業(yè)稱之為IDM企業(yè)，比如英特爾，自己設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)芯片，不需要外面的廠商。

但如今這樣的企業(yè)越來(lái)越少了，大家都只做這三個(gè)環(huán)節(jié)中一個(gè)，有人專注于設(shè)計(jì)，比如蘋(píng)果、英偉達(dá)；有人專注于代工，比如臺(tái)積電、中芯；有人專注于封測(cè)，比如日月光、華天。

而在這三個(gè)環(huán)節(jié)中，制造是重資產(chǎn)，高投入，高門(mén)檻，難度也大，勞動(dòng)密集型。封測(cè)難度最高，也算是勞動(dòng)密集型企業(yè)，勞動(dòng)附加值也最低。

芯片設(shè)計(jì)則是輕資產(chǎn)，高門(mén)檻的的，同時(shí)被認(rèn)為也是勞動(dòng)附加值最高的，因?yàn)楸热缣O(píng)果、英偉達(dá)、高通等企業(yè)，資產(chǎn)并不高，企業(yè)市值卻很高，屬于真正的腦力型。

所以一直以來(lái)，大家都認(rèn)為，要想芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的好，芯片設(shè)計(jì)必須要好。

那么問(wèn)題就來(lái)了，目前在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，全球的格局是什么樣的，其實(shí)一句話來(lái)總結(jié)，那就是美國(guó)超強(qiáng)，中國(guó)臺(tái)灣排在第二，中國(guó)大陸嘛，還差了點(diǎn)距離。

上數(shù)據(jù)，上圖是2025年全球前10大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的營(yíng)收、增長(zhǎng)率、排名等情況。

可以看到，前10大企業(yè)，美國(guó)有6家，并且前四名全是美國(guó)的企業(yè)，比如英偉達(dá)、博通、高通、AMD，這四家就拿下了89%的份額。

另外有4家是中國(guó)的企業(yè)，但這4家中，3家是中國(guó)臺(tái)灣省的企業(yè)，分別是聯(lián)發(fā)科、瑞昱、聯(lián)詠。只有一家是中國(guó)大陸的企業(yè)，那就是排在第8名的豪威。

豪威雖然相比于2024年前進(jìn)一了個(gè)名字，從第9名，變成了第8名，但是其份額依然只有1%，與前面五強(qiáng)相比，完全就不是一個(gè)級(jí)別的。

從這個(gè)表，也可以看出來(lái)，在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，我們相差美國(guó)有多少了。

芯片企業(yè)其實(shí)比較重規(guī)模的，因?yàn)樾酒袠I(yè)是高投入的企業(yè)，小企業(yè)沒(méi)太多錢(qián)投入，沒(méi)錢(qián)也難以研發(fā)出什么成果出來(lái)，而大企業(yè)動(dòng)不動(dòng)就是幾百億，甚至上千億的研發(fā)，豈是小企業(yè)能比的。

所以不是我要潑冷水，至少在目前看來(lái)，國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，還有很長(zhǎng)的路要走，加油吧。